內含有電子元件的電連接器的製作方法

2023-05-24 12:43:16 2

專利名稱：內含有電子元件的電連接器的製作方法
技術領域：
本實用新型為一種內含有電子元件的電連接器，特別包括一端子模組，及與該模組的端子直接接觸連結的電子元件，並在該電子元件的外部施以如封裝、模鑄或通過其他組裝技術，與端子模組成型為一個獨立單體，其不僅適於大量生產，尤其內含的電子元件的導通部與端子模組的端子直接進行接觸，不再通過任何型式轉接，使訊號傳遞時的衰減狀況降至最低，能維持最佳的溝通品質。
由於電子資訊科技的蓬勃發展，使一些通訊、網路設備及產品的功能日趨複雜，特別是高頻訊號的傳輸，更需要通過一些轉換器、濾波器等電子元件來隔離訊號、消除雜訊，以改善及維持較佳的傳輸品質。目前最常見的方式是將這些電子元件直接內含於設備端與訊號線連接的連接器上，例如美國第5,989,069號及第6,010,367號專利所揭露的連接器，就是一種包含有上二述電子元件的連接器，從這兩件美國專利中可以發現，他們都是將電子元件預先焊接在一塊電路板上，再利用端子模組內的端子與電路板的接點接觸，而成為導通狀態，其主要缺陷在於這種尚需要通過電路板轉接訊號的技術並不是最佳的傳輸方式，因為經過電路板的轉接或不良的轉接，將增加訊號衰減的機會，而直接影響傳輸的品質；另外，由於這些連接器的組成結構過於複雜，並不利於大量生產，實非完美的結構。
本實用新型的主要目的在於提供一種內含有電子元件的電連接器，它包括一個一端設有插槽的本體及一個連接有電子元件的端子模組；端子模組外露的端子包括一組接觸端子及一組導通端子，組立時是將端子模組從本體插槽的另一端塞入本體內；電子元件的導通部是與端子模組內含的端子直接接觸，達到減少過多的轉接所造成的損失，使訊號在傳輸中減少衰減的機會，能夠維持最佳品質的目的。
本實用新型的另一目的在於提供一種內含有電子元件的電連接器，該連接器的端子模組與電子元件連結後，在電子元件的外部，施以如IC封裝(packing)、模鑄(Insert Molding)或通過其他組裝技術，與端子模組成型為一個獨立單體，達到使其利於大量生產及裝配，更能有效降低及控制生產的成本而具有產品競爭的目的。
本實用新型的目的是這樣實現的一種內含有電子元件的電連接器，包括一個一端開設有插槽的本體及一個與電子元件直接連結有接觸端子模組，該端子模組包括有一組接觸端子、一組導通端子及一個將接觸端子與導通端子包裝起來的平臺，其特徵在於該接觸端子與導通端子的另一延伸端均略為穿出於平臺，該延伸端直接與電子元件的導通部連結導通。
該電子元件的外部包括施以IC封裝、模鑄或其他組裝技術形成一個封閉式的罩蓋，並與端子模組成型為一個獨立的罩體。該端子模組的平臺上放置一電路板，該電路板上具有濾波電路及元件，該接觸端子與導通端子的延伸端與該電各板上的元件在電路板表面上焊接。
本實用新型的主要優點是具有減少過多的轉接所造成的損失，使訊號在傳輸中減少衰減的機會，能夠維持最佳品質，有效降低及控制生產的成本而具有產品競爭的功效。
下面結合較佳實施例和附圖詳細說明。


圖1是本實用新型的分解示意圖。
圖2是本實用新型的緞子模組與電子元件的分解示意圖。
圖3是本實用新型的側視剖視示意圖。
圖4是本實用新型的實施例2的側視剖視示意圖。
參閱圖1-圖3，本實用新型的電連接器包括有一個一端開設有插槽10的本體1及一個與電子元件2直接連結接觸的端子模組3；該端子模組3包括有一組接觸端子32、一組導通端子33及一個將接觸端子32與導通端子33包裝起來的平臺31，接觸端子32與導通端子33的另一延伸端321、331均略為穿出於平臺31，使這些延伸端321、331可以直接與電子元件2的導通部21連結導通，而不必通過任何型式的轉接，如圖3所示；在這些電子元件2的外部施以如IC封裝、模鑄或通過其他組裝的技術形成一個封閉式的罩蓋4，用以定位及保護該些電子元件2，並與端子模組3成型為一個獨立單體，再將此單體從連接器本體1的插槽10的另一端塞入於本體1內，而成為一個完整的電連接器。
實施例2參閱圖4所示，本實用新型的另一較佳的實施例是在端子模組3的平臺31上放置一電路板5，在這電路板5上具有濾波電路及元件6；同樣地，接觸端子32與導通端子33的延伸端321、331可以穿透電路板5直接與電子元件2連結接觸，包括鍍錫焊接，也可以與電路5上的元件6(包括濾波元件)在電路板5表面焊接，都不同於常用技術。
綜上所述，本實用新型所揭露的技術為較佳的實施例，不能用以限定本實用新型的保護範圍，凡依本實用新型的技術所作的均等變化或修飾的電連接器，都屬於本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種內含有電子元件的電連接器，包括一個一端開設有插槽的本體及一個與電子元件直接連結有接觸端子模組，該端子模組包括有一組接觸端子、一組導通端子及一個將接觸端子與導通端子包裝起來的平臺，其特徵在於該接觸端子與導通端子的另一延伸端均略為穿出於平臺，該延伸端直接與電子元件的導通部連結導通。
2.如權利要求1所述的內含有電子元件的電連接器，其特徵在於該電子元件的外部包括施以IC封裝、模鑄或其他組裝技術形成一個封閉式的罩蓋，並與端子模組成型為一個獨立的罩體。
3.如權利要求1或2所述的內含有電子元件的電連接器，其特徵在於該端子模組的平臺上放置一電路板，該電路板上具有濾波電路及元件，該接觸端子與導通端子的延伸端與該電各板上的元件在電路板表面上焊接。
專利摘要一種內含有電子元件的電連接器,包括一個一端設有插槽的本體及一個連接有電子元件的端子模組,端子模組外露的端子包括一組接觸端子及一組導通端子,將端子模組從本體插槽的另一端塞入本體內,電子元件的導通部是與端子模組內含的端子直接連結接觸,以減少訊號因不當的轉接造成衰減的機會,能夠確實地維持最佳的傳輸品質。
文檔編號H01R13/66GK2461178SQ0120031
公開日2001年11月21日 申請日期2001年1月4日 優先權日2001年1月4日
發明者劉猷民 申請人:劉猷民