一種鋁殼電阻器端面封口結構的製作方法
2023-05-25 14:10:06
一種鋁殼電阻器端面封口結構的製作方法
【專利摘要】本發明提供了一種鋁殼電阻器端面封口結構,包括鋁外殼以及設於鋁外殼內的顆粒填充物,其特徵在於,所述的鋁外殼的兩端設有通孔,所述通孔中設有矽橡膠和封口瓷件,所述的矽橡膠可將顆粒填充物封裝在鋁外殼內,封口瓷件固定於矽橡膠外側。本發明的鋁殼電阻器端面封口結構,採用矽橡膠加封口瓷件壓制凹槽結構,將鋁外殼內部顆粒填充物封裝在內部。與現有的填充石英砂與矽樹脂混合料結構、灌注高溫水泥結構相比,結構簡單,操作方便,根本上保證了產品在任何工況下都不會出現端面開裂,導致顆粒填充物漏出,影響周邊電器件,從根本上提高了產品的防護等級,可以適用於所有的鋁殼電阻器。
【專利說明】—種鋁殼電阻器端面封口結構
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電力電子元器件領域,尤其涉及一種鋁殼電阻器端面封口結構。
【背景技術】
[0002]目前,在市場上銷售的大功率鋁殼電阻(高溫水泥電阻),兩端封口工藝常見為:填充石英砂與矽樹脂混合料結構、灌注高溫水泥結構,而以上兩種結構存在一定的風險,簡述如下:(1)填充石英砂與矽樹脂混合料結構在震動工況下,端面石英砂內部矽樹脂高溫老化,會出現開裂,從而導致內部顆粒填充物漏出,產品損壞並影響周邊電器件。(2)灌注高溫水泥結構操作複雜,在震動工況下同樣會出現端面開裂,從而導致內部顆粒填充物漏出,產品損壞並影響周邊電器件。
【發明內容】
[0003]本發明的目的是提供一種可以避免內部顆粒填充物漏出的鋁殼電阻器端面封口結構。
[0004]為了達到上述目的,本發明提供了一種鋁殼電阻器端面封口結構,包括鋁外殼以及設於鋁外殼內的顆粒填充物,其特徵在於,所述的鋁外殼的兩端設有通孔,所述通孔中設有矽橡膠和封口瓷件,所述的矽橡膠可將顆粒填充物封裝在鋁外殼內,封口瓷件固定於矽橡膠外側。
[0005]優選地,所述的通孔的四周設有多個壓制凹槽,所述的壓制凹槽使鋁外殼產生的形變能夠將封口瓷件擠壓牢固。
[0006]優選地,所述的鋁殼電阻器端面封口結構還包括高溫導線,高溫導線一端設於鋁外殼內,另一端穿過矽橡膠和封口瓷件設於鋁外殼外。
[0007]優選地,所述的鋁外殼內還設有電阻體。
[0008]優選地,所述的封口瓷件為95瓷。
[0009]優選地,所述的矽橡膠為高溫矽橡膠。
[0010]與現有技術相比,本發明的有益效果是:
[0011]本發明的鋁殼電阻器端面封口結構,採用矽橡膠加封口瓷件壓制凹槽結構,將鋁外殼內部顆粒填充物封裝在內部。與現有的填充石英砂與矽樹脂混合料結構、灌注高溫水泥結構相比,結構簡單,操作方便,根本上保證了產品在任何工況下都不會出現端面開裂,導致顆粒填充物漏出,影響周邊電器件,從根本上提高了產品的防護等級,可以適用於所有的鋁殼電阻器。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為鋁殼電阻器端面封口結構爆炸視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面結合具體實施例,進一步闡述本發明。應理解,這些實施例僅用於說明本發明而不用於限制本發明的範圍。此外應理解,在閱讀了本發明講授的內容之後,本領域技術人員可以對本發明作各種改動或修改,這些等價形式同樣落於本申請所附權利要求書所限定的範圍。
[0014]實施例
[0015]如圖1所示,為鋁殼電阻器端面封口結構爆炸視圖,所述的鋁殼電阻器端面封口結構,包括鋁外殼I以及設於鋁外殼I內的以雲母片為骨架的電阻體和顆粒填充物,所述的鋁外殼I的兩端設有通孔,所述通孔中設有矽橡膠4和封口瓷件2,所述的矽橡膠4可將顆粒填充物封裝在鋁外殼I內,保證鋁外殼I內部的顆粒填充物無法漏流出來。封口瓷件2固定於娃橡膠4外側。
[0016]所述的通孔的四周設有多個壓制凹槽5,所述的壓制凹槽5使鋁外殼I產生的形變能夠將封口瓷件2擠壓牢固,使封口瓷件2固定於矽橡膠4外側、鋁外殼I兩端。所述的鋁殼電阻器端面封口結構還包括高溫導線3,高溫導線3 —端設於鋁外殼I內,另一端穿過矽橡膠4和封口瓷件2設於鋁外殼I外。
[0017]製作時,將帶高溫導線3的以雲母片為骨架的電阻體放置鋁外殼I內部後,在鋁外殼I端面的通孔內灌顆粒填充物,然後在端面的通孔內塗上膠體矽橡膠4,等矽橡膠4自然陰乾後,將封口瓷件2扣入鋁外殼I端面的通孔內,最後通過模具在鋁外殼I四周壓制凹槽5,目的是鋁外殼I產生形變使封口瓷件2在內部擠壓牢固,防止封口瓷件2脫落。
[0018]相較於現有技術,本發明提供的鋁殼電阻器端面封口結構,採用矽橡膠將內部顆粒填充物封裝,而後再通過瓷件固定,結構簡單,操作方便,產品防護等級高,適用於所有鋁殼電阻器。
[0019]雖然本發明已以較佳實施例揭示如上,然其並非用以限定本發明,任何本領域技術人員,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的修改和完善,因此本發明的保護範圍當以權利要求書所界定的為準。
【權利要求】
1.一種鋁殼電阻器端面封口結構,包括鋁外殼⑴以及設於鋁外殼⑴內的顆粒填充物,其特徵在於,所述的鋁外殼(I)的兩端設有通孔,所述通孔中設有矽橡膠(4)和封口瓷件(2),所述的矽橡膠(4)可將顆粒填充物封裝在鋁外殼(I)內,封口瓷件(2)固定於矽橡膠⑷外側。
2.如權利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結構,其特徵在於,所述的通孔的四周設有多個壓制凹槽(5),所述的壓制凹槽(5)使鋁外殼(I)產生的形變能夠將封口瓷件(2)擠壓牢固。
3.如權利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結構,其特徵在於,所述的鋁殼電阻器端面封口結構還包括高溫導線(3),高溫導線(3) —端設於鋁外殼(I)內,另一端穿過矽橡膠(4)和封口瓷件(2)設於鋁外殼(I)外。
4.如權利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結構,其特徵在於,所述的鋁外殼內還設有電阻體。
5.如權利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結構,其特徵在於,所述的封口瓷件為95瓷。
6.如權利要求1所述的鋁殼電阻器端面封口結構,其特徵在於,所述的矽橡膠為高溫矽橡膠。
【文檔編號】H01C1/024GK104200941SQ201410455651
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年9月9日 優先權日:2014年9月9日
【發明者】洪英傑 申請人:上海鷹峰電子科技有限公司