一種矽片碼片機的製作方法

2023-04-25 02:48:16

專利名稱：一種矽片碼片機的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種按順序排放薄板件的機器，特別是一種矽片碼片機。
背景技術：
矽片是太陽能電池的元件，用量大，其厚度一般只有0.2mm,,脆性大， 當從矽棒上切割下來後，需對其一片一片分離放置。該放置矽片工作有二
種 一是採用機械手碼片，而機械手昂貴，不經濟，二是人工碼片，效率
低、破損率高。

發明內容
本發明目的是提供一種效率高、價格低和不易損壞的矽片碼片機。本 發明的技術解決方案是， 一種矽片碼片機，其特徵在於在水箱一側的立 板上設有斜置的導軌，此導軌的下部插入水箱中，掛板的滑塊滑配在上述 導軌的槽中，掛板上端設置的絲母與立板上的滾珠絲杆相配，此滾珠絲杆 由伺服馬達驅動，掛板的下端設有放置矽片花籃的擋板，掛板上設有感應 開關與擋板上的矽片花籃最底層的格柵相對，在與掛板相對的水箱的另一 端設有向水箱傾斜的滑板，此滑板的前後兩側設有擋板，此二擋板的內側 距離與矽片的寬度相配，水管的兩端分別與滑板的槽和水箱連通，水管上 設有水泵。滑板的後部均布有豎向水孔。掛板上均布有放置花籃的擋板。 所述固定伺服馬達、滾珠絲杆軸承座、導軌的一個立板孔為弧形孔，固定 滑板的一個水箱體上的孔為弧形孔。本發明與現有技術比較具有設備價格 低、碼片效率和矽片不破碎的顯著優點。


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圖1是本發明矽片碼片機的主視圖，圖2是圖1的B向視圖，圖3是 圖2的C-C剖視圖，圖4是掛板的主視圖，圖5是圖4的側視圖。
具體實施例方式
結合以上附圖對本發明作詳細說明，水箱1的一端設置一固定支撐伺
服電機9、滾珠絲杆11和導軌7的立板8，掛板6前後兩側的滑塊滑配在兩導軌7的槽中，掛板上端外連接一絲母10與滾珠絲杆11相配，滑板3 傾斜支撐在水箱的上部，其傾斜的角度與滑板的斜度相同，即滑板與掛板 垂直，水管的一端與水箱的底聯通，另一端與矽板的外端頭連通，水管上
設有水泵2 (參見圖1)。前後兩個掛板的下端設有放置花籃4的隔板5， 隔板的兩端設有螺紋孔與調節螺相配(參見圖4、圖5)。滑板為一平板， 其前後兩側設有擋板13，兩檔板內側間的寬度與矽片的寬度相配，為了適 於不同規格的矽片，擋板上設有長形螺紋過孔與滑板上的螺紋孔相對，在 滑板的前部為放置矽片區14，在此矽片區之後的滑板上均布有小水孔(參 見圖2、圖3)。
本發明操作方法和工作原理是，首先通過調節螺釘使下層花籃的底部 (最後一層)平面與滑板齊平，啟動水泵，水在滑板上流動，人工將矽片 依次放在滑板的矽片區，水流將其帶入花籃的格柵中並與設在掛板上的感 應開關相接觸，感應開關12接通伺服馬達的電源，通過滾珠絲杆和絲母帶 動掛板下移一個花籃的格柵距離，下一個矽片送入花籃，當掛板上的各個 花籃被裝滿矽片時，停機取出花籃。設置水箱和傾斜的滑板，是用水流的 動力和重力使矽片移動而且可避免矽片與滑板之間的摩擦對矽片有影響， 當水流較大時，矽片在滑板上可能會漂浮不能穩定地送入花籃格柵中，為 此，可在滑板的後部均勻設置水孔，可得到解決。為了使滑板有不同的傾 斜度，以滿足矽片既高速又穩定地送入花籃，伺服馬達滾珠絲杆的軸承座 以導軌與立板的固定均採用可移動的固定方式，滑板與水箱之間固定方式 也是可以轉動的固定。水箱的水位低於滑板。
權利要求
1、一種矽片碼片機，其特徵在於在水箱一側的立板上設有斜置的導軌，此導軌的下部插入水箱中，掛板的滑塊滑配在上述導軌的槽中，掛板上端設置的絲母與立板上的滾珠絲槓相配，此滾珠絲槓由伺服馬達驅動，掛板的下端設有放置矽片花籃的擋板，掛板上設有感應開關與擋板上的矽片花籃最底層的格柵相對，在與掛板相對的水箱的另一端設有向水箱傾斜的滑板，此滑板的前後兩側設有擋板，此二擋板的內側距離與矽片的寬度相配，水管的兩端分別與滑板的槽和水箱連通，水管上設有水泵。
2、 如權利要求1所述的一種矽片碼片機，其特徵在於滑板的後部均 布有豎向水孔。
3、 如權利要求1所述的一種矽片碼片機，其特徵在於掛板上均布有 放置花籃的擋板。
4、 如權利要求l所述的一種矽片碼片機，其特徵在於所述固定伺服 馬達、滾珠絲杆軸承座、導軌的一個立板孔為弧形孔，固定滑板的一個水 箱體上的孔為弧形孔。
全文摘要
一種矽片碼片機，目的是提供一種效率高、價格低和不易損壞的矽片碼片機。本發明的技術解決方案是，一種矽片碼片機，在水箱一側的立板上設有斜置的導軌，此導軌的下部插入水箱中，掛板的滑塊滑配在上述導軌的槽中，掛板上端設置的絲母與立板上的滾珠絲杆相配，此滾珠絲杆由伺服馬達驅動，掛板的下端設有放置矽片花籃的擋板，掛板上設有感應開關與擋板上的矽片花籃最底層的格柵相對，在與掛板相對的水箱的另一端設有向水箱傾斜的滑板，此滑板的前後兩側設有擋板，此二擋板的內側距離與矽片的寬度相配，水管的兩端分別與滑板的槽和水箱連通，水管上設有水泵。滑板的後部均布有豎向水孔。本發明適用於單晶矽切片。
文檔編號H01L21/00GK101599421SQ20091006469
公開日2009年12月9日 申請日期2009年4月21日 優先權日2009年4月21日
發明者倪永帥, 孟紅軍, 軍 張, 張萬進 申請人:新鄉市華盛天龍數控設備有限公司