環氧玻璃布基雙面覆銅箔板的製作方法

2023-05-05 11:12:56 2

專利名稱：環氧玻璃布基雙面覆銅箔板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷線路板技術領域，尤其是一種用於高級家用電 器、遊戲機、電源裝置、傳感器上的環氧玻璃布基雙面覆銅箔板。
背景技術：
普通的光板為基材兩面都不覆銅的絕緣板，直接由一定張數的半固化 片壓合而成。該種光板結構簡單，無法運用於複雜電路的布線，適應不了 電子產品的快速更新換代。而普通的單面板可以布線較為複雜的電路，然 而還是無法適應更複雜的電路。 發明內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種環氧玻璃布基雙面覆銅 箔板，以解決覆銅板無法布線更複雜的電路這一技術問題。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是 一種環氧玻璃布 基雙面覆銅箔板，其具有五層結構，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、環 氧玻璃布基層、絕緣層和銅箔層。
進一步地銅箔層厚度為0. 035~0. 105mm ，絕緣層厚度為 0. 07 0. 18咖。
本實用新型的有益效果是，電氣性能優良、工作溫度較高，並且能 適合用在更複雜的電路上。以下結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的結構示意圖。圖中l.環氧玻璃布基層，2.絕緣層，3銅箔層。
具體實施方式

如圖1所示的環氧玻璃布基雙面覆銅箔板，其具有五層結構，由上至 下依次為銅箔層3、絕緣層2、環氧玻璃布基層l、絕緣層2和銅箔層3， 所述的銅箔層3厚度為0. 035 0.105mm，絕緣層2厚度為0. 07 0. 18咖。
雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在 更複雜的電路上。
本實用新型還能運用於計算機、印表機、自動化辦公設備、行動電話、 計算機外圍產品等。
權利要求1. 一種環氧玻璃布基雙面覆銅箔板，其特徵是具有五層結構，由上至下依次為銅箔層(3)、絕緣層(2)、環氧玻璃布基層(1)、絕緣層(2)和銅箔層(3)。
2. 根據權利要求1所述的一種環氧玻璃布基覆銅箔板，其特徵是所述的銅箔層(3)厚度為0.035~0.105mm。
3. 根據權利要求1所述的一種環氧玻璃布基覆銅箔板，其特徵是所 述的絕緣層(2)厚度為0.07 0.18mm。
專利摘要本實用新型涉及印刷線路板技術領域，尤其是一種用於高級家用電器、遊戲機、電源裝置、傳感器上的環氧玻璃布基雙面覆銅箔板。其具有五層結構，由上至下依次為銅箔層、絕緣層、環氧玻璃布基層、絕緣層和銅箔層。本實用新型的有益效果是，電氣性能優良、工作溫度較高，並且能適合用在更複雜的電路上。
文檔編號H05K1/03GK201248195SQ200820041798
公開日2009年5月27日 申請日期2008年9月3日 優先權日2008年9月3日
發明者俞衛忠 申請人:常州中英科技有限公司