一種新型貼片電感器的製作方法
2023-05-04 00:23:36 1
專利名稱：一種新型貼片電感器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電感器，特別涉及一種貼片電感器。
背景技術：
貼片電感器是一種在電子信息產業中被大量使用的電子元件。而目前廣泛使用的貼片電感器中，作為電極的電鍍層僅設置在電感器的底部，因此配線後難以控制電感器的高度，同時配線會導致電感器底面的不平整，從而給下一步固定在焊盤上的工作帶來了不便。貼片電感器的生產效率以及質量都受到了一定影響。以上這些問題均有待解決。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種新型貼片電感器，該貼片電感器的高度易控制，且底面平整，便於固定在焊盤上。本實用新型的技術方案為解決以上技術問題，本實用新型採用了以下結構包括大致四角形的磁環和固定在磁環上的磁芯，磁芯上纏繞有銅線，在所述的磁環的兩個對角上各有一個鍍層電極，該鍍層電極為三角楔體形四面鍍層；所述的銅線的兩端各焊接在一個鍍層電極的上表面。在所述的磁環和磁芯接合面處開有凹槽，銅線從凹槽中穿出。所述的凹槽開在磁環上或磁芯上。所述的鍍層電極的上表面設有下沉部位，銅線焊接在該下沉部位上。本實用新型採用的鍍層電極為三角楔體形四面鍍層，因此可以實現將配線端子和貼片使用端子分開，即配線端子位於產品的頂面，貼片使用端子位於產品的底面，從而降低了產品的高度。產品底面因為不作為配線端子使用，非常平整，有利於產品底面與焊盤之間良好接觸，且焊接更加容易。也就是本實用新型在高度降低的同時也保證了焊盤的共面性。 凹槽的設置可以使銅線的走線更加容易。另外，在鍍層電極的上表面設有下沉部位，銅線的端頭可以直接焊接在該下沉部位，而不需要將銅線的端頭進行處理。該頂面配線可以採用全自動熱熔焊接技術，便於自動化生產。
圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是本實用新型的俯視結構示意圖；圖3是圖2在A處的放大結構示意圖；圖4是本實用新型的仰視結構示意圖；圖5是本實用新型的側視結構示意圖；圖6是鍍層電極的放大結構示意圖。
具體實施方式
[0015]本實用新型的實施例1 如圖1-6所示，本實用新型包括大致四角形的磁環1和固定在磁環1上的磁芯2，磁芯2上纏繞有銅線3，在磁環1的兩個對角上各有一個鍍層電極 4，該鍍層電極4為三角楔體形四面鍍層，鍍層電極4如圖6所示，形狀為三角楔體形，三角楔體形除了與磁環1接合的一面，其餘的上下及左右四面均有電鍍層，並且在該鍍層電極4 的上表面設有下沉部位6 (如圖3所示)，銅線3不需要經過任何處理，直接焊接在該下沉部位6上。磁環1和磁芯2接合面處開有凹槽5 (凹槽5開在磁環1上或磁芯2上)，銅線3 的兩端從凹槽5中穿出，其兩端各焊接在一個位於鍍層電極4上表面的下沉部位6上。本實用新型中銅線3的兩端通過全自動熱熔焊接技術焊接在鍍層電極4上表面的下沉部位6中，自動化程度高。使用時，將平整的底面焊接至目標焊盤即可，電接觸良好。
權利要求1.一種新型貼片電感器，它包括大致四角形的磁環(1)和固定在磁環(1)上的磁芯 O)，磁芯(2)上纏繞有銅線(3)，其特徵在於在所述的磁環(1)的兩個對角上各有一個鍍層電極G)，該鍍層電極(4)為三角楔體形四面鍍層；所述的銅線(3)的兩端各焊接在一個鍍層電極⑷的上表面。
2.根據權利要求1所述的貼片電感器，其特徵在於在所述的磁環(1)和磁芯(2)接合面處開有凹槽(5)，銅線(3)從凹槽(5)中穿出。
3.根據權利要求2所述的貼片電感器，其特徵在於所述的凹槽(5)開在磁環⑴上或磁芯⑵上。
4.根據權利要求1所述的貼片電感器，其特徵在於所述的鍍層電極的上表面設有下沉部位(6)，銅線( 焊接在該下沉部位(6)上。
專利摘要本實用新型公開了一種新型貼片電感器，它包括大致四角形的磁環(1)和固定在磁環(1)上的磁芯(2)，磁芯(2)上纏繞有銅線(3)，在所述的磁環(1)的兩個對角上各有一個鍍層電極(4)，該鍍層電極(4)為三角楔體形四面鍍層；所述的銅線(3)的兩端各焊接在一個鍍層電極(4)的上表面。本實用新型採用的鍍層電極為三角楔體形四面鍍層，可以實現將配線端子和貼片使用端子分開，降低產品的高度。產品底面平整，有利於產品底面與焊盤之間良好接觸，且焊接更加容易。另外，在鍍層電極的上表面設有下沉部位，銅線的端頭可以直接焊接在該下沉部位，而不需要將銅線的端頭進行處理。該頂面配線可以採用全自動熱熔焊接技術，便於自動化生產。
文檔編號H01F27/24GK202307412SQ20112042051
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月18日 優先權日2011年10月18日
發明者巴謀兵 申請人:天通浙江精電科技有限公司