固態硬碟組件及其散熱裝置的製作方法

2023-05-03 11:13:36 1

本實用新型涉及硬碟，特別涉及一種固態硬碟組件及所述固態硬碟組件的散熱裝置。

背景技術：

固態硬碟（solid state disk,SSD）具有體積小，容量大及無噪音等優點，因此已經廣泛應用於電腦或伺服器等電子產品中。然而，隨著固態硬碟的性能不斷提升，固態硬碟的發熱量也不斷增加，現有僅依靠風扇的散熱方式已不能滿足散熱需求。

技術實現要素：

有鑑於此，有必要提供一種能提高散熱效果的散熱裝置及設有所述散熱裝置的固態硬碟組件。

一種散熱裝置，用於給一固態硬碟散熱，所述散熱裝置包括裝設於所述固態硬碟外的一散熱殼體及夾設於所述固態硬碟與散熱殼體之間的一導熱片，所述散熱殼體由散熱金屬片製成，所述散熱殼體設有連接於所述固態硬碟的連接部。

優選地，所述散熱殼體包括條形的一底板及自所述底板相對的兩側邊朝同一側延伸的兩側板，所述底板與兩所述側板之間圍成一收容槽，所述固態硬碟收容於所述收容槽，所述導熱片夾設於所述底板的內表面與所述固態硬碟之間。

優選地，所述連接部是分別設於兩所述側板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固於所述固態硬碟的電路板對應的側邊。

優選地，每一卡固片是相應的側板向所述收容槽內凸設而成。

優選地，每一卡固片正對所述底板的一側設有一卡固面，所述卡固片遠離所述底板的一側設有一弧形的導滑面。

優選地，所述散熱殼體由鋁合金材料製成。

優選地，所述散熱殼體的外表面繪製或油漆各種圖形或顏色。

一種固態硬碟組件，包括一固態硬碟及一散熱裝置，所述固態硬碟包括一電路板及貼設於所述電路板上的若干晶片，所述散熱裝置包括裝設於所述固態硬碟外的一散熱殼體及夾設於對應的晶片與散熱殼體之間的一導熱片，所述散熱殼體由散熱金屬片製成，所述散熱殼體設有連接於所述固態硬碟的連接部。

優選地，所述散熱殼體包括條形的一底板及自所述底板相對的兩側邊朝同一側延伸的兩側板，所述底板與兩所述側板之間圍成一收容槽，所述固態硬碟收容於所述收容槽，所述導熱片夾設於所述底板的內表面與所述固態硬碟之間。

優選地，所述連接部是分別設於兩所述側板上的至少一卡固片，每一卡固片卡固於所述固態硬碟的電路板對應的側邊。

相較現有技術，本實用新型固態硬碟組件的散熱殼體裝設於所述固態硬碟外且導熱片夾設於晶片與散熱殼體之間，晶片工作時產生的熱量自所述導熱片傳導至所述散熱殼體上，從而增大散熱面積，提高所述固態硬碟組件的散熱效果，降底晶片在工作狀態的溫度，使所述固態硬碟組件的工作更穩定。

附圖說明

圖1是本實用新型固態硬碟組件的立體示意圖。

圖2是圖1的分解圖。

圖3是圖2的反方向立體圖。

圖4是圖1中沿IV-IV線的剖視圖。

圖5是圖4中V部分的放大圖。

具體實施方式

面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在不衝突的情況下，下述的實施例及實施例中的特徵可以相互組合。基於本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本實用新型保護的範圍。

需要說明的是，在本實用新型中，當一個組件被認為是與另一個組件「相連」時，它可以是與另一個組件直接相連，也可以是通過居中組件與另一個組件間接相連。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，而非旨在於限制本實用新型。

請參閱圖1至圖3，本實用新型固態硬碟組件100包括一固態硬碟20及一散熱裝置30。

所述固態硬碟20包括條形的一電路板22及貼設於所述電路板22相對的兩側面的晶片25。所述電路板22的一端部設有金屬指221，所述電路板22的另一端的中部開設一缺口223。

所述散熱裝置30包括一散熱殼體32及呈條形的一導熱片35。所述散熱殼體32由散熱金屬片製成，本實施方式中，所述散熱殼體32由鋁合金材料製成。

所述散熱殼體32包括條形的一底板321及自所述底板321相對的兩側邊朝同一側延伸的兩側板323。所述底板321與兩所述側板323之間圍成一收容槽325。所述底板321的一端的中部開設一開口3251。所述散熱殼體32設有用於固定所述固態硬碟20的一連接部。本實施方式中，所述連接部是分別設於兩所述側板323中部上側的至少一卡固片326，每一卡固片326是從相應的側板323向所述收容槽325內凸設而成。本實施方式中，每一卡固片326是通過衝壓工藝製成。

請參閱圖2及圖5，每一卡固片326正對所述底板321的一側設有一卡固面327，所述卡固片326遠離所述底板321的一側設有一弧形的導滑面328。

請一併參閱圖1至圖4，組裝時，將所述導熱片35放置於所述散熱殼體32的收容槽325內；再將所述固態硬碟20的電路板22放置於所述收容槽325的上側，且使所述電路板22的缺口223正對所述底板321的開口3251。朝所述收容槽325內按壓所述電路板22，使所述電路板22相對的兩側邊分別滑動的抵頂對應的卡固片326的導滑面328，所述散熱殼體32彈性變形，直至所述電路板22越過導滑面328，所述散熱殼體32彈性復位而使卡固片326的卡固面327卡固於所述電路板22的表面。此時，所述導熱片35夾設於所述底板321的內表面與對應的晶片25之間。

所述固態硬碟組件100工作時，將所述電路板22的金屬指221插接於一電子裝置的連接器上，所述固態硬碟20的晶片25工作時產生的熱量經所述導熱片35傳導至所述散熱殼體32上，從而增大了散熱面積，提高了散熱效率。所述散熱殼體32包裹在所述電路板22的四周，在使用所述固態硬碟組件100過程中能防止晶片25損傷，從而能有效地保護好晶片25。

另，在所述散熱殼體32的外表面繪製或油漆各種圖形或顏色，使所述固態硬碟組件100更加美觀。

以上實施方式僅用以說明本實用新型的技術方案而非限制，儘管參照以上實施方式對本實用新型進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或等同替換都不應脫離本實用新型技術方案的精神和範圍。