Led日光燈光源的封裝方法
2023-04-23 00:14:01 1
專利名稱：Led日光燈光源的封裝方法
技術領域：
本發明主要涉及LED日光燈光源的封裝製造領域，尤其涉及ー種LED日光燈光源的封裝方法。
背景技術：
目前LED日光燈光源的封裝是晶片放在傳統的支架上，支架焊接在鋁基板上，再把鋁基板安裝在LED日光燈的外殼上。目前LED日光燈光源的封裝弊端因為LED目前最大的難題是散熱問題，傳統的光源封裝是晶片固晶在傳統的支架上，因為傳統的支架散熱面積非常小，只是通過支架的正極腳位和負極腳位散熱，每隻腳位的面積非常小(如圖2)，散熱效果有限。而且目前LED日光燈需要把一百顆及以上的LED光源貼片在鋁基板上，還需要把LED光源焊接在鋁基板 上，另外晶片的散熱需要傳導到LED支架上，再由LED支架傳導到鋁基板上，為精簡エ序和材料，降低LED熱阻，LED日光燈光源的封裝待更改。
發明內容
本發明目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種用於減少LED晶片散熱傳導路徑，改善LED日光燈光源平面發光的效果，以提高良品率和發光效果的LED日光燈光源的封裝方法。本發明是通過以下技術方案實現的
LED日光燈光源的封裝方法，其特徵在於，包括有鋁基板、LED晶片，該方法具體包括以下步驟
(1)通過矽樹脂或膠水將LED晶片固定在鋁基板上；
(2)LED晶片的正、負極分別通過金線焊接到鋁基板的正、負極上；
(3)在LED晶片的周圍壓注圍牆結構，圍牆結構是以LED晶片為中心的方形矽膠圍牆；
(4)位於圍牆結構中的圍牆結構與LED晶片之間注入配有螢光粉的螢光膠層；
(5)在所述圍牆結構中的螢光膠層上再注入透明膠層。所述的透明膠層和螢光膠層均為矽膠。本發明的原理是
本發明的晶片直接散熱到鋁基板上，不用通過已有技術中的中間介質傳導熱量，晶片直接傳熱。本發明的優點是
本發明精簡エ序和材料，増大了散熱面積，能有效降低LED熱阻，延長LED壽命，而且點亮後是面光源發光，發光效果更佳，以提高良品率，保證品質。
圖I為本發明的結構示意圖。
圖2為本發明的LED日光燈光源的封裝方法的流程圖。圖3為本發明的剖視圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明實施作進ー步詳細描述。如圖1、2所示，LED日光燈光源的封裝方法，包括有LED晶片I、鋁基板2、圍牆結構4、螢光膠層5、透明膠層6 ;該方法具體包括以下步驟
(1)通過矽樹脂或膠水將LED晶片I固定在鋁基板2上； (2)LED晶片I的正、負極分別通過金線3焊接到鋁基板2的正、負極上；
(3)在LED晶片I的周圍壓注圍牆結構4，圍牆結構4是以LED晶片為中心的方形矽膠圍牆;
(4)位於圍牆結構4中的圍牆結構4與LED晶片I之間注入配有螢光粉的螢光膠層5；
(5)在圍牆結構4中的螢光膠層5上再注入透明膠層6。透明膠層6和螢光膠層5均為矽膠。
權利要求
1.一種LED日光燈光源的封裝方法，其特徵在於，包括有鋁基板、LED晶片，該方法具體包括以下步驟 (1)通過矽樹脂或膠水將LED晶片固定在鋁基板上； (2)LED晶片的正、負極分別通過金線焊接到鋁基板的正、負極上； (3)在LED晶片的周圍壓注圍牆結構，圍牆結構是以LED晶片為中心的方形矽膠圍牆； (4)位於圍牆結構中的圍牆結構與LED晶片之間注入配有螢光粉的螢光膠層； (5)在所述圍牆結構中的螢光膠層上再注入透明膠層。
2.根據權利要所述的LED日光燈光源的封裝方法，其特徵在於所述的透明膠層和螢光膠層均為矽膠。
全文摘要
本發明公開了一種LED日光燈光源的封裝方法，包括有鋁基板、LED晶片，該方法具體包括以下步驟通過矽樹脂或膠水將LED晶片固定在鋁基板上；LED晶片的正、負極分別通過金線焊接到鋁基板的正、負極上；在LED晶片的周圍壓注圍牆結構，圍牆結構是以LED晶片為中心的方形矽膠圍牆；位於圍牆結構中的圍牆結構與LED晶片之間注入配有螢光粉的螢光膠層；在所述圍牆結構中的螢光膠層上再注入透明膠層。本發明精簡工序和材料，增大了散熱面積，能有效降低LED熱阻，延長LED壽命，以提高良品率，保證品質。
文檔編號H01L33/64GK102760826SQ20121020909
公開日2012年10月31日 申請日期2012年6月21日 優先權日2012年6月21日
發明者餘勇 申請人:安徽科發信息科技有限公司