一種耐磨陶瓷管道的製作方法
2023-09-13 12:53:40 4
專利名稱:一種耐磨陶瓷管道的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種耐磨陶瓷管道,具體的說是一種在管道兩端 設有密封連接件的耐磨陶瓷管道。 技術背景
目前,水泥行業中,三次風管、高溫風管、粉料輸送管等大多使 用金屬管道,重量大、價格高,耐磨陶瓷管道可以克服這些缺點,但 是,由於陶瓷管道無法像金屬一樣焊接,加之管壁較薄,螺紋連接方 式或法蘭等外置連接部件都不適用,管道不易連接,且陶瓷管道管道 表面粗糙,連接接口密封效果不好,這些問題阻礙了其推廣應用,因 此,迫切需要提供一種連接簡便、密封性好的耐磨陶瓷管道。
實用新型內容
本實用新型的目的是為解決上述技術問題的不足,提供一種在管 道兩端具有密封性能好、能實施固定連接的耐磨陶瓷管道。
本實用新型為解決上述技術問題的不足,所採用的技術方案是 一種耐磨陶瓷管道,包括管道、插接頭和承接口,插接頭和承接口分 別設在管道的兩端,與管道為一體結構,插接頭的外管壁上設有至少 一個的繞管壁一圈的凹槽,凹槽中設置有密封圈。
本使用新型也可採用如下技術方案 一種耐磨陶瓷管道,包括管 道、插接頭和承接口,插接頭和承接口分別設在管道的兩端,與管道 為一體結構,插接頭的外管壁上設有兩個繞管壁一圈的凹槽,凹槽中 設置有密封圈。本實用新型,所述的承接口的內徑大於插接頭的外徑。 本實用新型,所述的密封圈為耐高溫密封圈,其橫截面為梯形、 矩形或橢圓形。
本實用新型,連接時將一根管道的插接頭插入另一根管道的承接 口,密封圈夾在插接頭和承接口之間,不但起到密封的作用,還避免 了管道直接接觸產生的碰撞破損,再向插接頭和承接口的接縫中填入 粘合劑等材料使密封性更好。
本實用新型的有益效果是
1、 操作簡單,連接方便、快速。
2、 管道接口密封效果好。
3、 兩根管道接口處有密封圈做襯墊,管壁不直接接觸,避免了
碰撞破損o
4、 結構簡單,易於生產,成本低。
5、 管道耐磨耐高溫,使用壽命長。
圖l是本實用新型的示意圖。
圖2是本實用新型實施例中的密封圈梯形橫截面的示意圖。 圖3是本實用新型實施例中的密封圈矩形橫截面的示意圖。 圖4是本實用新型的連接結構示意圖。
圖中標記i、插接頭,2、承接口, 3、管道,4、凹槽,5、密封圈。
具體實施方式
如圖1所示,耐磨陶瓷管道,包括管道3、插接頭1和承接口 2, 插接頭1和承接口 2分別設在管道3的兩端,與管道3為一體結構, 承接口 2的內徑大於插接頭1的外徑,插接頭1的外管壁上設有四個 繞管壁一圈的凹槽4,凹槽4中設置有密封圈5,密封圈5的橫截面
為梯形。
如圖1所示,耐磨陶瓷管道,包括管道3、插接頭1和承接口 2, 插接頭1和承接口2分別設在管道3的兩端,與管道3為一體結構, 承接口 2的內徑大於插接頭1的外徑,插接頭1的外管壁上設有四個 繞管壁一圈的凹槽4,凹槽4中設置有密封圈5,密封圈5的橫截面 也可以為矩形。
如圖4所示,兩根管道連接時管道的插接頭1插入另一管道的承 接口2,密封圈5夾在插接頭1和承接口2之間,使管道接口密封, 管壁不直接接觸,並避免了碰撞破損。另外,為了使密封效果更好, 需要在插接頭1和承接口 2的連接縫隙中填充粘合劑。
權利要求1、一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於包括管道(3)、插接頭(1)和承接口(2),插接頭(1)和承接口(2)分別設在管道(3)的兩端,與管道(3)為一體結構,插接頭(1)的外管壁上設有至少一個的繞管壁一圈的凹槽(4),凹槽(4)中設置有密封圈(5)。
2、 如權利要求1所述的一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於所述 的承接口 (2)的內徑大於插接頭(1)的外徑。
3、 如權利要求1所述的一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於所述 的密封圈(5)的橫截面為梯形、矩形或橢圓形。
4、 一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於包括管道(3)、插接頭(1) 和承接口 (2),插接頭(1)和承接口 (2)分別設在管道(3)的兩 端,與管道(3)為一體結構,插接頭(1)的外管壁上設有兩個繞管 壁一圈的凹槽(4),凹槽(4)中設置有密封圈(5)。
5、 如權利要求4所述的一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於所述 的承接口 (2)的內徑大於插接頭(1)的外徑。
6、 如權利要求4所述的一種耐磨陶瓷管道,其特徵在於所述 的密封圈(5)的橫截面為梯形、矩形或橢圓形。
專利摘要一種耐磨陶瓷管道,包括管道、插接頭和承接口,插接頭和承接口分別設在管道的兩端,與管道為一體結構,插接頭的外管壁上設有至少一個的繞管壁一圈的凹槽,凹槽中設置有密封圈,承接口的內徑大於插接頭的外徑,連接時一管道的插接頭插入另一管道的承接口,操作簡單,連接方便、快速;管道接口密封效果好;結構簡單,易於生產,成本低。
文檔編號F16L49/00GK201232806SQ20082007101
公開日2009年5月6日 申請日期2008年6月6日 優先權日2008年6月6日
發明者賈劍光 申請人:賈劍光