Rfid倒扣封裝設備上的下熱壓裝置的製作方法

2023-05-06 01:19:36 1

專利名稱：Rfid倒扣封裝設備上的下熱壓裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及加熱領域，特別是一種RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置。
背景技術：
RFID(Radio Frequency Identification)無線射頻身份識別，也稱「射頻電子標 籤」，它是一種利用射頻通信實現非接觸式的自動識別技術。射頻電子標籤具有小巧輕薄、 容量大、壽命長、可重複使用等特點，支持快速讀寫、非可視識別、移動識別、多目標識別、準 確定位和跟蹤等技術，具有廣泛的應用前景。RFID倒扣封裝設備是RFID產業的關鍵生產設備，它把導電銀膠點在天線載帶的 晶片基座上，然後把晶片倒扣在天線載帶上，並利用上熱壓頭和下熱壓頭對晶片施加溫度 與壓力，對導電膠進行熱壓固化。為了產能需求，一般需要對上熱壓頭與下熱壓頭同時進行 熱壓。目前，RFID倒扣封裝設備上使用的下熱壓裝置包括多個下熱壓頭，每個下熱壓頭 都由一套溫度傳感器和溫度控制器進行控制，成本高，控制結構複雜。因此，研製出一種新 型的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置勢在必行。

發明內容
針對上述情況，為了解決現有技術的缺陷，本發明的目的就在於提供一種RFID倒 扣封裝設備上的下熱壓裝置，可以有效解決下熱壓裝置結構複雜、成本高、下熱壓頭溫度一 致性差的問題。本發明解決技術問題的技術方案是，RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，包括溫 度控制器和溫度傳感器，該裝置還包括加熱軌、加熱棒、下熱壓頭和散熱片，所說的加熱軌 內部裝有加熱棒和溫度傳感器，加熱軌上面對應加熱棒的位置上裝有下熱壓頭，下熱壓頭 上裝有散熱片，溫度控制器與加熱棒和溫度傳感器相連。本發明只採用一套溫度傳感器和溫度控制器構成的溫控單元對加熱軌及多個下 熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結構，並且實現了下熱壓頭的小型化，能夠實 現更密集的RFID天線封裝。同時，由於採用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調整 各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。


圖1是本發明的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置的結構圖。圖中，1、下熱壓片，2、散熱片，3、加熱軌，4、加熱棒，5、溫度傳感器，6、溫度控制器， 7、緊固螺絲。
具體實施例方式以下結合附圖對本發明的具體實施方式
作詳細說明。
由圖1所示，本發明的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，包括溫度控制器6和 溫度傳感器5，其特徵在於，該裝置還包括加熱軌3、加熱棒4、下熱壓頭1和散熱片2，所說 的加熱軌3內部裝有加熱棒4和溫度傳感器5，加熱軌3上面對應加熱棒4的位置上裝有下 熱壓頭1，下熱壓頭1上裝有散熱片2，溫度控制器6與加熱棒4和溫度傳感器5相連。所說的下熱壓頭1呈圓柱形。所說的加熱棒4貫穿加熱軌3。所說的散熱片2上裝有緊固螺絲7。所說的加熱軌3呈長條狀。所說的散熱片2呈圓盤狀。為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發明 進行進一步詳細說明，應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，並不用於 限定本發明。本發明的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置中的圓柱形下熱壓頭1外側加工螺 紋，每個下熱壓頭1都配備一個圓盤鋁質狀(圓盤狀鋁質)散熱片2，散熱片2內側貫通有 能與下熱壓頭1外側螺紋配套的螺紋。散熱片2可以通過旋轉，調整其在下熱壓頭1上的 高度。調整完畢後，可以通過散熱片2上的緊固螺絲7，使散熱片2與下熱壓頭1的相對位 置固定，禁止其旋轉。對於每個下熱壓頭1，散熱片2的高度調整，也調整了下熱壓頭1上的散熱效率。 散熱片2高度最低時，緊貼在加熱軌3上，散熱效率最低；隨著散熱片2高度的增加，散熱片 2逐漸從緊貼加熱軌3的熱空氣區域進入到恆溫的環境空氣區域；在這個過程中，散熱片2 與環境空氣溫差逐漸增加，也逐漸增加了散熱片2的散熱速度，從而散熱片2從下熱壓頭1 上也逐漸帶走了更多的熱量，最終使下熱壓頭1的溫度逐漸降低。因而，通過調整下熱壓頭 1上散熱片2的散熱效率，下熱壓頭1上表面的溫度也隨之變化。在加熱軌3恆溫時，採用表面測量式溫度儀表分別測量每個下熱壓頭1上表面溫 度，並調整散熱片2的高度，最終使每個下熱壓頭1的上表面溫度一致，實現了加熱軌3上 各下熱壓頭1溫度的一致。本發明中的散熱片2還可以採用其他方式與下熱壓頭1活動連接，例如，通過滑軌 副、齒輪-齒條等方式連接。本發明採用溫度傳感器和溫度控制器構成溫控單元，對加熱軌進行閉環溫度控 制，加熱軌再將熱量傳遞給各下熱壓頭，實現下熱壓頭對導電膠的熱壓固化。由於各下熱壓 頭的安裝差異、加熱軌溫度分布不均勻等原因會造成各下熱壓頭溫度存在差異。本發明通 過調整散熱片高度來改變下熱壓頭的散熱功率，從而調節下熱壓頭的溫度，最終使每個下 熱壓頭的上表面溫度一致。本發明只採用一套溫度傳感器和溫度控制器構成的溫控單元對加熱軌及多個下 熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結構，並且實現了下熱壓頭的小型化，能夠實 現更密集的RFID天線封裝。同時，由於採用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調整 各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。
權利要求
1.RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，包括溫度控制器(6)和溫度傳感器(5)，其特徵 在於，該裝置還包括加熱軌(3)、加熱棒G)、下熱壓頭(1)和散熱片O)，所說的加熱軌(3) 內部裝有加熱棒(4)和溫度傳感器(5)，加熱軌C3)上面對應加熱棒的位置上裝有下 熱壓頭(1)，下熱壓頭(1)上裝有散熱片O)，溫度控制器(6)與加熱棒(4)和溫度傳感器 (5)相連。
2.根據權利要求1所述的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，其特徵在於，所說的下 熱壓頭(1)呈圓柱形。
3.根據權利要求1所述的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，其特徵在於，所說的加 熱棒⑷貫穿加熱軌(3)。
4.根據權利要求1所述的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，其特徵在於，所說的散 熱片⑵上裝有緊固螺絲(7)。
5.根據權利要求1所述的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，其特徵在於，所說的加 熱軌C3)呈長條狀。
6.根據權利要求1所述的RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置，其特徵在於，所說的散 熱片⑵呈圓盤狀。
全文摘要
本發明涉及加熱領域，特別是一種RFID倒扣封裝設備上的下熱壓裝置。本發明包括溫度控制器和溫度傳感器，該裝置還包括加熱軌、加熱棒、下熱壓頭和散熱片，所說的加熱軌內部裝有加熱棒和溫度傳感器，加熱軌上面對應加熱棒的位置上裝有下熱壓頭，下熱壓頭上裝有散熱片，溫度控制器與加熱棒和溫度傳感器相連。本發明只採用一套溫度傳感器和溫度控制器構成的溫控單元對加熱軌及多個下熱壓頭的溫度進行控制，降低了成本，簡化了結構，並且實現了下熱壓頭的小型化，能夠實現更密集的RFID天線封裝。同時，由於採用散熱片改變下熱壓頭的散熱功率，以分別調整各下熱壓頭的溫度，也保證了各下熱壓頭溫度的一致性。
文檔編號H01L21/603GK102130028SQ20101060740
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月27日 優先權日2010年12月27日
發明者劉立峰, 孫繼鳳, 田學光, 邴玉霞, 郭曉光 申請人:中國科學院長春光學精密機械與物理研究所