高耐電壓高導熱鋁基覆銅板的製作方法
2023-04-30 00:13:46 2
專利名稱：高耐電壓高導熱鋁基覆銅板的製作方法
技術領域：
本實用新型聞耐電壓聞導熱招基覆銅板，涉及線路板技術領域；具體涉及聞耐電壓高導熱鋁基覆銅板技術領域。
背景技術：
高導熱鋁基板是由銅箔、高導熱膠層和鋁板經熱壓後製成的一種高散熱型覆銅板，廣泛用於大功率高散熱的LED燈、點火器、電源、背光源等線路板。目前的製做方法是將高導熱膠塗在銅箔上或製成膠膜放在銅箔和鋁板之間熱壓而成，但這種方法製成的鋁基覆銅板由於鋁板的毛刺及膠膜的缺陷，會造成線路板的耐電壓不高、且不穩定，一般低於2000V、個別點低於1000V或存在漏電現象，造成產品報廢、不合格率高等。基於發明人的專業知識與工作經驗及對事業的不懈追求，在認真而充分的調查、了解、分析、總結、研究已有 公知技術及現狀基礎上，採取「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術，研製成功了本實用新型「高耐電壓高導熱鋁基覆銅板」新產品。解決了已有公知技術及現狀存在的不足、缺陷與弊端。
實用新型內容本實用新型採取「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術，由銅箔層、第一膠膜層、第二膠膜層、鋁板層、保護膜構成，其銅箔層與第一膠膜層以塗布的方式相連接，第二膠膜層與鋁板層滾塗的方式相連接，銅箔層上的第一膠膜層與鋁板層上的第二膠膜層以對銅箔層與鋁板層實施壓合而使第一膠膜層與第二膠膜層二者相互獲得壓合的方式相連接，鋁板層與保護膜以貼覆的方式相連接。通過本實用新型達到的目的是①、以「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術，提供「高耐電壓高導熱鋁基覆銅板」新產品。②、使本實用新型的構思科學合理、結構簡單巧妙、具有高耐電壓高導熱的特點、效果穩定可靠。③、解決已有公知技術及現狀存在的不足、缺陷與弊端。④、使本實用新型易於製作成本低而利於廣泛推廣應用。為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案為一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，由銅箔層、第一膠膜層、第二膠膜層、鋁板層、保護膜構成；所述高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其銅箔層與第一膠膜層以塗布的方式相連接，其第二膠膜層與鋁板層滾塗的方式相連接，其所述銅箔層上的第一膠膜層與鋁板層上的第二膠膜層以對銅箔層與鋁板層實施壓合而使第一膠膜層與第二膠膜層二者相互獲得壓合的方式相連接，其所述鋁板層與保護膜以貼覆的方式相連接。所述的高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，所述銅箔層、鋁板層均為薄片狀結構，所述第一膠膜層、第二膠膜層、保護膜均為薄膜狀結構。由於採用了本實用新型提供的技術方案；由於採用了 「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術；由於本實用新型由銅箔層、第一膠膜層、第二膠膜層、鋁板層、保護膜構成，其銅箔層與第一膠膜層以塗布的方式相連接，第二膠膜層與鋁板層滾塗的方式相連接，銅箔層上的第一膠膜層與鋁板層上的第二膠膜層以對銅箔層與鋁板層實施壓合而使第一膠膜層與第二膠膜層二者相互獲得壓合的方式相連接，鋁板層與保護膜以貼覆的方式相連接。使得本實用新型與已有公知技術及現狀相比，獲得的有益效果是I、本實用新型採用「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術，提供了「高耐電壓高導熱鋁基覆銅板」新產品。2、本實用新型的構思科學合理、結構簡單巧妙、具有高耐電壓高導熱的特點、效果
穩定可靠。3、本實用新型解決了已有公知技術及現狀存在的不足、缺陷與弊端。4、本實用新型易於製作成本低而利於廣泛推廣應用。
·說明書附圖為本實用新型高耐電壓高導熱鋁基覆銅板具體實施方式
的剖面示意圖。圖中的標號1、銅箔層，2、第一膠膜層，3、第二膠膜層，4、鋁板層，5、保護膜。
具體實施方式
下面結合說明書附圖，對本實用新型作詳細描述。正如說明書附圖所示一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，由銅箔層I、第一膠膜層2、第二膠膜層3、鋁板層4、保護膜5構成；所述高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其銅箔層I與第一膠膜層2以塗布的方式相連接，其第二膠膜層3與鋁板層4滾塗的方式相連接，其所述銅箔層I上的第一膠膜層2與鋁板層4上的第二膠膜層3以對銅箔層I與鋁板層4實施壓合而使第一膠膜層2與第二膠膜層3 二者相互獲得壓合的方式相連接，其所述鋁板層4與保護膜5以貼覆的方式相連接。所述的高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，所述銅箔層I、鋁板層4均為薄片狀結構，所述第一膠膜層2、第二膠膜層3、保護膜5均為薄膜狀結構。本實用新型為解決已有公知技術及現狀存在的不足、缺陷與弊端，特採用雙膠膜關鍵技術，即直接將配製的高導熱膠滾塗到鋁板及塗布到銅箔背面，經烘乾後，再熱壓製成雙層膠膜的高導熱鋁基覆銅板。該方案的優點是成本低，工藝過程簡單，層間結合好，並克服了單膠膜的缺陷，提高了膠膜的厚度和均勻性，以改善高導熱鋁基板的耐電壓值和漏電缺陷。經測試產品耐電壓值可達5000V以上，無漏電現象。其工藝流程如下①、高導熱膠的配製改性環氧樹脂按一定比例加入高導熱材料；②、鋁板表面處理有陽極氧化和物理處理二種；③、鋁板表面滾塗高導熱膠膜，用滾塗機在處理後的鋁板面滾塗5UM的高導熱膠；④、烘乾150°C烘乾20分鐘；⑤、銅箔背面塗布高導熱膠膜，用塗布機在銅箔背面塗布7UM的高導熱膠膜；⑥、烘乾150°C烘乾10分鐘；⑦、疊合將鋁板膠面和銅箔膠面疊合在一起；⑧、壓合在170°C壓力20kg/cm2的真空壓合機中壓合2小時；[0029]⑨、貼覆保護膜，在鋁板面貼保護膜；⑩、切邊，檢驗，包裝入庫。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，並非對本實用新型作任何形式上的限制；凡本行業的普通技術人員均可順暢實施，但在不脫離本實用新型技術方案作出演變的等同變化，均為本實用新型的等效實施例，均仍屬於本實用新型的技術 方案。
權利要求1.一種高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其特徵在於由銅箔層(I)、第一膠膜層(2)、第二膠膜層(3)、鋁板層(4)、保護膜(5)構成； 所述高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其銅箔層(I)與第一膠膜層(2)以塗布的方式相連接，其第二膠膜層(3)與鋁板層(4)滾塗的方式相連接，其所述銅箔層(I)上的第一膠膜層(2)與鋁板層(4)上的第二膠膜層(3)以對銅箔層(I)與鋁板層(4)實施壓合而使第一膠膜層(2)與第二膠膜層(3) 二者相互獲得壓合的方式相連接，其所述鋁板層(4)與保護膜(5)以貼覆的方式相連接。
2.根據權利要求I所述的高耐電壓高導熱鋁基覆銅板，其特徵在於所述銅箔層(I)、鋁板層(4)均為薄片狀結構，所述第一膠膜層(2)、第二膠膜層(3)、保護膜(5)均為薄膜狀結構。
專利摘要本實用新型高耐電壓高導熱鋁基覆銅板涉及醫療器械技術領域。採取「在銅箔層與鋁板層之間設置兩層膠膜」關鍵技術，由銅箔層、第一膠膜層、第二膠膜層、鋁板層、保護膜構成，其銅箔層與第一膠膜層以塗布的方式相連接，第二膠膜層與鋁板層滾塗的方式相連接，銅箔層上的第一膠膜層與鋁板層上的第二膠膜層以對銅箔層與鋁板層實施壓合而使第一膠膜層與第二膠膜層二者相互獲得壓合的方式相連接，鋁板層與保護膜以貼覆的方式相連接。作為大功率高散熱的LED燈、點火器、電源、背光源等線路板應用。構思科學合理、結構簡單巧妙、具有高耐電壓高導熱特點、效果穩定可靠、便於製作成本低、利於廣泛推廣應用。
文檔編號B32B15/20GK202685435SQ201220150759
公開日2013年1月23日 申請日期2012年4月12日 優先權日2012年4月12日
發明者郭長奇 申請人:郭長奇