嵌入式無鍵合電子標籤晶片封裝方法

2023-04-24 17:00:26 1

專利名稱：嵌入式無鍵合電子標籤晶片封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種晶片封裝技術，特別是涉及以晶片嵌入形式無鍵合電子標籤晶片模塊製作及電子標籤封裝方法。
背景技術：
電子標籤的結構有電子標籤晶片、天線及基材和標籤的外封裝材料組成，目前一般是採用倒裝晶片(Flip Chip)技術，將晶片貼裝在天線上製成Inlay，再經二次封裝製成電子標籤或射頻智慧卡。由於在將晶片貼裝在天線上的加工技術複雜，生產效率低，產品質量存在很大的隱患。特別是以柔性基材製作的Inlay，很容易折彎，晶片暴露在外，經常發生晶片的連接斷開或脫落的現象。影響了電子標籤產品合格率，提高了電子標籤加工成本。

發明內容
本發明為簡化電子標籤晶片封裝的加工，降低加工成本，特別是針對電子標籤晶片封裝及電子標籤晶片暴露在外容易產生質量缺陷這一難題，提供一種嵌入式無鍵合電子標籤晶片封裝方法。
本發明技術方案就是在電子標籤天線或電子標籤晶片模塊基材(4)表面嵌入電子標籤晶片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標籤晶片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標籤晶片的空穴；在空穴中滴入快幹型粘膠劑(5)；將電子標籤晶片的連接觸點朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內，晶片底部與粘接劑粘合；以絲網印刷技術，將導電塗料，按預先設計的天線圖形或是晶片模塊連接電路圖形印在基材表面上，並有效的覆蓋在晶片觸點上，粘合成有效的電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標籤或電子標籤晶片模塊的外封材料(1)複合在表面，經模切成為電子標籤或電子標籤晶片模塊以及射頻卡。
這種嵌入式無鍵合電子標籤晶片封裝方法的特徵在於包括一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜作為電子標籤或電子標籤晶片模塊的外封材料(1)；以導電材料印製的電子標籤天線或是模塊連接電路(2)；嵌入基材空穴裡的電子標籤晶片(3)，一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜並以壓力加工壓出植入晶片的空穴作為電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的基材(4)，將電子標籤晶片底部與空穴底部固定定位的快幹型粘膠劑(5)。
本發明的有益效果是提高了電子標籤晶片封裝質量，降低了封裝加工成本，提高了電子標籤晶片封裝及標籤外部封裝和射頻智慧卡封裝的生產效率，簡化了電子標籤二次封裝加工流程，起到了電子標籤晶片的保護。


圖為本發明的一結構示意圖與摘要附圖。
具體實施方案參見本圖可知本發明的具體結構，其特徵在於在電子標籤天線或電子標籤晶片模塊基材(4)表面嵌入電子標籤晶片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標籤晶片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標籤晶片的空穴；在空穴中滴入快幹型粘膠劑(5)；將電子標籤晶片的連接觸點朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內，晶片底部與粘接劑粘合；以絲網印刷技術，將導電塗料，按預先設計的天線圖形或是晶片模塊連接電路圖形印在基材表面上，並有效的覆蓋在晶片觸點上，粘合成有效的電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標籤或電子標籤晶片模塊的外封材料(1)複合在表面，經模切成為電子標籤或電子標籤晶片模塊以及射頻卡。
權利要求
嵌入式無鍵合電子標籤晶片封裝方法，其特徵在於包括一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜作為電子標籤或電子標籤晶片模塊的外封材料(1)；以導電材料印製的電子標籤天線或是模塊連接電路(2)；嵌入基材晶片空穴裡的電子標籤晶片(3)，一層可以是印刷或空白的紙質、塑料或是合成材料的薄膜並以壓力加工壓出植入晶片的空穴作為電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的基材(4)，將電子標籤晶片底部與空穴底部固定定位的快幹型粘膠劑(5)。
全文摘要
本發明涉及一種電子標籤晶片模塊製作及電子標籤封裝方法，在電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的基材(4)表面嵌入電子標籤晶片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標籤晶片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標籤晶片的空穴；在空穴中滴入快幹型粘膠劑(5)；將電子標籤晶片的連接觸點朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內，晶片底部與粘接劑粘合；以絲網印刷技術，將導電塗料，按預先設計的天線圖形或是晶片模塊連接電路圖形印在基材表面上，並有效的覆蓋在晶片觸點上，粘合成有效的電子標籤天線或電子標籤晶片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標籤或電子標籤晶片模塊的外封材料(1)複合在表面，經模切成為電子標籤或電子標籤晶片模塊以及射頻卡。有益效果是提高了電子標籤晶片封裝質量，降低了封裝加工成本，提高了電子標籤晶片封裝及標籤外部封裝和射頻智慧卡封裝的生產效率，簡化了電子標籤二次封裝加工流程，起到了電子標籤晶片的保護。
文檔編號G06K19/077GK1851734SQ200610013879
公開日2006年10月25日 申請日期2006年5月29日 優先權日2006年5月29日
發明者崔建國, 崔佳 申請人:天津市易雷電子標籤科技有限公司