一種由發光二級管構成的光源模塊的製作方法
2023-05-24 21:19:11
專利名稱：一種由發光二級管構成的光源模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電學領域使用的發光二極體，尤其是涉及一種使用發 光二極體的光源模塊。
背景技術：
由於發光二極體具有功耗低、亮度高的優點而得到了廣泛的應用。但 是，單個發光二級管晶片發光面積小，在實際應用時，尤其是為了提高光 照面積，往往要將多個發光二級管晶片集成為大面積光源。現有的集成方
式主要有3種1、先封裝為引腳式或SMD式LED，再將這種封裝做成陣 列結構；2、先製作成帶熱沉和電路的l瓦至數瓦的大功率封裝體，再將 這種封裝體陣列組合；3、直接將發光二級管晶片陣列在底板上，形成功 率數瓦至百瓦的大功率模塊。為了能在光源模塊上形成大面積的連續光 源，有些光源模塊把所有晶片集成在一個光源模塊上， 一旦個別晶片發生 故障，容易造成整個光源報廢，用戶的使用成本較高。為了解決現有技術 存在的問題，有些光源模塊採用拼接方式，但相鄰模塊之間的間距較大， 很難形成連續光源。 發明內容
針對現有技術的不足，本實用新型的目的是提供一種由發光二級管構 成的光源模塊，它不但能在拼接時形成連續的大面積光源，還可通過更換
3模塊的方式修復大面積光源。
本實用新型的目的是這樣實現的 一種由發光二級管構成的光源模 塊，包括基板和電路，基板上至少設置有3個晶片，晶片與晶片的間距大 於0. 8毫米，基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時，相鄰基 板上的晶片間距小於或等於晶片與晶片的間距。
在上述技術方案的基礎上，本實用新型還有以下進一歩的方案
所述連接部位是基板上的通孔。
所述通孔有連接晶片電路的導電部位。
所述基板有封裝體。
所述封裝體的透光面為平面。
所述封裝體的透光面為曲面。
所述封裝體由含螢光粉的矽膠或凝膠製成。
所述基板為扇形。
本實用新型的優點如下
因為，基板上至少設置有3個晶片，晶片與晶片的間距大於0. 8毫米， 基板有連接部位，基板與基板通過連接部位拼接時，相鄰基板上的晶片間 距小於或等於晶片與晶片的間距。所以，多塊基板相連時，相鄰基板上的 晶片可保持在適當的間距，很容易實現連續的大面積光源，並且便於更換 光源模塊，即使某一塊光源模塊發生故障，也能通過更換光源模塊的方式 修復整塊大面積光源。本實用新型既可降低用戶的使用成本，也便於廠家 通過一次封裝的光學設計控制整體光線分布。
圖1是本實用新型部分零件的分解圖2是扇形光源模塊部分零件的分解圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳述本實用新型的實施方式.-
參看圖l。 一種由發光二級管構成的光源模塊，包括基板5和基板5 上的電路，基板5用於安裝晶片2，電路是連接晶片2、電源的電路，電 路以印刷電路方式做在基板5上。晶片2是現有發光二極體晶片。基板5 上至少設置有3個晶片2。如，基板5上設置有36個晶片2。晶片2與芯 片2的間距大於0. 8毫米。基板5有連接部位，所述連接部位是基板5 上的通孔4。通孔4有連接晶片2電路的導電部位。基板5上的通孔4周 邊是連接晶片2電路的環狀印刷電路。當2塊基板5相拼時，2塊基板5 上各有2個通孔4相疊，並使用螺絲固定；同時，2塊基板5上的電路也 隨之連接。
參看圖1。相鄰基板5上的晶片2間距小於或等於晶片2與晶片2的 間距。基板5上有4排晶片2，每排晶片2為9個，晶片2與晶片2之間 的間隔距離為8毫米；通孔4直徑為3毫米，靠邊緣3最近的一排晶片2 離通孔4中心距離為3毫米；2塊基板5相拼接，並各有2個通孔4相 疊時，2塊相鄰基板5最外緣的一排晶片2的間隔距離為6毫米。當靠 邊緣3最近的一排晶片2離通孔4中心距離為4毫米時；2塊基板5相拼 接並各有2個通孔4相疊時，2塊相鄰基板5最外緣的一排晶片2間隔 距離為8毫米。
參看圖l。所述基板5有封裝體1。在基板5的晶片2上方覆蓋封裝體1，封裝體1可使用透明矽膠或凝膠等透明材料。所述透光面是封裝體 1上面積最大的透光部位。當封裝體1發射光源的面做成平面時，所述封 裝體1的透光面為平面。當封裝體1發射光源的面上有透鏡6時，即所述
封裝體1的透光面為曲面。封裝體1發射光源的面上可設置36個透鏡6， 每個透鏡6對應一個晶片2。
當封裝體1使用含螢光粉的矽膠或凝膠製成時，即所述封裝體由含熒 光粉的矽膠或凝膠製成。
參看圖2。所述基板5為扇形。將基板5做成扇形基板204， 6塊扇 形基板204可拼接成一個圓形發光面。扇形基板204上晶片2的間隔距離 為8毫米，晶片2離邊緣3的距離是3毫米。6塊扇形基板204上可設置 通孔，並用螺絲連接。
在有需要時，6塊扇形基板204還可安裝在圓形底板203上，6塊扇 形基板204上的晶片2電路連接圓形底板203上的陽極輸入端205和陰極 輸入端206。扇形基板204上的電路還可以通過插腳201插入插孔202的 方式結合圓形底板203上的電路。
為了加強對晶片2的保護，扇形基板204上加有透明的封裝體。透 明的封裝體使用透明矽膠或凝膠製造。扇形基板204上可加裝圓形透明 封裝體200。
權利要求1、一種由發光二級管構成的光源模塊，包括基板(5)和電路，其特徵在於，基板(5)上至少設置有3個晶片，晶片與晶片的間距大於0.8毫米，基板(5)有連接部位，基板(5)與基板(5)通過連接部位拼接時，相鄰基板(5)上的晶片間距小於或等於晶片與晶片的間距。
2、 根據權利要求1所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述連接部位是基板(5)上的通孔(4)。
3、 根據權利要求2所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述通孔(4)有連接晶片電路的導電部位。
4、 根據權利要求1所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述基板(5)有封裝體。
5、 根據權利要求4所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述封裝體的透光面為平面。
6、 根據權利要求4所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述封裝體的透光面為曲面。
7、 根據權利要求4所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述封裝體由含螢光粉的矽膠或凝膠製成。
8、 根據權利要求1所述的一種由發光二級管構成的光源模塊，其 特徵在於，所述基板(5)為扇形。
專利摘要本實用新型涉一種使用發光二極體的光源模塊。一種由發光二級管構成的光源模塊，包括基板和電路，晶片與晶片的間距大於0.8毫米，基板與基板通過連接部位拼接時，相鄰基板上的晶片間距小於或等於晶片與晶片的間距，很容易實現連續的大面積光源，並且便於更換光源模塊。本實用新型既可降低用戶的使用成本，也便於廠家通過一次封裝的光學設計控制整體光線分布。
文檔編號F21S2/00GK201434235SQ200920070608
公開日2010年3月31日 申請日期2009年4月17日 優先權日2009年4月17日
發明者張棟楠 申請人:張棟楠