降低手機攝像頭溫升的結構的製作方法

2023-05-02 20:08:26 2

專利名稱：降低手機攝像頭溫升的結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種降低手機攝像頭溫升的結構。
背景技術：
隨著手機行業的快速發展，攝像頭在手機上的應用也越來越廣泛，人們對手機攝像頭成像效果的要求也在逐步提高。要想將攝像頭效果做好，就必須降低攝像頭的溫升，降低熱噪聲。常規的手機攝像頭降低溫升的方式都是在手機內做模內注塑增加散熱片，該工藝複雜且成本很高，更會對手機天線的設計帶來諸多的影響。
發明內容本實用新型的目的是提供一種用銅箔粘貼在攝像頭周圍再與主板屏蔽蓋連接的·方式，通過銅箔將手機攝像頭的熱量傳主板屏蔽蓋上進行散熱，以降低攝像頭的溫升，減弱熱噪聲對攝像頭成像影響降低手機攝像頭溫升的結構。本實用新型的技術解決方案是所述降低手機攝像頭溫升的結構，包括攝像頭和所述攝像頭外圍設置的屏蔽蓋，其特殊之處在於所述攝像頭與屏蔽蓋之間設有用於將攝像頭熱量傳導至屏蔽蓋進行散熱的導熱材料。作為優選所述導熱材料是銅箔。作為優選所述銅箔的一面通過導電膠粘貼在攝像頭的底部、外壁；所述銅箔的另一面通過導電膠粘貼在手機主板的屏蔽蓋上。與現有技術相比，本實用新型的優點本實用新型所用銅箔粘貼在攝像頭周圍再與主板屏蔽蓋連接的方式，通過銅箔將手機攝像頭的熱量傳導至主板屏蔽蓋進行散熱，易實現且成本低廉。

圖I是本實用新型銅箔粘貼在攝像頭外表面的屏蔽蓋上的結構示意圖。圖2是圖I的俯視圖。
具體實施方式
本實用新型下面將結合附圖作進一步詳述請參閱圖I、圖2所示，該降低手機攝像頭溫升的結構，包括攝像頭I和攝像頭I外圍設置的屏蔽蓋2，攝像頭I與屏蔽蓋2之間設有用於將攝像頭熱量傳導至屏蔽蓋2進行散熱的銅箔3。本實施例中，所述銅箔3的一面通過導電膠(圖中未示)粘貼在攝像頭I的底部和外壁；所述銅箔3的另一面通過導電膠(圖中未示)粘貼在手機主板4的屏蔽蓋2上。請參閱圖I所示，將銅箔3通過導電膠(圖中未示)粘貼在攝像頭I的屏蔽蓋2上，這樣攝像頭I的熱量傳導至主板屏蔽蓋2上進行散熱。[0015]請參閱圖2所示，將銅箔3粘貼在攝像頭I底部，然後再粘貼在手機主板4屏蔽蓋2上，這樣就將攝像頭I的熱量傳導至主板屏蔽蓋2上進行散熱 。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，凡依本實用新型權利要求範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本實用新型權利要求的涵蓋範圍。
權利要求1.一種降低手機攝像頭溫升的結構，包括攝像頭和所述攝像頭外圍設置的屏蔽蓋，其特徵在於所述攝像頭與屏蔽蓋之間設有用於將攝像頭熱量傳導至屏蔽蓋進行散熱的導熱材料。
2.根據權利要求I所述降低手機攝像頭溫升的結構，其特徵在於所述導熱材料是銅箔。
3.根據權利要求2所述降低手機攝像頭溫升的結構，其特徵在於所述銅箔的一面通過導電膠粘貼在攝像頭的底部和外壁；所述銅箔的另一面通過導電膠粘貼在手機主板的屏蔽蓋上。
專利摘要本實用新型涉及一種降低手機攝像頭溫升的結構，包括攝像頭和攝像頭外圍設置的屏蔽蓋，所述攝像頭與屏蔽蓋之間設有用於將攝像頭熱量傳導至屏蔽蓋進行散熱的銅箔。所述銅箔的一面通過導電膠粘貼在攝像頭的底部、外壁；所述銅箔的另一面通過導電膠粘貼在手機主板的屏蔽蓋上。通過用銅箔粘貼在攝像頭周圍再與主板屏蔽蓋連接的方式和通過銅箔將手機攝像頭的熱量傳導至主板屏蔽蓋上進行散熱，降低了攝像頭的溫升，減弱了熱噪聲對攝像頭成像的影響。
文檔編號H04M1/02GK202587091SQ20122027780
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月13日 優先權日2012年6月13日
發明者曾元清 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司