可穩定架設晶片的電晶體的製作方法
2023-05-25 03:47:56
專利名稱：可穩定架設晶片的電晶體的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可穩定架設晶片的電晶體，特別涉及一種可使晶片穩定封裝，使電晶體薄片化，並可提供層疊晶片的電晶體結構改良設計。
背景技術：
傳統的電晶體結構如圖5所示，是於一晶片10之下方間隔設有一導線架20，該導線架30兩側具有複數片狀排列的引腳201，以作為晶片10對外作電性連接的元件，於晶片10接點與各引腳201間連接有一金屬線30(金線)，通常並於外面設有一密封該晶片10的封膠體40，藉此即組成為電晶體。但是，此種電晶體封裝結構，因為其引腳201呈彎曲狀，致使其封裝完成的結構過厚，所以，不適於現今電子產品精巧化的使用需求。
其後改良式的電晶體結構如圖6所示，是將導線架20』的引腳201』改變呈塊狀，並以一膠帶202』令該引腳201』貼固於晶片10』下面，藉此於晶片10』接點與各引腳201』間連接有一金屬線30』後，再於外圍實施有密封晶片10』的封膠體40』。此種電晶體結構改良，固然縮減整顆電晶體的高度而稍具薄化效果，但其晶片10』仍採用置放於引腳201』上的結構，故使封裝薄化效果有限，而且封裝結構穩固上及面對單顆電晶體要求高處理效能、儲存效果或多功能化需求上，習知改良的電晶體結構，仍不足以符合要求。
實用新型內容本實用新型的目的是要解決上述電晶體封裝結構存在的結構過厚、穩固性不佳的問題，而提供一種可克服上述缺點的可穩定架設晶片的電晶體。
本實用新型包括有一晶片、一導線架、一封膠體，其特徵在於，還包括有一架橋，該架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間形成有一水平固定段，該架橋的固定段底面以一黏著層黏貼有至少一晶片，該晶片的兩側設有導線架的複數引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並於晶片外圍設有一密封該晶片的封膠體，以組成可穩固架設晶片，使電晶體體積輕薄化，並可藉該架橋提供疊設二晶片的電晶體。
所述的架橋可為∏形片狀體。
所述的架橋在固定段上面可另貼固有一晶片，以形成二晶片層疊結構。
本實用新型藉以電晶體內部實施有至少一架橋的結構，實現封裝完成後的電晶體具有薄片化及穩固性的效果，並可提供易於實施成層疊晶片的電晶體。
圖1為本實用新型的俯視示意圖。
圖2為本實用新型的前剖視示意圖。
圖3為本實用新型的側剖視示意圖。
圖4為本實用新型層疊晶片結構的剖視示意圖。
圖5為習知電晶體封裝結構的剖視示意圖。
圖6為另一習知電晶體封裝結構的剖視示意圖。
具體實施方式
請參閱圖1、圖2、圖3所示，為本實用新型包括有一晶片1、一導線架2、一架橋3、一封膠體4，其中，晶片1為習知的物品，在此不再贅述，導線架2為兩側或四周以引腳21排列組成的對外電性元件，各引腳21具有一外接電性端211，及一內接電性端212；該封膠體4構成密封包覆晶片1及導線架2一部分的絕緣體；本實用新型主要是設有一架橋3，如圖1、圖2所示，該架橋3為拱形片狀體或∏形片狀體，架橋3兩端分別形成有一向下延伸的支持段31，在中間形成有一水平狀的固定段32，如圖3所示；該架橋3的固定段32底面以一黏著層5黏貼有至少一晶片1，該晶片1的兩側設有導線架2的複數引腳21，於晶片1與引腳21的內接電性端212間連接一金屬線6後，並於晶片1外圍設有一密封該晶片1的封膠體4，以組成可穩固架設晶片1，使體積輕薄化的電晶體。
本實用新型因晶片1在與導線架2組裝前可貼固於架橋3下面，故可在封裝過程中及封裝完成後具有晶片1穩定保護功效；且令導線架2的二側或四周複數引腳21可排設於晶片1側邊處，藉此，晶片1架設的高度降低，故達成封膠體4封裝完成後的薄化效果，以適應現今電子產品精巧設計的需求。
請參閱圖4所示，本實用新型在電晶體內部實施有一架橋3的結構，除了可於架橋3底面貼固一晶片1外，也可在架橋3的固定段32上面32貼固有一晶片1』，可藉此使一顆電晶體內具有穩固層疊的二晶片1′、1』結構，而達到符合高處理效能、高儲存效果及功能化的電晶體使用需求。
權利要求1.一種可穩定架設晶片的電晶體，其包括有一晶片、一導線架、一封膠體，其特徵在於還包括有一架橋，該架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間形成有一水平固定段，該架橋的固定段底面以一黏著層黏貼有至少一晶片，該晶片的兩側設有導線架的複數引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並於晶片外圍設有一密封該晶片的封膠體。
2.根據權利要求1所述的一種可穩定架設晶片的電晶體，其特徵在於所述的架橋為∏形片狀體。
3.根據權利要求1所述的一種可穩定架設晶片的電晶體，其特徵在於所述的架橋在固定段上面可另貼固有一晶片，以形成二晶片層疊結構。
專利摘要本實用新型公開了一種可穩定架設晶片的電晶體，其包括有一晶片、一導線架、一封膠體，其特徵在於，還包括有一架橋，該架橋為拱形片狀體，架橋兩端分別形成有一向下延伸的支持段，在中間形成有一水平固定段，該架橋的固定段底面以一黏著層黏貼有至少一晶片，該晶片的兩側設有導線架的複數引腳，於晶片與引腳間連接金屬線，並於晶片外圍設有一密封該晶片的封膠體，以組成可穩固架設晶片，使電晶體體積輕薄化，並可藉該架橋提供疊設二晶片的電晶體。
文檔編號H01L23/48GK2735547SQ20042001240
公開日2005年10月19日 申請日期2004年8月30日 優先權日2004年8月30日
發明者資重興 申請人:資重興