小角度超聲波傳感器的製作方法
2023-05-05 06:28:41 1
專利名稱：小角度超聲波傳感器的製作方法
技術領域：
本實用新型小角度超聲波傳感器屬於超聲波傳感器領域。
背景技術：
通常超聲波傳感器的性能改善主要通過改變封裝膠殼的結構或提高傳感器本身的性能來實現，由於影響傳感器的性能因素多，傳感器可探測範圍一般都比較窄，可探測範圍與理想模型相差有一定的距離，特別是在封裝膠殼的結構與傳感器的配合上也會對傳感器的性能有較大影響。
發明內容
本實用新型的目的在於避免現有技術中的不足之處而提供一種改變封裝膠殼和傳感器的結構配合，可探測範圍更接近理想模型，具有更寬的探測範圍的小角度超聲波傳感器。
本實用新型的目的是通過以下措施來達到的，通過同時改變封裝膠殼和傳感器的結構，使封裝膠殼與傳感器的配合完善，達到擴大超聲波傳感器的探測範圍，超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，封裝膠殼內部是空腔的，傳感器探頭通過矽橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內部的空腔中，在傳感器探頭的外端面的頂面上設置有臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，傳感器探頭的外端面的頂面凸出的臺階安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內緣設有一臺階，在封裝膠殼頂面內緣形成有一圈槽，槽的一邊是封裝膠殼，槽的另一邊是傳感器探頭。
本實用新型的傳感器探頭外端面的頂面上有兩個臺階，兩個臺階是平行的，在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
本實用新型的傳感器探頭外端面的頂面上有兩個臺階或是兩個以上的臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，臺階可以是多邊形，也可以是其它異型。
本實用新型在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
傳感器探頭的外端面的頂面凸出的臺階形狀也可以是與傳感器本身外表面形狀不一致。
傳感器探頭與封裝膠殼上的端面可以是平齊的，高度一樣。傳感器探頭與封裝膠殼上的端面也可以是不平齊，傳感器探頭低於封裝膠殼上的端面的高度。
本實用新型定位準確，可探測範圍更接近理想模型，具有更寬的探測範圍。
附圖1是本實用新型的結構示意圖。
附圖2是本實用新型的頂面示意圖。
附圖3是本實用新型的剖面結構示意圖。
附圖4是本實用新型的剖面結構示意圖。
附圖5是本實用新型傳感器可探測範圍包絡圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明。
如附圖1、附圖2、附圖3所示，本實用新型超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼1和傳感器探頭2組成，傳感器探頭通過矽橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內部的空腔中，在傳感器探頭的外端面的頂面上設置有臺階3，在頂面的兩邊設有兩個對稱的臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內緣設有一臺階4，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內緣形成有一圈槽。
如附圖3、附圖4所示，本實用新型傳感器探頭通過矽橡膠5和塑膠件封裝在封裝膠殼1內部的空腔中，在傳感器探頭1的外端面的頂面上設置有臺階3，臺階在頂面的兩邊對稱，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，在封裝膠殼頂面端面上的孔內緣設有一臺階4，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內緣形成有一圈槽。
如附圖5所示，本實用新型設置臺階後的傳感器可探測範圍包絡圖，可探測範圍更接近理想模型，具有更寬的探測範圍。
權利要求1.一種小角度超聲波傳感器，是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，封裝膠殼內部是空腔的，傳感器探頭通過矽橡膠和塑膠件封裝在封裝膠殼內部的空腔中，在封裝膠殼上的端面上有一個孔，傳感器探頭的外端面的頂面安裝在孔中，其特徵是在傳感器探頭的外端面的頂面上設置有臺階，外端面的頂面上形成一個凸出的臺階，在封裝膠殼頂面端面上的孔內緣設有一臺階。
2.根據權利要求1所述的小角度超聲波傳感器，其特徵是頂面設有兩個對稱的臺階。
3.根據權利要求1所述的小角度超聲波傳感器，其特徵是在封裝膠殼上的端面上的孔的形狀與傳感器探頭的頂面形狀相近。
專利摘要本實用新型小角度超聲波傳感器屬於超聲波傳感器領域，超聲波傳感器是由超聲波傳感器封裝膠殼和傳感器探頭組成，在傳感器探頭的外端面的頂面上設置有一個臺階，在封裝膠殼頂面端面上的孔內緣設有一臺階，傳感器探頭安裝在封裝膠殼上，在封裝膠殼頂面內緣形成有一圈槽，槽的一邊是封裝膠殼，槽的另一邊是傳感器探頭，本實用新型定位準確，可探測範圍更接近理想模型，具有更寬的探測範圍。
文檔編號G01D5/00GK2932314SQ20062006277
公開日2007年8月8日 申請日期2006年8月8日 優先權日2006年8月8日
發明者張曙光, 郭予龍 申請人:廣州市番禺奧迪威電子有限公司