高通Wear 5100可穿戴SoC曝光,首度加入A73大核
2023-05-25 23:22:25
外媒XDA今日爆料,高通下一代可穿戴設備用SoC的名稱出現在Android代碼中,其ID為「LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0」,代號monaco,也就是名稱預計為驍龍Wear 5100。
目前的驍龍Wear 4100晶片包含4個Cortex-A53小核,而下一代驍龍Wear 5100晶片預計會包含一個Cortex-A73大核+3個A53小核,算力將會獲得顯著提升。
2023-05-25 23:22:25
外媒XDA今日爆料,高通下一代可穿戴設備用SoC的名稱出現在Android代碼中,其ID為「LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0」,代號monaco,也就是名稱預計為驍龍Wear 5100。
目前的驍龍Wear 4100晶片包含4個Cortex-A53小核,而下一代驍龍Wear 5100晶片預計會包含一個Cortex-A73大核+3個A53小核,算力將會獲得顯著提升。