一種純銅箔鑽孔鑽針及撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法
2023-05-05 17:38:06
專利名稱：一種純銅箔鑽孔鑽針及撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法
技術領域：
本發明涉及一種純銅箔鑽孔鑽針及撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，用於在純銅箔上加工直徑為3. 2mm 6. Omm的孔,屬於柔性電路板製造技術領域。
背景技術：
純銅箔作為FPC的導電體，容易粘合於絕緣層上，接受印刷保護層，腐蝕後形成電路圖樣，從而提高了電路板的生產效率。隨著當今電子信息產業的高速發展，純銅箔的使用量越來越大，被廣泛用於計算機、通訊設備、手機等領域。
純銅箔作為導電體，需要進行各種鑽孔加工，為了提高加工效率，通常都是多張純銅箔堆疊在一起加工，但是由於純銅箔很薄，而且具有一定的柔韌性，所以，在鑽孔過程中，容易被高速旋轉的鑽針破壞。特別的，現在行業內直徑位於3. 2mm至6. Omm的鑽針的鑽尖角度為165°，使得鑽針的刀尖較平，在鑽針下鑽時，鑽尖的兩邊過早地接觸到純銅箔，並且由於刀尖較平，使得刀尖與純銅箔的接觸面積更大，鑽針旋轉時會對純銅箔產生更大的拉扯力，使鑽孔的邊緣產生旋紋以及毛刺，影響產品品質。更甚者每一層純銅箔的鑽孔處都會粘連在一起，以致後續分開純銅箔的操作時，容易將鑽孔撕裂或者是打皺，不良率高達40% 50%。為了降低不良率，一些工廠採用人工輕輕地將純銅箔分開的方法，但是生產時間增加了 40% 50%，在產品品質和生產效率上都造成很大影響。另外一些規模比較大的工廠採用在每兩層純銅箔之間加入一張白紙，以防止鑽孔之後鑽孔粘連，但是這樣的方法消耗很大，成本高，效率低，需要裁剪出相應規格的紙張，然後人工將紙張放在純銅箔之間，鑽孔之後還要將紙張抽出。
發明內容
為解決上述問題，發明人經過不斷的研究及實驗，開發出本發明，提供一種純銅箔鑽孔鑽針及撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，能夠有效提高生產效率，降低生產成本。本發明為解決其問題所採用的技術方案是
一種純銅箔鑽孔鑽針，鑽針直徑為3. 2mm 6. 0mm，鑽針的鑽尖角度為125° 135°。優選的是，所述鑽尖的角度為130°。另外，還提供一種撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，包括以下步驟
a)將若干張純銅箔打包堆疊，並且在純銅箔的上方及下方放置用於壓緊純銅箔的蓋板及底板；
b)用夾持工具將蓋板及底板固定；
c)使用上述的一種純銅箔鑽孔鑽針，根據需要加工的孔徑選擇相應直徑的鑽針，安裝在鑽機上；
d)鑽機啟動進行鑽孔加工；e)鑽孔加工完成後，鬆開夾持工具以及蓋板及底板；
f)將純銅箔一張張剝離，完成鑽孔加工。所述蓋板及底板為酹醒紙板，蓋板的厚度為I. 45mm I. 55mm,底板的厚度為
I.5mm 3. Omm0 本發明的有益效果是通過設置直徑為3. 2mm 6. Omm的鑽針的鑽尖角度在125° 135°，解決了行業內長久以來在純銅箔上加工該直徑範圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0% 3%。另外，通過本發明提供的鑽孔加工方法，無需人工用紙張將純銅箔分隔，大大提高了生產效率，在原有的基礎上提聞50%左右，而且節約材料，使成本大幅降低。
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步說明
圖I為本發明鑽針的示意 圖2為鑽尖角度較大時，進行鑽孔加工的示意 圖3為鑽尖角度較小時，進行鑽孔加工的示意 圖4為本發明鑽孔加工方法的流程示意圖。
具體實施例方式如附圖I所示的一種純銅箔鑽孔鑽針，鑽針I直徑為3. 2mm 6. Omm,鑽針I的鑽尖2角度為125° 135°。目前市面上尚無該直徑範圍的鑽針I的鑽尖2角度在125° 135°，本發明解決了行業內長久以來在加工該直徑範圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題。其原理描述如下，發明人通過對相同直徑的鑽針I在不同鑽尖2角度的情況下進行鑽孔加工試驗，發現鑽尖2角度較大時，鑽尖2的徑向橫截面就越大，如附圖2所示，在相同轉速下對純銅箔3的牽扯力也就越大，加之純銅箔3十分薄而且柔軟，就容易發生粘連、旋紋、毛邊的情況。但是並非鑽尖2角度越小越好，如附圖3所示，當鑽尖2角度較小時，鑽尖2的有效長度也就越長，當鑽尖2的前端通過了加工物後，整個鑽尖2還沒有完全貫穿，這樣不僅浪費加工工時，而且需要加工物具有更厚的厚度來滿足鑽尖2完全貫穿。所以，經過發明人不斷的試驗得出，當鑽尖2角度在125° 135°時，鑽孔的效果明顯較好。進一步的，為方便加工鑽尖2角度，以及得到最佳的鑽孔效果，本發明將鑽尖2角度設置為130°。另外，本發明還提供一種撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，如附圖4所示，包括以下步驟
a)將若干張純銅箔3打包堆疊，並且在純銅箔3的上方及下方分別放置用於壓緊純銅箔3的蓋板4及底板5 ;根據實際測試及產能計算，純銅箔3打包數量在15至20張較為適宜，太厚不利於加工，太薄則浪費產能；
b)用夾持工具將蓋板4及底板5固定，以防止鑽孔時，蓋板4及底板5鬆動，導致鑽孔錯位，純銅箔3報廢；
c)使用前述的一種純銅箔鑽孔鑽針，根據需要加工的孔徑選擇相應直徑的鑽針1，安裝在數控鑽機上；d)數控鑽機啟動進行鑽孔加工，根據不同的鑽孔直徑，設置不同的轉速、進刀速度以及退刀速度，並且鑽針I直徑越大，速度相應降低。例如在直徑3. 2mm 3. 95mm時的轉速為26krpm、進刀速O. 5m/min、退刀速12m/min ;當直徑在5. 05mm 6. Omm時降低為轉速25krpm、進刀速O. 3m/min、退刀速10m/min,以防止損壞純銅箔3 ；
e)鑽孔加工完成後，鬆開夾持工具以及蓋板4及底板5； f ) 將純銅箔3 —張張剝離，完成鑽孔加工。較佳的是，所述蓋板4及底板5為酚醛紙板，酚醛紙板具有良好的絕緣性，以及一定的硬度，其表面硬度為邵氏85HD，其翹曲度小於O. 5%，能夠很好的保證鑽孔加工時的精確度。進一步的，經過實際試驗，本發明的蓋板4的厚度設置為I. 45mm I. 55mm,太厚會增加鑽針I的負荷，由於鑽針I直徑小，容易發生斷裂；但是太薄就起不到壓固純銅箔3的作用。底板4的厚度設置為I. 5mm 3. Omm,以提供足夠的空間使鑽尖2貫穿純銅箔3。綜上所述，本發明具有以下優點，通過設置直徑為3. 2mm 6. Omm的鑽針I的鑽尖·2角度在125° 135°，解決了行業內長久以來在純銅箔3上加工該直徑範圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0% 3%。另外，通過本發明提供的鑽孔加工方法，無需人工用紙張將純銅箔3分隔，大大提高了生產效率，在原有的基礎上提聞50%左右，而且節約材料，使成本大幅降低。以上說明書所述，僅為本發明的原理及實施例，凡是根據本發明的實質進行任何簡單的修改及變化，均屬於本發明所要求的保護範圍之內。
權利要求
1.一種純銅箔鑽孔鑽針，其特徵在於，鑽針(I)直徑為3. 2mm 6. Omm,鑽針(I)的鑽尖(2)角度為125。 135。。
2.根據權利要求I所述的一種純銅箔鑽孔鑽針，其特徵在於，所述鑽尖(2)的角度為130。。
3.一種撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，其特徵在於，包括以下步驟 a)將若干張純銅箔(3)打包堆疊，並且在純銅箔(3)的上方及下方分別放置用於壓緊純銅箔(3)的蓋板(4)及底板(5)； b)用夾持工具將蓋板(4)及底板(5)固定； c)使用如權利與要求I或2所述的一種純銅箔鑽孔鑽針，根據需要加工的孔徑選擇相應直徑的鑽針(I )，安裝在鑽機上； d)鑽機啟動進行鑽孔加工； e)鑽孔加工完成後，鬆開夾持工具以及蓋板(4)及底板(5)； f)將純銅箔(3)—張張剝離，完成鑽孔加工。
4.根據權利要求3所述的一種撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，其特徵在於，所述蓋板(4)及底板(5)為酚醛紙板。
5.根據權利要求4所述的一種撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，其特徵在於，所述蓋板(4)的厚度為I. 45mm I. 55mm,底板(5)的厚度為I. 5mm 3. 0mm。
全文摘要
本發明公開了一種純銅箔鑽孔鑽針及撓性印製電路板純銅箔鑽孔加工方法，屬於柔性電路板製造技術領域。其通過設置直徑為3.2mm～6.0mm的鑽針的鑽尖角度在125°～135°，解決了行業內長久以來在純銅箔上加工該直徑範圍的孔所存在的粘連、旋紋、毛邊的問題，使加工孔更平整，品質更高，產品不良率降低到0%～3%。另外，通過本發明提供的鑽孔加工方法，無需人工用紙張將純銅箔分隔，大大提高了生產效率，在原有的基礎上提高50%左右，而且節約材料，使成本大幅降低。
文檔編號B23B51/00GK102814534SQ20121028399
公開日2012年12月12日 申請日期2012年8月10日 優先權日2012年8月10日
發明者封家海, 範武 申請人:珠海市海輝電子有限公司