線路板的製作方法

2023-04-24 22:56:01 1

專利名稱：線路板的製作方法
技術領域：
本發明是有關於一種線路板的製作方法，且特別是有關於一種與電子元件之間具 有較佳的電性連接品質的線路板的製作方法。
背景技術：
隨著科技進步，手機(cellular phone)、筆記型計算機(notebook PC)以及個人 數字助理機(personal digital assistant, PDA)等電子產品已普遍地被使用在現代社會 中。在這些電子產品的必要零件中，除了晶片(chip)與被動元件(passive component)等 電子元件(electric device)之外，承載與配置這些晶片與被動元件的線路板也是不可或 缺的重要零件。線路板可依實際需求而配置有單層或多層線路層。當線路板具有多層線路層時， 這些線路層由多個鍍通孔(plating through hole)而相互電性連接，鍍通孔就是在線路板 的貫孔內壁覆蓋一層導電孔層，且導電孔層可連接至少兩層線路層。此外，也可採用配置於 貫孔中的導電柱來電性連接線路板的多層線路層，以符合近來對於傳遞高頻率的信號或散 熱等需求。圖IA 圖ID繪示已知的線路板的製作工藝剖面圖。首先，請參照圖1A，提供一基 板110以及分別配置於基板110的上下二表面的二導電層122、124。接著，於基板110與導 電層122、124上形成一貫孔T。然後，請參照圖1B，於導電層122、124以及貫孔內壁Tl上 形成一導電層130。之後，於導電層130上形成一圖案化掩膜層140。接著，請參照圖1C，於圖案化掩膜層140所暴露出的導電層130上電鍍一導電層 150，導電層150具有一配置於貫孔中T的導電柱152以及一填滿圖案化掩膜層140的開口 OP的線路層154。然後，請參照圖1D，移除圖案化掩膜層140以及導電層122、124、130的位 於圖案化掩膜層140下方的部分。由前述可知，已知的線路板製作工藝是以一道電鍍步驟同時形成導電柱152與線 路層154。然而，由於貫孔T與開口 OP的尺寸差異大，故同時於貫孔T中與開口 OP中進行 的電鍍工藝將不易控制，以致於線路層154易具有不平坦的表面154a，而這將造成電子元 件與線路板之間電性連接品質不佳。

發明內容
本發明提供一種線路板的製作方法，可製得具有導電柱的線路板，且此線路板的 線路層具有平坦的表面。本發明提出一種線路板的製作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一 第一導電層。接著，形成一第一阻擋層於第一導電層上。然後，形成一貫孔，貫孔貫穿基板、 第一導電層與第一阻擋層。之後，在貫孔的內壁上以及第一阻擋層上形成一第二導電層，第 二導電層包括配置於貫孔中的一導電柱。然後，移除第二導電層的位於貫孔外的部分。之 後，移除第一阻擋層。接著，於第一導電層以及導電柱上形成一第一線路層。之後，移除第一導電層的暴露於第一線路層之外的部分。在本發明的一實施例中，基板上還配置有一第三導電層，第三導電層配置於基板的遠離第一導電層的一表面，線路板的製作方法還包括下述步驟。於形成第一阻擋層時，形 成一第二阻擋層於第三導電層上，其中貫孔更貫穿第三導電層與第二阻擋層，第二導電層 更覆蓋第二阻擋層。於移除第一阻擋層時，移除第二阻擋層。於形成第一線路層時，形成一 第二線路層於第三導電層以及導電柱的另一端上。於移除第一導電層的暴露於第一線路層 之外的部分時，移除第三導電層的暴露於第二線路層之外的部分。在本發明的一實施例中，第一阻擋層的材質不同於第一與第二導電層的材質。在本發明的一實施例中，形成第一阻擋層的方法包括濺鍍法或化學沉積法。在本發明的一實施例中，第一阻擋層的材質包括鎳、錫、鋁、鉻或鋅。在本發明的一實施例中，形成貫孔的方法包括機械鑽孔。在本發明的一實施例中，形成第二導電層的方法包括電鍍。在本發明的一實施例中，移除第二導電層的位於貫孔外的部分的方法包括蝕刻。在本發明的一實施例中，形成第一線路層的方法如下所述。首先，於第一導電層上 形成一圖案化掩膜層。接著，於第一導電層的暴露於圖案化掩膜層之外的部分以及導電柱 上形成第一線路層。然後，移除圖案化掩膜層。在本發明的一實施例中，移除第一導電層的暴露於第一線路層之外的部分包括蝕 刻。在本發明的一實施例中，線路板的製作方法還包括於形成第二導電層之前，形成 一第四導電層於貫孔的內壁上以及第一阻擋層上，且第二導電層形成於第四導電層上。基於上述，本發明是利用於阻擋層來分隔形成導電柱的製作工藝以及形成線路層 的製作工藝，以使導電柱與線路層可各自形成而不互相影響，進而使線路層可具有平坦的 表面。因此，本發明的線路層與電子元件之間的電性連接品質較佳。


為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖作詳 細說明如下，其中圖IA 圖ID繪示已知的線路板的製作工藝剖面圖。圖2A 圖2H繪示本發明一實施例的線路板的製作工藝的剖面圖。
具體實施例方式圖2A 圖2H繪示本發明一實施例的線路板的製作工藝的剖面圖。首先，請參照圖2A，提供一基板210，基板210例如是一介電基板或是一多層板。基 板210的相對二表面212、214上分別配置有一導電層222以及一導電層224，其中導電層 222,224的材質例如為銅等導電性質良好的材料。基板210以及導電層222、224可為一銅 IS基！& (Copper CladLaminate, CCL)。接著，在導電層222與導電層224上，分別形成一阻擋層232與一阻擋層234，且形 成阻擋層232、234的方法例如為濺鍍法或化學沉積法。阻擋層232、234的材質例如為鎳、 鉻、錫、鋁、鋅或是其它適合的材料。在本實施例中，阻擋層232、234的材質不同於導電層222,224的材質。因此，適於蝕刻導電層222、224的蝕刻液不同於適於蝕刻阻擋層232、234 的蝕刻液。如此一來，在本實施例中，可選擇性地蝕刻阻擋層232、234或者是導電層222、 224。然後，請參照圖2B，形成一貫孔T，貫孔T貫穿基板210、導電層222、224以及阻擋 層232、234，其中形成貫孔T的方法例如是機械鑽孔。之後，請參照圖2C，在貫孔內壁Tl與 阻擋層232、234上形成一導電層240，其中導電層240的材質例如為銅等導電性質良好的材 料。接著，請參照圖2D，在導電層240上，以例如電鍍的方式形成一導電層250，其中導電層250包括配置於貫孔中T的一導電柱252。值得注意的是，導電層240、250的材質不同 於阻擋層232、234的材質，因此，適於蝕刻導電層240、250的蝕刻液不同於適於蝕刻阻擋層 232,234的蝕刻液。如此一來，在本實施例中，可選擇性地蝕刻導電層240、250或者是阻擋 層 232,234ο然後，請參照圖2Ε，以例如蝕刻的方式移除導電層240與導電層250的位於貫孔T 外的部分，並保留導電層240的位於貫孔內壁Tl上的部分以及導電層250的導電柱252。 更詳細而言，本實施例是以一適於蝕刻導電層240、250的蝕刻液來蝕刻導電層240、250直 到暴露出阻擋層232、234，換言之，阻擋層232、234為前述蝕刻工藝的蝕刻終止層。之後，請參照圖2F，移除阻擋層232、234，且移除阻擋層232、234的方法例如為蝕 亥IJ。具體而言，本實施例例如是利用一適於蝕刻阻擋層232、234的蝕刻液來移除阻擋層 232、234直到暴露出導電層222、224，亦即，導電層222、224為前述蝕刻工藝的蝕刻終止層。接著，請參照圖2G，於導電層222與導電層224上分別形成二圖案化掩膜層272、 274。然後，於導電層222的暴露於圖案化掩膜層272之外的部分以及導電柱252的一端 252a上形成一線路層262，並於導電層224的暴露於圖案化掩膜層274之外的部分以及導 電柱252的另一端252b上形成一線路層264。然後，請參照圖2H，移除圖案化掩膜層272、274。之後，以例如蝕刻的方式移除導 電層222的暴露於線路層262之外的部分，以及導電層224的暴露於線路層264之外的部 分。值得注意的是，由於本實施例是以二步驟分別形成導電柱252與線路層262、264， 故線路層262、264可分別具有平坦的表面262a、264a，進而可提升線路層262、264與電子元 件(未繪示)之間的電性連接品質。綜上所述，本發明是利用阻擋層來分隔形成導電柱的步驟以及形成線路層的步 驟，以使導電柱與線路層可各自形成而不互相影響，進而使線路層可具有平坦的表面。因 此，本發明的線路層與電子元件之間的電性連接品質較佳。雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域 中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明 的保護範圍當視權利要求範圍所界定的為準。
權利要求
一種線路板的製作方法，其特徵在於，包括提供一基板，所述基板上配置有一第一導電層；形成一第一阻擋層於所述第一導電層上；形成一貫孔，所述貫孔貫穿所述基板、所述第一導電層與所述第一阻擋層；在所述貫孔的內壁上以及所述第一阻擋層上形成一第二導電層，所述第二導電層包括配置於所述貫孔中的一導電柱；移除所述第二導電層的位於所述貫孔之外的部分；移除所述第一阻擋層；於所述第一導電層以及所述導電柱的一端上形成一第一線路層；以及移除所述第一導電層的暴露於所述第一線路層之外的部分。
2.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中所述基板上還配置有一 第三導電層，所述第三導電層配置於所述基板的遠離所述第一導電層的一表面，所述線路 板的製作方法還包括於形成所述第一阻擋層時，形成一第二阻擋層於所述第三導電層上，其中所述貫孔更 貫穿所述第三導電層與所述第二阻擋層，所述第二導電層更覆蓋所述第二阻擋層； 於移除所述第一阻擋層時，移除所述第二阻擋層；於形成所述第一線路層時，形成一第二線路層於所述第三導電層以及所述導電柱的另 一端上；以及於移除所述第一導電層的暴露於所述第一線路層之外的部分時，移除所述第三導電層 的暴露於所述第二線路層之外的部分。
3.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中所述第一阻擋層的材質 不同於所述第一導電層的材質以及所述第二導電層的材質。
4.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中形成所述第一阻擋層的 方法包括濺鍍法或化學沉積法。
5.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中所述第一阻擋層的材質 包括鎳、鉻、錫、鋁或鋅。
6.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中形成所述貫孔的方法包 括機械鑽孔。
7.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中形成所述第二導電層的 方法包括電鍍。
8.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中移除所述第二導電層的 位於所述貫孔外的部分的方法包括蝕刻。
9.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中形成所述第一線路層的 方法包括於所述第一導電層上形成一圖案化掩膜層；於所述第一導電層的暴露於所述圖案化掩膜層之外的部分以及所述導電柱上形成所 述第一線路層；以及移除所述圖案化掩膜層。
10.如權利要求1所述的線路板的製作方法，其特徵在於，其中移除所述第一導電層的暴露於所述第一線路層之外的部分包括蝕刻。
11.如權利要求1或2所述的線路板的製作方法，其特徵在於，還包括 於形成所述第二導電層之前，形成一第四導電層於所述貫孔的內壁上以及所述第一阻 擋層上，且所述第二導電層形成於所述第四導電層上。
全文摘要
一種線路板的製作方法如下所述。首先，提供一基板，基板上配置有一第一導電層。接著，形成一阻擋層於第一導電層上。然後，形成一貫孔，其貫穿基板、第一導電層與阻擋層。之後，在貫孔的內壁上以及阻擋層上形成一第二導電層，其包括配置於貫孔中的一導電柱。然後，移除第二導電層的位於貫孔外的部分。接著，移除阻擋層，並於第一導電層以及導電柱上形成一線路層。之後，移除第一導電層的暴露於線路層之外的部分。
文檔編號H05K3/42GK101808476SQ200910006460
公開日2010年8月18日 申請日期2009年2月18日 優先權日2009年2月18日
發明者徐任輝, 石志學, 羅超鴻 申請人:欣興電子股份有限公司