矽片輔助清洗裝置的製作方法

2023-04-30 07:45:51 1

本實用新型涉及一種清洗裝置，具體的說是矽片輔助清洗裝置。

背景技術：

目前用於集成電路製造的矽拋光片大都採用拉晶、切片、倒角、腐蝕、拋光、清洗等工藝流程，拋光後的矽片表面附著大量顆粒，清洗為整個工藝的最後一步，因而清洗效果的好壞將直接反應到客戶那。

目前在矽片製造過程中廣泛採用RCA清洗工藝，該清洗方法主要使用到 SC-1、DHF、SC-2等混合化學液，矽片通過花籃固定在清洗液中，通過加熱化學液和兆聲的作用將顆粒從矽片表面上去除。

業界目前使用的清洗裝置結構如專利CN201320067211.8，在清洗過程中由於重力，使得豎立的矽片邊緣緊密接觸花籃的卡槽。致使在矽片清洗過程中，化學液不能完全接觸到與卡槽相接觸的矽片邊緣部分，則經常出現矽片中央區域清洗的較為乾淨而邊緣卻有髒汙的質量問題，這給清洗造成了很大的困擾，影響產品良率。

技術實現要素：

本實用新型旨在克服現有技術的缺陷，提供一種新型的矽片清洗裝置，其能有效的解決矽片清洗不徹底、存在沾汙死角、多次返工清洗的問題，提升產品的良率。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供一種矽片清洗裝置，主要包括矩形底座、U型矽片託杆、兩個連接臂和兩個手持裝置；所述U型矽片託杆固定在矩形底座短邊的下部，所述連接臂分別豎直設於矩形底座短邊上部，所述兩個手持裝置分別橫向設於兩個連接臂的外側。

進一步，所述矽片託杆共設有兩根，且間距為40～60mm。

更進一步，所述矽片託杆距離矩形底座的高度120mm，或者矽片託起的高度 30MM。

進一步，所述矽片託杆僅設有一根，且固定於矩形底座短邊中點的正下方。

更進一步，所述矽片託杆距離矩形底座的高度120mm，或者矽片託起的高度30MM。

進一步，所述矽片託杆設有矽片固定凹槽。

更進一步，所述矽片固定凹槽呈倒三角形、倒梯形、半圓形或矩形，優選倒梯形。

進一步，矽片託杆呈三角形、梯形、半圓形或矩形，優選三角形。

進一步，所述矽片託杆、矩形底座、連接臂和手持裝置均採用聚丙烯製成。

本實用新型的有益效果是：矽片通過本裝置放入化學液後，在清洗過程中底部的託杆可以將矽片頂起來，使其離開花籃的卡槽，這樣矽片的正面就會與花籃的卡槽分離，在兆聲和化學液的作用下可以清洗到與中間同樣的效果，解決了矽片清洗領域目前經常會出現的清洗不徹底、存在沾汙死角、多次返工清洗的問題。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步的詳細說明：

圖1為本實用新型的結構示意圖。

圖2為圖1側視方向的結構示意圖。

圖3為圖1俯視方向的結構示意圖。

具體實施方式

將裝有矽片的花籃豎直放入底座中，通過定位凹槽固定花籃，同時底部託盤會將矽片託起使其離開花籃一定位置，通過本實用新型將花籃放置在化學液中，使用化學液對矽片進行清洗；在清洗過程前，只需一人雙手握住手持裝置，平穩的將花籃放入化學液槽中清洗，在清洗過程中手持裝置可以放置在清洗機機臺面板上，手持裝置暴露於空氣中，未浸泡入化學清洗液中，確保整個清洗裝置不被化學液浸沒，減少了人與化學液接觸機率，同時矽片在清洗過程中，矽片只有底部邊緣位置接觸清洗裝置，其他位置均與清洗裝置分離，整個正面是完全接觸化學液的，表面在兆聲的作用下可以清洗的更加乾淨，在轉移過程中，定位凹槽可以固定住花籃，不讓其晃動，降低了矽片表面在轉移過程中由於晃動導致的二次沾汙問題；在清洗結束後，只需抓住手持裝置將花籃移除清洗槽，再將花籃從本實用新型中直接豎直取出即可。