一種手機機芯鎂合金屏蔽罩的製作方法
2023-04-24 17:00:31 3
專利名稱：一種手機機芯鎂合金屏蔽罩的製作方法
技術領域：
本發明屬於電子通訊產品的電磁防護技術領域，更明確地說是涉及一種用於防護手機電磁波的手機機芯鎂合金屏蔽罩。
背景技術：
手機即行動電話設備的機芯在工作時發出的高頻電磁波往往會穿透外殼，互相干擾而變成電磁的來源，影響通訊質量；另外，人體長期處於強力電磁場下容易患癌症及各種血液病變。傳統手機為了降低電磁波對人體的傷害，提高手機的性能，建立較好的電磁波相容性，除採用抑制幹擾源技術措施外，還採用對外殼做電磁屏蔽處理的技術措施，如對外殼採取噴導電漆、表面鍍層、金屬噴覆、槊料內添加導電材料、鋪金屬箔或金屬板等技術措施。但是，上述技術措施存在這樣一些缺點，如表面處理類措施會存在工藝要求複雜、加工設備龐大、可靠性差、能耗大、生產汙染嚴重，成本高、表面不平整等缺點；槊料內添加導電材料會使材料強度降低加速模具磨耗、可用材料種類少，價格高；裱鋪金屬箔或金屬板會使手機體積增大、重量上升、製造組裝成本也會增加。
本發明的目的就是為了避免和克服上述已有技術的缺點和不足，而提供一種重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無汙染、屏蔽效果極佳的手機機芯鎂合金屏蔽罩。
發明內容
為了達到上述目的，本發明屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側面為光潔平面，其中一側面的四周邊緣為直立邊框，此側面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7-0.9mm，其中0.8mm為最優；邊框和格梁的總高度為2.3-2.5mm，。其中2.38mm為最優。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本發明重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無汙染、而且屏蔽效果極佳。
圖1、為本發明的正面立體視圖；圖2、為本發明的背面立體視圖；圖3、為本發明的正視圖；圖4、為本發明的右視圖；圖5、為沿圖3、所示的HO-HO向剖視圖；圖6、為本發明的後視圖。
如圖所示，屏蔽罩的罩體1是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體1的兩側面4和6為光潔平面，其中一側面4的四周邊緣2為直立邊框8，此側面4中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁3；罩體1總厚度為0.7-0.9mm，邊框8和格梁3的總高度為2.3-2.5mm；罩體1上的圓孔7或半圓孔5的孔邊為平口邊。本發明重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無汙染、而且屏蔽效果極佳。
具體實施例方式
本發明的屏蔽罩的罩體1是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體1的兩側面4和6為光潔平面，其中一側面4的四周邊緣2為直立邊框8，但當邊緣為圓孔和半圓口的邊緣時，其邊緣為平口邊。側面4中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁3；這些直立格梁3的形狀位置應適應於機芯的要求。罩體1總厚度為0.7-0.9mm，邊框8和格梁3的總高度為2.3-2.5mm；罩體1的總厚度0.8mm為最優；邊框8和格梁3的總高度2.38mm為最優。罩體1上的圓孔7或半圓孔5的孔邊為平口邊。
本發明重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無汙染、而且屏蔽效果極佳。
權利要求
1.一種手機機芯鎂合金屏蔽罩，其罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，其特徵在於罩體的兩側面為光潔平面，其中一側面的四周邊緣為直立邊框，此側面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；
2.根據權利要求1所述的一種手機機芯鎂合金屏蔽罩，其特徵在於罩體總厚度為0、7-0、9mm，邊框和格梁的總高度為2、3-2、5mm；
3.根據權利要求2所述的一種手機機芯鎂合金屏蔽罩，其特徵在於罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。
4.根據權利要求3所述的一種手機機芯鎂合金屏蔽罩，其特徵在於罩體總厚度為0、8mm，邊框和格梁的總高度為2、38mm。
全文摘要
本發明屬於電子通訊產品的電磁防護技術領域，更明確地說是涉及一種用於防護手機電磁波的手機機芯鎂合金屏蔽罩。本發明屏蔽罩的罩體是由鎂合金整體壓鑄成型，罩體的兩側面為光潔平面，其中一側面的四周邊緣為直立邊框，此側面中間縱橫分布著整體壓鑄成的直立格梁；罩體總厚度為0.7－0.9mm，邊框和格梁的總高度為2.3－2.5mm。罩體上的圓孔或半圓孔的孔邊為平口邊。本發明重量輕、體積小、結構簡單、成本低、加工方便又無汙染、而且屏蔽效果極佳。
文檔編號H01Q17/00GK1534960SQ0310817
公開日2004年10月6日 申請日期2003年3月29日 優先權日2003年3月29日
發明者李波, 盛世棣, 袁軍, 李 波 申請人:青島金谷鎂業股份有限公司