免粉刷框架接頭磚的製作方法

2023-05-08 19:29:06

專利名稱：免粉刷框架接頭磚的製作方法
技術領域：
免粉刷框架接頭磚技術領域-本實用新型涉及一種建築材料，尤其涉及一種免粉刷框架接頭磚。
技術背景-傳統的建房材料是用泥土燒制的磚作為主體材料，用這種磚建房，特別是在建牆角、 內承重牆等時，這些牆體會向幾個不同方向延伸，有些地方需要制殼支撐，增加了建房的 危險性，不僅增加建房難度，也延緩了建房的進度；房屋建好之後，內牆還需粉刷，外牆 還需貼瓷磚，這更增加了建房的成本，不能滿足當前城市大建設、大發展的需求。 實用新型內容為克服現有技術的缺陷，本實用新型旨在提供一種免粉刷框架接頭磚，使用這種磚建 房，無需制殼，房屋建好之後，內牆無需粉刷，外牆無需貼瓷磚。 本實用新型的技術方案是這樣實現的免粉刷框架接頭磚，所述磚體為多角度轉接體，所述轉接體為橫向的至少向兩個方向 延伸的溝狀承接部，磚體底部為縱向向下延伸的用於嵌插的凸起。所述磚體是由瓷磚泥或陶瓷泥製成的。所述承接部或形成"一"字形，或形成"T"字形，或形成"L"形，或形成"+ "字形與現有技術相比，本實用新型的有益效果體現在1、 本實用新型的免粉刷框架接頭磚，磚體可向多個方向延伸，在建造牆角、內牆等需 要轉接的地方時可一次完工，省工省時，還無需制殼，減少了建房的危險性和難度。2、 本實用新型的免粉刷多功能磚由瓷磚泥、陶瓷泥直接燒制而成，所建房屋內牆無需 粉刷，外牆無需貼瓷磚，且內牆永久不會脫皮。


圖1至圖4是本實用新型的結構示意圖。圖5是本實用新型另一實施例的結構示意圖。圖中標號l承接部，2凸起。
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。
具體實施方式
實施例1，參見圖1至圖4，本實施例的免粉刷框架接頭磚是由瓷磚泥或陶瓷泥直接燒 制而成，或由搪瓷材料製成的，磚體為多角度轉接體，所述轉接體為橫向的至少向兩個方 向延伸的溝狀承接部l，磚體底部為縱向向下延伸的用於嵌插的凸起2，具體實施時，例如在建造牆角時，可用L形磚，因為磚體的承接部1呈90°向兩個方向延伸，每塊磚的凸起 2嵌插於位於其下的平口磚的孔中，這樣砌起來即直接形成牆角，既穩固又省時；在外牆 與內牆連接處，因牆體向三個方向延伸，可用T形磚，每塊磚的凸起2嵌插於位於其下的平口磚的孔中，這樣砌起來即直接形成向三個方向延伸的牆，既穩固又省時；在建造室內 分隔牆時，因牆體連接處呈+字形向四個方向延伸，可用+字形磚；當然，也可根據牆體 的不同形態設計出相應形狀的接頭磚。磚體用作內牆的一面可為純色，用作外牆的一面可 為各種圖案或花紋，這樣內牆無需粉刷，外牆也無需貼瓷磚了。實施例2，砌牆時，當建造到門、窗所在部位時，傳統的方式是先制殼支撐，房屋建 好後，再將殼體拆除，這種施工方式既危險又費工費時，採用本實用新型的磚則無需這樣 做，參見圖5，在門、窗所在部位的上方使用如圖5所示的長條模板磚，該磚體的底部不 設置凸起，將這種磚置於門、窗兩邊的牆體上即可。
權利要求1、免粉刷框架接頭磚，其特徵在於，所述磚體為多角度轉接體，所述轉接體為橫向的至少向兩個方向延伸的溝狀承接部(1)，磚體底部為縱向向下延伸的用於嵌插的凸起(2)。
2、 根據權利要求1所述的免粉刷框架接頭磚，其特徵在於，所述磚體是由瓷磚泥或 陶瓷泥製成的。
3、 根據權利要求1所述的免粉刷框架接頭磚，其特徵在於，所述承接部(1)或形成 "一"字形，或形成"T"字形，或形成"L"形，或形成"+ "字形。
專利摘要本實用新型公開了一種免粉刷框架接頭磚，磚體為多角度轉接體，由瓷磚泥或陶瓷泥直接燒制而成，或由搪瓷製成，轉接體為橫向的至少向兩個方向延伸的溝狀承接部，磚體底部為縱向向下延伸的用於嵌插的凸起。所述承接部或形成「一」字形，或形成「T」字形，或形成「L」形，或形成「十」字形。在建造諸如牆角、內牆連接處等時，可根據牆體的不同形狀使用相應形態的磚，磚體用作內牆的一面可為純色，用作外牆的一面可設置各種圖案或花紋，用這種磚砌的牆，內牆無需粉刷，外牆無需貼瓷磚，省時又省工，且牆體的壽命更長。
文檔編號E04C1/39GK201109961SQ200720046869
公開日2008年9月3日 申請日期2007年9月20日 優先權日2007年9月20日
發明者張四清 申請人:張四清