一種雙面線路板生產模具的製作方法

2023-09-13 00:57:35 1

專利名稱：一種雙面線路板生產模具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及剛性雙面線路板技術領域，具體的涉及ー種雙面線路板生產模具。
背景技術：
現有的雙面線路板即雙面有印製線路圖形且通過孔的金屬化進行雙面互連形成的線路板，目前市場上有的雙面線路板產品要求兩面銅厚不一樣的凸臺產品，如一面銅厚要求為IOZ或H0Z，而另外一面銅厚要求40Z或以上，並且厚銅面焊接焊盤PAD上有導通孔，同時導通孔要求不透光、不透氣。而目前行業內對於此類型產品的加工都是利用對應的現有裝置，採用鑽孔——孔內金屬化——樹脂塞孔——鏟銅——沉銅/電鍍等流程，其製作流程過長，並且導通孔焊接焊盤由於鏟銅不良會有明顯的凹坑、凸起等情況，所以也會導致後續表面貼裝(SMT)焊接不良等問題，不利於保持最後成品的良率。

實用新型內容本實用新型的目的在於解決現有技術中存在的問題，提供ー種改善線路板焊接焊盤的平整度問題的雙面線路板生產模具。本實用新型通過以下技術方案得以實現一種雙面線路板生產模具，包括線路板，線路板上表面設有上銅箔層，線路板下表面設有下銅箔層。上銅箔層上設有盲孔，同時，盲孔穿過線路板連通至下銅箔層內部。盲孔的寬度0. 20mm。盲孔的深度為0. 22_。其中，盲孔位於下銅箔層內的部分的表面為焊接焊盤。本實用新型的優點在於本實用新型的裝置通過對雙面線路板機械鑽盲孔，解決了導通孔焊接焊盤的平整度問題和焊接不良等問題，在雙面凸臺印製線路板的製作過程中，可以良好的縮短エ藝流程，同時，焊接面不會留下導通孔的痕跡，很好的解決了原有的因焊接焊盤不平整而產生的表面貼裝焊接不良等問題，具備較佳的實用性。

下面將結合實施例和附圖對本實用新型作進ー步的詳細描述圖I為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，並不用於限定本實用新型。如圖I所示為本實用新型的一種雙面線路板生產模具，包括線路板3，線路板3上表面設有上銅箔層1，線路板3下表面設有下銅箔層4。上銅箔層I 上設有盲孔2，同時，盲孔2穿過線路板3連通至下銅箔層4內部。盲孔2的寬度0. 20mm。盲孔2的深度為0. 22mm。其中，盲孔2位於下銅箔層4內的部分的表面為焊接焊盤。本實用新型利用單面厚銅的特點，通過在模具上採用機械鑽盲孔エ藝，良好的解決了導通孔焊接焊盤平整度存在的問題。
權利要求1.一種雙面線路板生產模具，包括線路板(3)，線路板(3)上表面設有上銅箔層(I)，線路板(3)下表面設有下銅箔層(4)，其特徵在於上銅箔層(I)上設有盲孔(2)，同時，所述的盲孔(2)穿過線路板(3)連通至下銅箔層(4)內部。
2.根據權利要求I所述的雙面線路板生產模具，其特徵在於所述的盲孔(2)的寬度0. 20mm。
3.根據權利要求I所述的雙面線路板生產模具，其特徵在於所述的盲孔(2)的深度為0. 22mm。
4.根據權利要求I所述的雙面線路板生產模具，其特徵在於所述的盲孔(2)位於下銅箔層(4)內的部分的表面為焊接焊盤。
專利摘要本實用新型公開了一種雙面線路板生產模具，包括線路板，線路板上表面設有上銅箔層，線路板下表面設有下銅箔層。上銅箔層上設有盲孔，同時，盲孔穿過線路板連通至下銅箔層內部。本實用新型的裝置通過對雙面線路板機械鑽盲孔，解決了導通孔焊接焊盤的平整度問題和焊接不良等問題，在雙面凸臺印製線路板的製作過程中，可以良好的縮短工藝流程，同時，焊接面不會留下導通孔的痕跡，很好的解決了原有的因焊接焊盤不平整而產生的表面貼裝焊接不良等問題，具備較佳的實用性。
文檔編號H05K1/02GK202364471SQ20112047614
公開日2012年8月1日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日
發明者徐承升, 李才文, 黃烽 申請人:東莞市康莊電路有限公司