一種柔性印刷線路板的製作方法
2023-05-25 04:54:36 4
專利名稱：一種柔性印刷線路板的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於印刷線路板技術領域，具體涉及一種柔性印刷線路板。
背景技術：
目前，線路板已經廣泛的應用於人們的生活當中，各種各樣的電子產品層出不窮，電子產品之間的信號幹擾問題也越發嚴重。越是精細的產品的幹擾越強，也就是說線路板越精細，越是容易產生幹擾。因此，現在的線路板生產都會增加一個貼銀箔的步驟，即在蓋膜上再貼一層銀箔層(銀箔層上帶有阻焊層)，從而在線路板產品表面形成一層屏蔽層，該屏蔽層主要由一層銀箔和一層非導電物質(即阻焊層)組成。如圖I所示，現有技術中的線路板產品由下之上依次包括第一阻焊層、第一銀箔層I、第一蓋膜層2、線路板3、第二蓋膜層4、第二銀箔層5和和第二阻焊層。屏蔽層中的銀箔可以防止外界信號的幹擾，非導電物質可以防止銀箔與外界導通形成短路。但是銀箔的造價比較昂貴，且厚度較大(22微米以上)，導致整個線路板產品的厚度較大、繞曲性能較低。另外，採用銀箔加工後形成的銀箔廢料不能二次利用，浪費成本。
發明內容本實用新型解決了現有技術中的線路板存在厚度較大導致產品繞曲性能低且成本高的技術問題。本實用新型提供一種柔性印刷線路板，所述柔性印刷線路板由依次層疊的金屬銀印刷層、蓋膜層、線路板、蓋膜層和金屬銀印刷層組成；所述金屬銀印刷層的厚度為8-10 μ m0優選情況下，線路板的厚度為O. 07-0. Imm,蓋膜層的厚度為O. 025-0. 05mm。所述線路板為三層結構，由線路層、聚醯亞胺層和線路層依次層疊而成。所述線路板為五層結構，由線路層、膠黏層、聚醯亞胺層、膠黏層和線路層依次層置而成。所述線路層的厚度為12-35 μ m，聚醯亞胺層的厚度為12-25 μ m。所述膠黏層的厚度為12-25 μ m。 所述蓋膜層為聚醯亞胺層。本實用新型提供的柔性印刷線路板，為五層結構，其中線路板、蓋膜層與現有技術中相同，通過採用厚度為8-10μπι的金屬銀印刷層替代現有技術中的銀箔層，一方面金屬銀印刷層的厚度較小，因此可降低所述柔性印刷線路板的整體厚度，同時增加所述柔性印刷線路板的繞曲性能；另一方面，金屬銀印刷層通過印刷而成，金屬銀用量降低，且廢料可二次利用，使得本實用新型的柔性印刷線路板具有較低的成本。
圖I是現有技術提供的線路板產品的結構示意圖。[0014]圖2是本實用新型提供的柔性印刷線路板的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。如圖2所示，本實用新型提供一種柔性印刷線路板，所述柔性印刷線路板由依次層疊的第一金屬銀印刷層10、第一蓋膜層20、線路板30、第二蓋膜層40和第二金屬銀印刷層50組成。 所述第一金屬銀印刷層10與第二金屬銀印刷層50完全相同，其厚度均為8-10 μ m。本實用新型中，所述第一金屬銀印刷層10、第二金屬銀印刷層50均通過印刷銀漿後固化乾燥形成。所述銀漿為現有技術中常用的各種銀漿。例如，所述銀漿中含有銀顆粒和有機粘合剤。在蓋膜上印刷銀漿後，然後進行烘烤固化，固化過程中，銀漿中的有機粘合劑揮發棹，即在第一蓋膜層20、第二蓋膜層40表面分別形成由銀顆粒組成的第一金屬銀印刷層10、第二金屬銀印刷層50，從即在線路板表面形成所述屏蔽層。由於印刷銀漿過程中，所述銀漿的漿料用量可根據實際需要進行操作，從而使得第一金屬銀印刷層10、第二金屬銀印刷層50的厚度可得到大大降低，從而降低本實用新型的柔性印刷線路板的整體厚度，増加所述柔性印刷線路板的繞曲性能。所述線路板30和蓋膜層均與現有技術中的線路板、蓋膜層結構和厚度完全相同，本實用新型中沒有特殊限定。例如，所述線路板30的厚度為O. 07-0. 1mm，第一蓋膜層20和第二蓋膜層40的厚度均為O. 025-0. 05mm。所述第一蓋膜層20、第二蓋膜層40均為聚醯亞胺層。本實用新型中，所述線路板30可為單面板，也可為雙面板。例如，所述線路板30為單面板時，其三層結構，由線路層、聚醯亞胺層和線路層依次層疊而成。所述線路板30為雙面板時，其為五層結構，由線路層、膠黏層、聚醯亞胺層、膠黏層和線路層依次層疊而成。其中，線路層、聚醯亞胺層和膠黏層均為本領域技術人員常用的各種線路層、聚醯亞胺層和膠黏層，本實用新型沒有特殊限定。例如，所述線路層的厚度為12-35 μ m。聚醯亞胺層的厚度為12-25 μ m。所述膠黏層的厚度為12-25 μ m。本實用新型提供的柔性印刷線路板，通過採用厚度為8-10 μ m的金屬銀印刷層替代現有技術中的銀箔層，一方面金屬銀印刷層的厚度較小，可降低所述柔性印刷線路板的整體厚度，増加所述柔性印刷線路板的繞曲性能，同時能減少不必要的步驟，節省エ序成本；另ー方面，金屬銀印刷層通過印刷而成，金屬銀用量降低，且廢料可二次利用，使得本實用新型的柔性印刷線路板具有較低的成本。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，並不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種柔性印刷線路板，其特徵在於，所述柔性印刷線路板由依次層疊的金屬銀印刷層、蓋膜層、線路板、蓋膜層和金屬銀印刷層組成；所述金屬銀印刷層的厚度為8-10 μ m。
2.根據權利要求I所述的柔性印刷線路板，其特徵在於，線路板的厚度為O.07-0. Imm,蓋膜層的厚度為O. 025-0. 05mm。
3.根據權利要求I所述的柔性印刷線路板，其特徵在於，所述線路板為三層結構，由線路層、聚醯亞胺層和線路層依次層疊而成。
4.根據權利要求I所述的柔性印刷線路板，其特徵在於，所述線路板為五層結構，由線路層、膠黏層、聚醯亞胺層、膠黏層和線路層依次層疊而成。
5.根據權利要求3或4所述的柔性印刷線路板，其特徵在於，所述線路層的厚度為.12-35 μ m，聚醯亞胺層的厚度為12-25 μ m。
6.根據權利要求4所述的柔性印刷線路板，其特徵在於，所述膠黏層的厚度為.12-25 μ m0
專利摘要本實用新型提供了一種柔性印刷線路板，所述柔性印刷線路板由依次層疊的金屬銀印刷層、蓋膜層、線路板、蓋膜層和金屬銀印刷層組成；所述金屬銀印刷層的厚度為8-10μm。本實用新型提供的柔性印刷線路板，整體厚度小，具有較高的繞曲性能，且成本較低。
文檔編號H05K1/02GK202385386SQ20112047327
公開日2012年8月15日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日
發明者餘婷, 馬承義 申請人:深圳市比亞迪電子部品件有限公司