地膜玉米自出苗方法

2023-05-09 19:03:26 1

專利名稱：地膜玉米自出苗方法
技術領域：
本發明涉及地膜玉米自出苗方法。
覆蓋地膜是玉米高產的重要手段，卻增加了放苗，封洞兩道程序。這兩道程序費工費時，增加農戶的開支，又因農時緊迫，勞動力緊缺，常燙傷禾苗，且放苗、封洞人為的破壞地膜，減少地膜的採光面，影響地膜的壓草作用和增產效果。
本發明的目的在於提供一種能實現地膜玉米自出苗的方法。
地膜主米自出苗方法，播種鋪膜時，在種行的膜面上覆土，厚度不小於2cm，播深與覆土厚度之和不大於10cm。
如上所述的自出苗方法，播深與覆土厚度之和不大於8cm。
如上所述的自出苗方法，覆土厚度為2.5～3.5cm。
本發明在地膜玉米種行的膜面上覆土，造成黑暗，芽鞘和子葉會自動破膜而出。從而省去了放苗、封洞兩道程序，緩解了農時，為農戶節約了開支，減少了地膜的人為破壞性。其次，膜面覆土與播種鋪膜可同機一次性完成，實施方便，無需特殊機具，便於推廣。
以下結合實施例對本發明予以詳述。
表1為實施例，各實施例採用60+30cm播種方式。表1<
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權利要求
1.一種地膜玉米自出苗方法，其特徵在於播種鋪膜時，在種行的膜面上覆土，厚度不小於2cm，播深與覆土厚度之和不大於10cm。
2.如權利要求1所述的自出苗方法，其特徵在於播深與覆土厚度之和不大於8cm。
3.如權利要求1、2所述的自出苗方法，其特徵在於覆土厚度為2.5～3.5cm。
全文摘要
本發明涉及地膜玉米自出苗方法。特徵是在播種鋪膜時,在種行的膜面上覆土,厚度不小於2cm,播深與覆土厚度之和不大於10cm。本發明解決目前地膜玉米需放苗和封洞的問題。本發明實施方便,無需特殊機具,便於推廣,可緩解農時,為農戶節約開支。
文檔編號A01G7/00GK1192320SQ97101458
公開日1998年9月9日 申請日期1997年3月4日 優先權日1997年3月4日
發明者李鐵山, 範長海 申請人:李鐵山