手的製造方法

2023-05-02 23:14:56

手的製造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機，利用特定的吸盤可完成前殼與觸控螢幕結構之間採用磁性件與鐵質框進行磁性組裝，使前殼與觸控螢幕結構組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質量，另外，設計的凹部與磁性件對接，保證了組裝的精準性。
【專利說明】手機
【技術領域】
[0001]本申請涉及移動終端領域，尤其涉及一種手機。
【背景技術】
[0002]目前，觸控螢幕手機成為市場的主流，其中的觸控螢幕作為手機的核心部件，其成本也在整機中佔有相當大的比重。前殼一般與觸控螢幕採用雙面背膠的方式粘合。由於雙面背膠所採用的泡綿膠粘性受背膠面積、塵埃環境和穩定影響很大，所以粘貼的一致性很難保證，粘力太大會導致不易拆卸,粘力太小會導致觸控螢幕起翹。

【發明內容】

[0003]本申請提供一種手機，以保證前殼與觸控螢幕組裝質量並易拆卸。
[0004]本申請提供一種手機，包括前殼以及觸控螢幕結構，所述前殼的邊沿固定有若干磁性件，所述觸控螢幕結構包括觸控螢幕體及貼合於該觸控螢幕體一面的鐵質框，該鐵質框上與所述磁性件相應的位置向所述觸控螢幕體一側凹陷形成凹部，所述磁性件向所述觸控螢幕結構一側凸出以與所述凹部對接。
[0005]進一步地，所述凹部為凹槽或開孔。
[0006]進一步地，所述觸控螢幕體與鐵質框之間通過膠體粘合。
[0007]進一步地,所述磁性件與前殼之間通過膠體粘合。
[0008]本申請的有益效果是:
[0009]通過提供一種手機，利用特定的吸盤可完成前殼與觸控螢幕結構之間採用磁性件與鐵質框進行磁性組裝，使前殼與觸控螢幕結構組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質量，另外，設計的凹部與磁性件對接，保證了組裝的精準性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本申請實施例的手機的組裝結構示意圖；
[0011]圖2為本申請實施例的手機的AA線剖面圖；
[0012]圖3為本申請實施例的手機的第一分解結構示意圖；
[0013]圖4為本申請實施例的手機的第二分解結構示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面通過【具體實施方式】結合附圖對本申請作進一步詳細說明。
[0015]請參考圖1-4，本實施例提供一種手機，包括前殼I以及觸控螢幕結構2，前殼I的邊沿固定有若干磁性件3，觸控螢幕結構2包括觸控螢幕體21及貼合於該觸控螢幕體21 —面的鐵質框22，該鐵質框22上與磁性件3相應的位置向觸控螢幕體21 —側凹陷形成凹部221，磁性件3向觸控螢幕結構2—側凸出以與凹部221對接。凹部221可以為凹槽或開孔。當為開孔時，可使手機整體厚度相對減小，使手機可做得更薄。觸控螢幕體21與鐵質框22之間通過膠體粘合。磁性件3與前殼I之間也通過膠體粘合。
[0016]這樣，利用特定的吸盤可完成前殼與觸控螢幕結構之間採用磁性件與鐵質框進行磁性組裝，使前殼與觸控螢幕結構組裝及拆卸十分容易且方便，保證了組裝質量，另外，設計的凹部與磁性件對接，保證了組裝的精準性。
[0017]以上內容是結合具體的實施方式對本申請所作的進一步詳細說明，不能認定本申請的具體實施只局限於這些說明。對於本申請所屬【技術領域】的普通技術人員來說，在不脫離本申請構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換。
【權利要求】
1.一種手機，包括前殼以及觸控螢幕結構，其特徵在於，所述前殼的邊沿固定有若干磁性件，所述觸控螢幕結構包括觸控螢幕體及貼合於該觸控螢幕體一面的鐵質框，該鐵質框上與所述磁性件相應的位置向所述觸控螢幕體一側凹陷形成凹部，所述磁性件向所述觸控螢幕結構一側凸出以與所述凹部對接。
2.如權利要求1所述的手機，其特徵在於，所述凹部為凹槽或開孔。
3.如權利要求1所述的手機，其特徵在於，所述觸控螢幕體與鐵質框之間通過膠體粘合。
4.如權利要求1所述的手機，其特徵在於，所述磁性件與前殼之間通過膠體粘合。
【文檔編號】H04M1/02GK203661125SQ201320859398
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2013年12月24日 優先權日:2013年12月24日
【發明者】張永華 申請人:深圳市溢旭電子有限公司