一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板的製作方法
2023-04-30 06:56:31 2
專利名稱：一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種柔性印刷線路板，尤其是涉及一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板。
背景技術：
隨著科技的發展，應用電子產品逐漸向著輕薄、多功能化的方向發展，尤其隨著通信技術的發展。在近年來的電子裝置中，柔性印刷線路板被用於連接安裝在可攜式信息、裝置中的印刷電路板和電子元件。這類印刷電路板單元包括在裝有半導體器件的柔性印刷電路板的反面上設有加強板。加強板就是特意設置在柔性印刷電路板的反面半導體器件處，其目的就是加強裝柔性印刷電路板上設置有半導體器件處的剛度，從而使半導體器件和柔性印刷電路板間的電連接的可靠性得以加強。然而，上述印刷電路板單元有時並沒有顯示 出充足的加強功能，用來提高半導體器件和柔性印刷電路板之間電氣連接的可靠性。簡而言之，要是為了使半導體器件和柔性印刷電路板之間有穩定的電氣連接而確保柔性印刷電路板有較高的剛性的話，就必須要改進半導體器件與柔性印刷線路板的結合。
發明內容本實用新型目的是提供一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板。以解決現有技術所存在結構不合理、半導體器件和柔性印刷電路板之間的電氣連接不穩定等問題。為解決上述技術問題，本實用新型所採用的技術方案是一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板，包括基板、導電線路層、覆蓋層、半導體器件、電極引腳、一級加強板、二級加強板，所述基板上設有導電線路層，該導電線路層上方覆蓋有覆蓋層；所述導電線路層上設有凹槽，其中半導體器件設置在該凹槽內；所述半導體器件的電極引腳與導電線路層上的線路連接，該半導體器件周圍設有包封樹脂；所述半導體器件上部設有一級加強板；所述柔性印刷線路板基板反面設有二級加強板。作為優選，所述一級加強板為金屬材料製成，該加強板上設有通孔。本實用新型具有結構合理、半導體器件和柔性印刷電路板之間的電氣連接穩定等優點，其反面加強板可以為裝有電子部件的柔性印刷電路板區上提供一種剛性，裝在柔性印刷電路板的電子部件上部也設有加強結構，所以在裝了電子部件之後的柔性印刷電路板上的剛性是由反面加強板和上部加強結構共同提供的，且電路部件本身又受上部加強結構所保護。從而，使在柔性印刷電路板上裝配電子部件時取送柔性印刷電路板和裝配電子部件都很便捷。
圖I是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
[0008]下面通過實施例，並結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體說明。圖I是本實用新型的結構示意圖，由圖I可知，一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板，主要由基板3、導電線路層2、覆蓋層I、半導體器件6、電極引腳5、一級加強板9、二級加強板4等組成，所述基板3上方設有導電線路層2，該導電線路層2上方覆蓋有覆蓋層I ;所述導電線路層2上設有凹槽，其中半導體器件6設置在該凹槽內。所述半導體器件6的電極引腳5與導電線路層2上的線路連接，其中電極引腳5可以預先設置在半導體器件6上或預先設置在導電線路層2上。半導體器件6周圍設有包封樹脂7，半導體器件6上部設有金屬材料製成的一級加強板9，該加強板9上還開有通孔8。其通孔8主要用於將包封樹脂7注入到半導體器件6周圍的凹槽內固封，其中包封樹脂7採用環氧類或矽酮類等具有熱固性樹脂。柔性印刷線路板基板3反面設有二級加強板4，該二級加強板4採用和基板3同樣的材料製成。柔性印刷電路板的背面設置二級加強板4，從而和柔性印刷電路板作為一整體仍有柔性，而在柔性印刷電路板上安裝半導體器件6的局部又有了剛性。又因為有半導體器 件6被夾在上部的一級加強板9和二級加強板4之間的這種結構，所以組裝完畢之後柔性印刷電路板上裝有半導體器件6處的局部可由一級加強板9和二級加強板4保證足夠的剛性。其結果使包封后的半導體器件6和柔性印刷電路板之間的電氣連接部分很少會受到外應力的作用，於是裝配後半導體器件6和柔性印刷電路板間的電氣連接的可靠性就加強了。一級加強板9和包封樹脂7 —起將半導體器件6覆蓋住，使半導體器件6的保護也得到了改進。
權利要求1.一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板，包括基板、導電線路層、覆蓋層、半導體器件、電極引腳、一級加強板、ニ級加強板，其特徵是，所述基板上設有導電線路層，該導電線路層上方覆蓋有覆蓋層；所述導電線路層上設有凹槽，其中半導體器件設置在該凹槽內；所述半導體器件的電極引腳與導電線路層上的線路連接，該半導體器件周圍設有包封樹脂；所述半導體器件上部設有ー級加強板；所述柔性印刷線路板基板反面設有ニ級加強板。
2.根據權利要求I所述的ー種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板，其特徵是，所述ー級加強板為金屬材料製成，該加強板上設有通孔。
專利摘要一種與半導體器件相結合的柔性印刷線路板，包括基板、導電線路層、覆蓋層、半導體器件、電極引腳、一級加強板、二級加強板，所述基板上設有導電線路層，該導電線路層上方覆蓋有覆蓋層；所述導電線路層上設有凹槽，其中半導體器件設置在該凹槽內；所述半導體器件的電極引腳與導電線路層上的線路連接，該半導體器件周圍設有包封樹脂；所述半導體器件上部設有一級加強板；所述柔性印刷線路板基板反面設有二級加強板。本實用新型其反面加強板可以為裝有電子部件的柔性印刷電路板區上提供一種剛性，所以在裝了電子部件之後的柔性印刷電路板上的剛性是由反面加強板和上部加強結構共同提供的，且電路部件本身又受上部加強結構所保護。
文檔編號H05K1/18GK202551498SQ20122006564
公開日2012年11月21日 申請日期2012年2月27日 優先權日2012年2月27日
發明者呂亞, 樓宇星, 樓帥 申請人:深圳市三德冠精密電路科技有限公司