一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法

2023-05-10 06:51:31 3

一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法
【專利摘要】一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法，屬於焊接【技術領域】。本發明為克服現有技術的不足。所述方法包括如下步驟：步驟一、採用超聲相控陣斜入射法獲得一幅缺陷的B掃描圖像；步驟二、利用相控陣儀器提取缺陷處A信號：從B掃描圖像中A信號位置處在A信號中可清晰獲得缺陷信號R和衍射波S的時間差，即Δt，並進而通過公式計算得出孔洞的直徑尺寸，公式如下：本發明測量焊縫缺陷橫孔直徑。
【專利說明】一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法 【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法，尤其涉及一種利用衍射波測量焊 縫缺陷橫孔直徑的方法，屬於焊接【技術領域】。 【背景技術】
[0002] 隧道及孔洞等是焊縫中常見的缺陷，其尺寸大小包括孔徑、長度等往往決定了焊 縫強度等力學性能，並進一步影響到整個焊接結構的可靠性，因此對於這類焊接缺陷尺寸 的確定不容忽視。
[0003] 現有的測量焊縫缺陷橫孔直徑方法往往採用從B掃描圖像直接讀出的方式，精度 往往不夠高，誤差較大，難以用於較小直徑橫孔的精確定量。
【發明內容】

[0004] 本發明的目的是提供一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法，以克服現有 技術的不足。
[0005] 本發明為解決上述技術問題採取的技術方案是：所述方法包括如下步驟：步驟 一、採用超聲相控陣斜入射法獲得一幅缺陷的B掃描圖像，單次激發晶片數量為16,楔塊採 用相控陣通用斜楔塊，稱合方式採用噴水稱合，板厚度為不小於3mm ;
[0006] 步驟二、利用相控陣儀器提取缺陷處A信號：從B掃描圖像中A信號位置處在A信 號中可清晰獲得缺陷信號R和衍射波S的時間差，8卩Λ t，並進而通過公式計算得出孔洞的 直徑尺寸，公式如下：
[0007]
【權利要求】
1. 一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法：其特徵在於所述方法包括如下步 驟：步驟一、採用超聲相控陣斜入射法獲得一幅缺陷的B掃描圖像，單次激發晶片數量為 16,楔塊採用相控陣通用斜楔塊，稱合方式採用噴水稱合，板厚度為不小於3mm ; 步驟二、利用相控陣儀器提取缺陷處A信號：從B掃描圖像中A信號位置處在A信號中 可清晰獲得缺陷信號R和衍射波S的時間差，S卩△ t，並進而通過公式計算得出孔洞的直徑 尺寸，公式如下： ,.If π / V2v c) 式中，Λ t為通過B掃描圖像測量出的時間延遲，c為橫波聲速，v是瑞麗波聲速，dt為 計算出的孔洞直徑。
2. 根據權利要求1所述一種利用衍射波測量焊縫缺陷橫孔直徑的方法，其特徵在於步 驟一中聲束入射角度選擇在30?60度之間。
【文檔編號】G01B17/00GK104266616SQ201410577961
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年10月24日 優先權日:2014年10月24日
【發明者】剛鐵, 王常璽, 王龍, 馮偉, 張佳瑩 申請人:哈爾濱工業大學