生化測試片的結構的製作方法

2023-04-23 01:10:36 2

本實用新型生化測試技術領域，具體涉及一種生化測試片的結構。

背景技術：

目前一般使用絲網印刷法的生化測試片的精準度只能達到20％，很難達成ISO15197：2013規範的15％精度要求，而且絲印法的批次一致性不佳、產品長時間的穩定性也不好。另外如果使用黃金鍍層當導電層與反應層電極，則可以使試片達成高穩定性、高一致性，在高階的生化試片產業也越來越多廠商使用，可以達到精度要求，但是黃金電極的靶材極其昂貴，一般是用雷射雕刻出線路，生產效率較低，黃金鍍層也無法回收，其他也有使用Lift-off製程，雖然可以回收部分黃金，但是經過貼膜、UV光照、脫膜後的基材，表面再進行黃金濺鍍，其金鍍層附著力就會大大降低。

要達成高精度、低成本的要求，一定要在材料上使用低價的金屬電極、製程上運用精度高的光蝕刻製程，來提高試片製作精度、降低金屬電極的成本、同時也提高量產的效率。本實用新型由此而來。

技術實現要素：

本實用新型的目的在於提供一種生化測試片的結構，可以在低成本的情況下達成高精度的要求，並且具有運用曝光、蝕刻製程製作的中隔層，可以讓反應液體量的控制更精準。

為實現上述實用新型目的，本實用新型採用了如下技術方案：

一種生化測試片的結構，其特徵在於，所述生化測試片包括：

一基材；

一金屬氧化物反應層，其附著於所述基材的表明；

一金屬電極層，其設置於所述金屬氧化反應層上；

一中隔層，其部分覆蓋於所述金屬電極層上，所述中隔層為厭水性幹膜光阻材料，用於防止測試液滲漏、精準控制反應液體容量。

優選的，所述基材的材質包括PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，厚度為0.2mm～0.4mm。

優選的，所述金屬氧化物反應層的材質包括ITO(氧化銦錫)，厚度為0.01μm～0.04μm。

優選的，所述金屬電極層的材質包括銅或者銅鎳合金或者銅鎳鈦合金，厚度為0.1μm～0.4μm。

有益效果：

本實用新型所述生化測試片的結構，可以在低成本的情況下達成高精度的要求，並且具有運用曝光、蝕刻製程製作的中隔層，可以讓反應液體量的控制更精準，導線材料使用低價的金屬電極，來降低黃金電極的成本，反應區材料使用穩定的金屬氧化物電極，可以提升電極的長期穩定性，不會隨儲存時間拉長而產生變異，造成量測不準。而且中隔層以黃光製程慣用的厭水性幹膜光阻製作，省去大量人工進行裁切、對位、貼合費用，降低成本，提高產品良率與量測精度。

附圖說明

圖1為本實用新型所述生化測試片的剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型所述生化測試片的平面結構示意圖。

其中，1、基材，2、金屬氧化物反應層，3、金屬電極層、4、中隔層。

具體實施方式

以下實施例對本實用新型的技術方案作進一步的說明。

實施例1：

如圖1所示一種生化測試片的結構，其特徵在於，所述生化測試片包括：

一基材；

一金屬氧化物反應層，其附著於所述基材的表面；

一金屬電極層，其設置於所述金屬氧化反應層上；

一中隔層，其部分覆蓋於所述金屬電極層上，所述中隔層為厭水性幹膜光阻材料，用於防止測試液滲漏、精確控制反應液體容量。

優選的，所述基材的材質包括PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，厚度為0.2mm～0.4mm。

優選的，所述金屬氧化物反應層的材質包括ITO(氧化銦錫)，厚度為0.01μm～0.04μm。

優選的，所述金屬電極層的材質包括銅或者銅鎳合金或者銅鎳鈦合金，厚度為0.1μm～0.4μm。

需要指出的是，以上所述者僅為用以解釋本實用新型之較佳實施例，並非企圖據以對本實用新型作任何形式上之限制，是以，凡有在相同之實用新型精神下所作有關本實用新型之任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型意圖保護之範疇。