一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法
2023-04-27 13:51:11
專利名稱：一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法
技術領域：
本發明屬於彩色顯像管(顯示器件)製作領域，涉及交流氣體放電顯示屏的製備方法，特別涉及一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法。
背景技術：
交流氣體放電顯示屏由上、下兩塊玻璃基板組成，在上玻璃基板上形成透明電極ITO，BUS匯流電極，黑條，透明介質和氧化鎂保護層。在下玻璃基板上形成Add電極，下介質層，障壁，螢光粉和低熔點玻璃封接框(參見圖1)。而在現有的低熔點玻璃封接框的製作工藝過程中，下基板的長邊塗敷在下介質層上，而短邊則被塗敷在光玻璃基片的表面。由於基底不一致，這就導致在相同的條件下塗敷的線條寬度不一致，經燒結後短邊的線條邊沿如鋸齒狀，而非直線，結果容易導致上下基板在封接排氣時漏氣的不良產品，給大批量生產帶來損失。
發明內容
為了減少在封接排氣時由於低熔點玻璃線造成漏氣不良的發生，提高封排工序的良品率，本發明的目的在於，提供一種改進的交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法，該方法製備的上下介質基板的線條寬度一致，邊沿整齊，能夠減少漏氣。
為了實現上述任務，本發明採取如下的技術方案一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法，其特徵在於，按下列步驟進行1)首先分別製作上下介質漏印板，該上下介質漏印板的圖形在原上下介質漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質線條；
2)在上基板的玻璃基片上依次製作完成透明電極ITO，BUS匯流電極，黑條後，用上介質漏印板製作透明介質層，最後形成MgO保護膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add電極後，用下介質漏印板製作透明介質層，然後按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色螢光粉，最後再用下介質漏印板制形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃塗敷在透明介質表面上。
本發明由於在原上下介質漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質線條，製作透明介質層，確保了塗敷的線條寬度一致，使低熔點玻璃封接框線完全在透明介質表面上，在予燒結後線條邊緣整齊一致，有效的防止了在封接排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。
圖1是PDP的結構示意圖；圖2是本發明的上介質板圖形，其中(a)是現有技術的上介質板圖形，(b)是改進的上介質板圖形；圖3是本發明的下介質板圖形，其中(a)是現有技術的下介質板圖形，(b)是改進的下介質板圖形；圖4是改進後的PDP的結構示意圖。
上述圖中的符號分別為1、上玻璃基板；2、黑條；3、透明電極ITO；4、BUS匯流電極；5、透明介質；6、MgO保護層；7、下玻璃基板；8、ADD尋址電極；9、下介質層；10、障壁；11、螢光粉，12、低熔點玻璃封接框圖。
以下結合附圖對本發明作進一步說明。
具體實施例方式
本發明的交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法，按下列步驟進行
1)首先對上下基板介質圖形進行重新設計，分別製作上下介質漏印板，使用絲網印刷的方法，該上下介質漏印板的圖形在原上下介質漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質線條；2)在上基板的玻璃基板1上依次製作完成ITO透明電極3，BUS匯流電極4和黑條2後，用上介質漏印板製作透明介質層5，最後形成MgO保護膜6；3)在下基板的玻璃基板7上形成Add電極8後，用下介質漏印板製作下介質層9，然後按形成障壁10，紅、綠、藍三色螢光粉11，最後再用下介質漏印板制形成低熔點玻璃封接框12，使低熔點玻璃塗敷在透明介質表面上。
圖2～3中，現有技術的下介質板圖形見圖(a)，改進的下介質板圖形見圖(b)。
通過改變上下基板介質的圖形，提高了低熔點玻璃封接線的寬度一致行和邊沿整齊性，確保低熔點玻璃線在予燒結後線條邊緣整齊一致，封接時，低熔點玻璃框12夾在上下基板介質(5、9)中，確保在排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。
權利要求
1.一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法，其特徵在於，按下列步驟進行1)首先分別製作上下介質漏印板，該上下介質漏印板的圖形在原上下介質漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質線條；2)在上基板的玻璃基片上依次製作完成ITO、BUS電極後，用上介質漏印板製作透明介質層，最後形成MgO保護膜；3)在下基板的玻璃基片上形成Add電極後，用下介質漏印板製作透明介質層，然後按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色螢光粉，最後再用下介質漏印板制形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃塗敷在透明介質表面上。
全文摘要
本發明公開了一種交流氣體放電顯示屏的上下介質基板的製備方法，該方法首先分別製作上下介質漏印板，該上下介質漏印板的圖形在原上下介質漏印板的圖形上增加寬度為3～8mm，厚度8～50um的介質線條；在上基板的玻璃基板上依次製作完成透明電極ITO、BUS匯流電極和黑條後，用上介質漏印板製作透明介質層，最後形成MgO保護層；在下基板的玻璃基板上形成Add電極後，用下介質漏印板製作下介質層，然後按正常工藝形成障壁，紅、綠、藍三色螢光粉，最後在下介質層上形成低熔點玻璃封接框，使低熔點玻璃塗敷在介質表面上，確保低熔點玻璃線在予燒結後線條邊緣整齊一致。在上下基板封接時，低熔點玻璃框夾在上下基板介質中，確保在排氣時低熔點玻璃封接框不漏氣。
文檔編號H01J9/00GK1801426SQ20051009615
公開日2006年7月12日 申請日期2005年10月14日 優先權日2005年10月14日
發明者張新莊 申請人:彩虹集團電子股份有限公司