一種多晶片切換卡及卡套的製作方法

2023-04-30 11:31:46 3

專利名稱：一種多晶片切換卡及卡套的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及智慧卡技術領域，特別是涉及一種多晶片切換卡及卡套。
背景技術：
非接觸式卡由晶片和感應天線組成，是通過天線線圈感應獲取能量和進行數據交 換的。目前，非接觸卡在很多領域都有廣泛的應用，特別是在交通領域。非接觸協議有很多 種，其中，國際標準定義的協議有Type A和Type B兩種，實際應用中還存在多種其他通訊 協議未被納入國際標準。由於不同的行業應用通常採用的是不同的通訊協議標準，因此，當 前無法把這些行業應用集成在一張卡上。比如一個城市裡公交應用採用一種通訊協議，便 利店裡的小額支付採用另外一種通訊協議，如果一個人既想坐公交，又想在便利店買東西， 那麼他就需要兩張卡才能達成目標。再比如一個人經常在兩個城市裡出差，但是城市A和 城市B公交系統採用了兩種不同的通訊協議，那麼這個人就需要兩張卡才能夠在不同的城 市裡乘車。這樣當應用環境更多時，用戶手裡就需要有更多的卡，管理和攜帶這麼多的卡都 給用戶帶來了極大的不便。為解決上述問題，現有的技術方案之一為在一顆晶片上採用自適應技術，可以自 動識別當前的非接觸通訊協議，這樣就可以支持一張卡片上集成多種不同通訊協議的行業 應用。然而，該方案需要一顆特殊的晶片來支持這種自適應功能，且自適應技術本身對應用 環境有苛刻要求，適用範圍小。之二為在一張卡片上安置兩顆晶片，分別支持Type A和Type B通訊，兩顆晶片 可以共用一個天線，或者各自有獨立天線。然而，該方案中不論是共用天線，還是獨立天線， 互相都存在幹擾，通訊效果差，無法被客戶接受。因此，目前需要本領域技術人員迫切解決的一個技術問題就是如何能夠創新地 提出一種切換裝置或系統，以解決現有技術中存在的不足，最大限度的方便用戶使用。

實用新型內容有鑑於此，本實用新型在於提供一種多晶片切換卡及卡套，用於避免實際應用中 用戶因持卡數量多而出現的混亂現象，最大限度的方便用戶使用。為解決上述問題，本實用新型提供一種多晶片切換卡，包括智慧卡片所述智慧卡片包括至少兩個晶片；每個晶片包含晶片觸點；卡套所述卡套包括天線和卡套觸點；所述卡套觸點與天線連接；當所述卡套觸 點與所述智慧卡片的某個晶片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天線。優選的，當智慧卡片插入卡套時，所述卡套觸點僅與一個晶片的晶片觸點連接。優選的，所述每個晶片為使用不同非接觸通信協議的晶片。優選的，所述天線僅為一個，所述智慧卡片上各個晶片共用該天線；或者所述天線為至少兩個，所述智慧卡片上各個晶片分別使用獨立的天線或者共 用其中一個天線。[0014]優選的，所述天線位於卡套的正面和/或反面。優選的，所述晶片觸點位於智慧卡片的正面和/或反面。優選的，通過按照不同的角度將智慧卡片插入卡套來選擇不同的晶片工作。本實用新型還提供一種多晶片切換卡套，所述卡套包括天線和卡套觸點，所述天 線與卡套觸點連接；所述卡套用於包括至少兩個晶片的智慧卡片上，且每個晶片包括晶片 觸點，當所述卡套觸點與該智慧卡片的某個晶片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天線。優選的，所述天線位於卡套的正面和/或反面。

圖1是本實用新型實施例中所述的智慧卡片上各個晶片共用一根天線時多晶片 切換卡的結構示意圖；圖2是本實用新型實施例中所述的智慧卡片上晶片分別使用獨立的天線時多芯 片切換卡的結構示意圖。
具體實施方式
為清楚說明本實用新型中的技術方案，通過給出優選的實施例並結合附圖詳細說 明。下面具體介紹多晶片切換卡的組成部分、連接關係和功能智慧卡片所述智慧卡片包括至少兩個晶片；每個晶片包含晶片觸點；卡套所述卡套包括天線和卡套觸點；所述卡套觸點與天線連接；當所述卡套觸 點與所述智慧卡片的某個晶片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天線。優選的，當智慧卡片插入卡套時，所述卡套觸點僅與一個晶片的晶片觸點連接。優選的，所述每個晶片的非接觸通信協議各不相同。本實施例中提供了一種多晶片切換卡，包括卡套和智慧卡片，其中，智慧卡片上安 裝至少兩個晶片，每個晶片包含晶片觸點，所述觸點留在智慧卡片的表面；卡套包括天線和 卡套觸點；所述卡套觸點與天線連接；當所述卡套觸點與所述智慧卡片的某個晶片的晶片 觸點連接時，導通該晶片與天線，此時，該晶片工作。當智慧卡片插入卡套後，卡套觸點僅 與一個晶片的晶片觸點連接，只有當前連接的這個晶片可以工作，其他晶片是不工作的，這 樣也就避免了晶片間的相互幹擾，保證了通訊效果。其中，每個晶片的非接觸通信協議各不 相同。同時，本實用新型還提供一種多晶片切換卡套，所述卡套包括天線和卡套觸點，所 述天線與卡套觸點連接；所述卡套用於包括至少兩個晶片的智慧卡片上，且每個晶片包括 晶片觸點，當所述卡套觸點與該智慧卡片的某個晶片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天 線。實現過程放在下文的實例中進行具體的介紹。優選的，所述天線位於卡套的正面和/或反面。本實用新型中所提供的多晶片切換卡套中，所述的天線可以位於卡套的正面和/ 或反面。優選的，所述天線僅為一個，所述智慧卡片上各個晶片共用該天線；或者所述天線為至少兩個，所述智慧卡片上各個晶片分別使用獨立的天線或者共
4用其中一個天線。本實施例中將天線僅為一個，智慧卡片上各個晶片共用該天線的情況作為方案一 進行介紹，參見圖1示出了天線僅為一個時，多晶片切換卡的結構示意圖，此處為了更為清 楚的介紹本實用新型的核心思想，以智慧卡片上包括兩個晶片為例進行介紹，因此，所述的 多晶片切換卡包括智慧卡片E 所述智慧卡片E包括兩個晶片Ml和M2 ；每個晶片包含晶片觸點，為清 晰說明，假設每個晶片有兩個觸點，具體的Ml的觸點為Cl和Dl和M2的觸點為C2和D2，為 方便接觸可以將晶片的觸點留在智慧卡片的表面；卡套A 所述卡套A包括天線B和卡套觸點；與晶片對應的卡套上有兩個觸點分別 為C和D，所述觸點C和D與天線B連接；當所述卡套觸點與該智慧卡片的晶片觸點連接時， 導通晶片與天線。將所述的智慧卡片E插入到所述的卡套A中，若卡套A的觸點C和D與 Ml的觸點為Cl和Dl連接，則Ml工作；若卡套A的觸點C和D與M2的觸點為C2和D2連 接，則M2工作。在智慧卡片E插入卡套A時，只有Ml和M2中一個晶片的觸點與所述卡套A的觸 點C和D連接，也即Ml和M2中只有一個晶片處於工作狀態。按照圖1所示的結構，當需要 使用晶片Ml時，將智慧卡片E從右向左插入卡套A時，卡套A上與天線B連接的觸點C和D 與晶片Ml的觸點為Cl和Dl連接；當需要使用晶片M2時，將智慧卡片E從卡套中拔出後， 平面方向旋轉180度後再次從右向左插入卡套A時，卡套A上與天線B連接的觸點C和D 與晶片M2的觸點為C2和D2連接。需要說明的是，方案一僅是舉例進行介紹，實際應用中卡套和智慧卡的形狀以及 智慧卡片上晶片的分布情況，旋轉的角度，插入的方式等等，都可以按照實際需求進行變 更，只要能夠保證需要使用某一晶片時，按照某種方法或某個角度將智慧卡片插入到卡套 中該晶片的觸點能夠與卡套上的觸點接觸即可，上述舉例中所介紹的兩個晶片位於智慧卡 片的正面。同樣的，當智慧卡片上有三個、四個或者更多個晶片共用一個天線時，其原理也 是相似的。優選的，所述天線位於卡套的正面和/或反面。優選的，所述晶片觸點位於智慧卡片的正面和/或反面。優選的，通過按照不同的角度將智慧卡片插入卡套來選擇不同的晶片工作。實際應用中，所述的天線可以位於卡套的正面和/或反面，可按照實際環境的需 求或者方便使用等因素進行布局，同樣的，所述的晶片觸點可以位於多晶片切換卡的正面 和/或反面。假設當前的多晶片切換卡上有四個晶片，分布方法之一為在智慧卡片的正面 和反面分別分布兩個晶片的晶片觸點。若方案一中的兩個晶片Ml和M2分別位於智慧卡片E的正面和反面，則需要更換 另一個晶片工作時，需要將智慧卡片E正面和反面進行變換後插入卡套A中。總之，通過選 擇不同的角度將智慧卡片插入卡套來選擇不同的晶片進行工作。本實施例中將天線為至少兩個，所述智慧卡片上各個晶片分別使用獨立的天線或 者共用其中一個天線作為方案二進行介紹，假設智慧卡片上有三個晶片，分別為晶片m0、ml 和m2，其中，m0和ml共用一根天線，m2使用獨立的天線，對於mO和ml共用一個天線的情 況與方案一的實現原理基本相同，因此，不再進行重複介紹，這裡著重介紹m2相對mO或者ml來說使用獨立天線的情況，具體的以m2相對ml使用獨立天線進行介紹，參見圖2示出了 晶片m2和ml分別使用獨立的天線時，多晶片切換卡的結構示意圖，所述的多晶片切換卡包 括智慧卡片e ；所述智慧卡片e包括兩個晶片ml和m2 ；ml晶片包含觸點cl和dl， m2晶片包含觸點c2和d2 ；其中，為方便接觸將觸點cl和dl以及c2和d2留於智慧卡片e 的表面；卡套a ；所述卡套a包括天線bl、天線1^2和卡套觸點c和d以及h和j ；所述觸點 c和d與天線bl連接，h和j與天線1^2連接；基於本實施例中假設每個晶片有兩個觸點，相應的卡套上觸點也兩兩為一對與芯 片的觸點相對應，這裡c和d為一對觸點，h和j為一對觸點。本方案中所述觸點c和d與 天線bl位於卡套的一面，h和j與天線1^2位於卡套的另一面，晶片ml和m2位於智慧卡片 的同一面，或者是觸點c和d與天線bl以及觸點h和j與天線1^2位於卡套的同一面，而芯 片ml和m2分別位於智慧卡片的正面和反面，以保證在智慧卡片e插入卡套a時，只有ml 和m2中一個晶片的觸點與所述卡套a的一對觸點連接，也即ml和m2中只有一個晶片處於 工作狀態。同樣的，對於智慧卡片上有三個、四個或者更多個晶片時，其分布情況可以有多 種，只需保證智慧卡片e插入卡套a時，只有一個晶片的觸點與所述卡套a的觸點連接，也 即多個晶片中只有一個晶片處於工作狀態。在實際的處理中，也可以將晶片安裝在智慧卡 片的同一面，而將不同晶片的觸點分別留在智慧卡片的正面和反面。需要說明的是，方案二僅是舉例進行介紹，實際應用中卡套和智慧卡的形狀以及 智慧卡片上晶片的分布情況，旋轉的角度，插入的方式等等，都可以按照實際需求進行變 更，只要能夠保證需要使用某一晶片時，按照某種方法將智慧卡片插入到卡套中該晶片的 觸點能夠與卡套上的觸點接觸即可，上述舉例中所介紹的智慧卡片上僅有兩個晶片，當有 更多個晶片時，其實現原理也是相似的。這裡就不再一一進行介紹。進一步的，方案一和方案二作為兩種情況的實例對本實用新型進行了具體的介 紹，在實際應用中還存在其他多種情況，如智慧卡片上有六個晶片時，可以選擇其中的三 個晶片共用一根天線，另外兩個晶片共用另一根天線，最後一個晶片獨立使用一根天線。本實施例中所介紹的多晶片切換卡將多個晶片集成到一個智慧卡片上，通過卡套 上的觸點與晶片的觸點連接來選擇激活智慧卡片上某一晶片進行工作，實現了將多種不同 行業規範應用的晶片集成在一個卡上，從而減少了用戶持卡數量，避免用戶因持卡太多使 用中造成的混亂現象，極大的方便用戶使用。對於本實用新型各個實施例中所闡述的多晶片切換卡及卡套，凡在本實用新型的 精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍 之內。
權利要求1.一種多晶片切換卡，其特徵在於，包括智慧卡片所述智慧卡片包括至少兩個晶片；每個晶片包含晶片觸點； 卡套所述卡套包括天線和卡套觸點；所述卡套觸點與天線連接；當所述卡套觸點與 所述智慧卡片的某個晶片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天線。
2.根據權利要求1所述的多晶片切換卡，其特徵在於當智慧卡片插入卡套時，所述卡套觸點僅與一個晶片的晶片觸點連接。
3.根據權利要求1所述的多晶片切換卡，其特徵在於 所述每個晶片為使用不同非接觸通信協議的晶片。
4.根據權利要求1所述的多晶片切換卡，其特徵在於所述天線僅為一個，所述智慧卡片上各個晶片共用該天線；或者所述天線為至少兩個，所述智慧卡片上各個晶片分別使用獨立的天線或者共用其 中一個天線。
5.根據權利要求1所述的多晶片切換卡，其特徵在於 所述天線位於卡套的正面和/或反面。
6.根據權利要求1所述的多晶片切換卡，其特徵在於 所述晶片觸點位於智慧卡片的正面和/或反面。
7.根據權利要求1-6所述的任一多晶片切換卡，其特徵在於 通過按照不同的角度將智慧卡片插入卡套來選擇不同的晶片工作。
8.—種多晶片切換卡套，其特徵在於所述卡套包括天線和卡套觸點，所述天線與卡套觸點連接；所述卡套用於包括至少兩 個晶片的智慧卡片上，且每個晶片包括晶片觸點，當所述卡套觸點與該智慧卡片的某個芯 片的晶片觸點連接時，導通該晶片與天線。
9.根據權利要求8所述的卡套，其特徵在於 所述天線位於卡套的正面和/或反面。
專利摘要本實用新型公開了一種多晶片切換卡及卡套，將多個晶片集成到一個智慧卡片上，通過卡套上的觸點與晶片的觸點連接來選擇激活智慧卡片上某一晶片進行工作，實現了將多種不同行業規範應用的晶片集成在一個卡上，從而減少了用戶持卡數量，避免用戶因持卡太多使用中造成的混亂現象，極大的方便用戶使用。
文檔編號G06K19/077GK201867857SQ201020280890
公開日2011年6月15日 申請日期2010年8月3日 優先權日2010年8月3日
發明者齊同心 申請人:北京握奇數據系統有限公司