電子元件的製作方法
2023-05-11 07:52:36 1
專利名稱：電子元件的製作方法
技術領域：
本實用新型是涉及一種電子元件，尤其是一種可通過焊料焊接在電路板上的電子元件。
背景技術：
美國專利第5,702,255號、第4,822,288號等文獻公開了一類電連接器，其主要是應用於計算機中央處理器與電路板之間的連接。此現有電連接器主要是在其端子尾部預先焊接一錫球，再將電連接器放置到電路板相應的接點上，然後，經加熱處理使錫球熔化而與電路板的接點熔合連接，從而達到將端子與電路板連接成一體並使其電性導通的目的。該現有電連接器的端子尾部構造及預焊錫球的實施情形請參考圖1所示，該電連接器1主要由絕緣本體2和導電端子3組成，其中絕緣本體2的一側設為與電路板4組接的接合面5，端子3容置在絕緣本體2中，且其尾部6露出絕緣本體2的接合面5外，端子3的尾部6預先焊接有錫球7。當與電路板4相組裝時，先將電連接器1放置於電路板4上，然後送入回焊爐加熱，使各端子3上的錫球7熔化並令端子3與電路板4上相對應的接點8固接為一體。
然而，上述電連接器結構存在如下缺陷第一，因為加熱焊接需採用回焊爐，過程複雜，且相當費時，從而會嚴重影響生產率及提高加工成本；第二，因為在焊接時，必定會增加焊接處溶入空氣雜質汙染的機會，使焊接處導電品質及焊接強度下降，從而會導致該錫球與電路板相焊接時易產生錫崩，造成電子元件不能有效地與電路板電性導通。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種電子元件，以使焊料通過一種簡單易行的方法安裝到其端子上，且能保證與電路板良好的焊接效果。
為達到上述目的，本實用新型電子元件包括絕緣本體及收容於其中的若干端子與焊料，其中端子與焊料通過幹涉配合固定，或在端子尾端設通槽與絕緣本體配合固定焊料。
與現有技術相比，上述端子與焊料通過幹涉配合固定，或在端子上設通槽與絕緣本體配合固定焊料的方式，其操作簡單易行，且因焊料不需經預先焊接，從而能有效保證電連接器與電路板之間的焊接效果。
圖1是與本實用新型相關的一種現有電連接器端子與焊料的連接方式示意圖。
圖2是本實用新型電子元件的第一種實施例的剖視圖。
圖3為圖2所示的電子元件端子的側視圖。
圖4是本實用新型電子元件另一實施例的剖視圖。
圖5是圖4所示電子元件的側向剖視圖。
圖6是本實用新型電子元件又一實施例的剖視圖。
圖7是圖6所示電子元件的側向剖視圖。
具體實施方式請參閱圖2及圖3，本實用新型電子元件包括絕緣本體10及容設於絕緣本體10內的若干導電端子20與焊料30，其中端子20尾端21設有設有孔22。該焊料30為圓柱狀(當然也可為球狀、片狀等其它形狀)，且其卡持於孔22中，以使焊料30與孔22形成幹涉配合固定。與電路板相組裝時，該焊料也可受熱熔化將端子與電路板上對應的接點相熔合連接，因這種技術為產業界所共知，故在此不再贅述。
請參閱圖4及圖5，其端子20′末端21′也可不設孔，而設有通槽22′。先將焊料30′放置於通槽22′中，然後將帶有焊料30′的端子20′固定於絕緣本體10′中，使絕緣本體10′下表面與端子通槽22′底部共同固定該焊料30′，從而也可將焊料30′固定連接於端子20′上。
當然，本實用新型還可採用其它方式，如焊料40為中央設有小孔42的片狀，端子50可通過其尾端插設於焊料40的小孔42中，使焊料40幹涉配合固定於端子50上(如圖6、圖7所示)。
容易看出，與現有技術相比，上述端子與焊料通過幹涉配合固定，或在端子上設通槽與絕緣本體配合固定焊料的方式，其操作簡單易行，且因焊料不需經預先焊接，從而能有效保證電連接器與電路板之間的焊接效果。
當然，一般技術人員容易理解，上述結構並不局限於應用在電子元件上，也可應用在其它需要安裝焊料的電子元件上。
權利要求1.一種電子元件，包括絕緣本體及收容於絕緣本體內的若干導電端子與焊料，其特徵在於該端子與焊料系通過幹涉配合來相互固定。
2.如權利要求1所述的電子元件，其特徵在於該端子尾端設有孔，該焊料可幹涉固定於該孔中。
3.如權利要求1所述的電子元件，其特徵在於該焊料設有小孔，該端子尾端可插設於該小孔中，且該端子尾端與焊料系幹涉配合。
4.一種電子元件，包括絕緣本體及收容於絕緣本體內的若干導電端子與焊料，其特徵在於該端子末端設有通槽，該通槽底部與絕緣本體將焊料夾持固定。
5.如權利要求1至4中任一所述的電子元件，其特徵在於該電子元件為電連接器。
專利摘要本實用新型公開一種電子元件，包括絕緣本體及收容於其中的若干端子與焊料，其中端子與焊料通過幹涉配合固定，或在端子尾端設通槽與絕緣本體配合固定焊料。與現有技術相比，上述端子與焊料通過幹涉配合固定，或在端子上設通槽與絕緣本體配合固定焊料的方式，其操作簡單易行，且因焊料不需經預先焊接，從而能有效保證電連接器與電路板之間的焊接效果。
文檔編號H01R12/32GK2678160SQ200420014418
公開日2005年2月9日 申請日期2004年1月5日 優先權日2004年1月5日
發明者朱德祥 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司