一種新型的ic晶片載板基板的製作方法
2023-09-18 18:57:40 1
一種新型的ic晶片載板基板的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型的IC晶片載板基板，屬於電子【技術領域】，本實用新型包括基板層、樹脂膠層、金屬層；所述基板層的材質為玻璃纖維環氧樹脂板；所述金屬層從上到下依次由鈷金層、氨基磺酸鎳層和磷銅層組成，氨基磺酸鎳層通過化學電鍍的方式電鍍於磷銅層上，鈷金層通過化學電鍍的方式電鍍於氨基磺酸鎳層上；所述金屬層通過樹脂膠層的作用複合固定於基板層上，所述基板層和樹脂膠層形成的複合層上開有晶片孔。本實用新型結構簡單，採用材料都是國內的設備和國內已有的源材料生產製造，投資成本和生產成本低，同時降低了產品的價格，非常實用。
【專利說明】一種新型的IC晶片載板基板
【【技術領域】】
[0001]本實用新型屬於電子【技術領域】，更具體的說是涉及一種IC卡晶片載板基板。【【背景技術】】
[0002]IC卡的開發、研製與應用時一項系統工程，涉及計算機、通訊、網絡、軟體、卡的讀寫設備、應用機具等多種產品領域的多種技術學科。因此，全球IC卡產業在技術、市場及應用的競爭中迅速發展起來。IC卡已是當今國際電子信息產業的熱點產品之一，除了在商業、醫療、保險、交通、能源、通訊、安全設備、身份識別等非金融領域得到廣泛應用外，在金融領域的應用也日益廣泛，影響十分深遠。IC卡的硬體技術一般包含半導體技術、基板技術、封裝技術、終端技術及其他零部件等。
[0003]現如今市場上的IC卡載板基板生產成本高，生產所需要的設備的進口設備成本高，產品的價格太昂貴，並且製作的工藝難度高，對於操作人員的要求也相對提高。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型的目的在於有效克服上述技術的不足，提供一種新型的IC晶片載板基板。
[0005]本實用新型的技術方案是這樣實現的:它包括基板層、樹脂膠層、金屬層；所述基板層的材質為玻璃纖維環氧樹脂板；所述金屬層從上到下依次由鈷金層、氨基磺酸鎳層和磷銅層組成，氨基磺酸鎳層通過化學電鍍的方式電鍍於磷銅層上，鈷金層通過化學電鍍的方式電鍍於氨基磺酸鎳層上；所述金屬層通過樹脂膠層的作用複合固定於基板層上，所述基板層和樹脂膠層形成的複合層上開有晶片孔。
[0006]上述金屬層上的磷銅層厚度為0.5盎司、I盎司或2盎司。
[0007]本實用新型的有益效果在於:採用國內已有的材料進行生產，節約成本大約在30%左右，對於實施人員來說實施難度係數低，結構簡單，對表面工藝適當的改造，保證產品性能更加穩定。
【【專利附圖】
【附圖說明】】
[0008]圖1為本實用新型一種新型的IC晶片載板基板的結構不意圖。
[0009]圖中:1、基板層；2、樹脂膠層；3、磷銅層；4、氨基磺酸鎳層；5、鈷金層；6、晶片孔。
【【具體實施方式】】
[0010]下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步的描述。
[0011]參照圖1所示，本實用新型揭示的一種新型的IC晶片載板基板，包括基板層1、樹脂膠層2、金屬層；所述基板層I的材料採用FR-4玻璃纖維環氧樹脂板；所述金屬層從上到下依次由鈷金層5、氨基磺酸鎳層4和磷銅層3組成；所述金屬層通過耐高溫的樹脂膠層2的作用複合固定於基板層I上，所述基板層I和樹脂膠層2形成的複合層上開有晶片孔6。
[0012]進一步詳細的描述，所述的晶片孔6用於IC卡晶片與晶片基板之間的連接；所述金屬層上的磷銅層3厚度可為0.5盎司、I盎司或2盎司；所述金屬層的氨基磺酸鎳層4通過化學電鍍的方式電鍍於磷銅層3上,金屬層的鈷金層5通過化學電鍍的方式電鍍於氨基磺酸鎳層4上，圖中可以看出金屬層的磷銅層3、氨基磺酸鎳層4以及鈷金層5的表面積相同。
[0013]本實用新型的工藝流程步驟如下:
[0014]A:先採用FR-4玻璃纖維環氧樹脂板作為基板層1，按設計要求進行電腦機械打孔，打出來的孔為晶片孔6 ;然後和表面的金屬磷銅層3通過層壓膠合復壓的方式通過耐高溫的樹脂膠層2的作用進行層壓連接起來。
[0015]B:將上述材料通過打磨除氧化後進行感光油墨的絲印，然後進行烤箱烘烤預固化。
[0016]C:將上述完成的材料通過光學反應暴光將指定的圖形轉移到完成基板層I的金屬磷銅層3上，通過化學顯影的方式將需要電鍍的圖形顯象出來。
[0017]D:然後將氨基磺酸鎳鍍層4通過化學電鍍的方式電鍍到磷銅層3上，鈷金層5通過化學電鍍的方式電鍍到氨基磺酸鎳鍍層上完成化學電鍍的過程，再進行化學蝕刻退膜，將IC晶片載板基板線路層全部完。
[0018]E:最後通過模具衝壓的方式將晶片載板的外形進行衝切後完成晶片載板基板的製作。
[0019]以上所描述的僅為本實用新型的較佳實施例，上述具體實施例不是對本實用新型的限制。在本實用新型的技術思想範疇內，可以出現各種變形及修改，凡本領域的普通技術人員根據以上描述所做的潤飾、修改或等同替換，均屬於本實用新型所保護的範圍。
【權利要求】
1.一種新型的IC晶片載板基板，其特徵在於:包括基板層、樹脂膠層、金屬層；所述基板層的材質為玻璃纖維環氧樹脂板；所述金屬層從上到下依次由鈷金層、氨基磺酸鎳層和磷銅層組成，氨基磺酸鎳層通過化學電鍍的方式電鍍於磷銅層上，鈷金層通過化學電鍍的方式電鍍於氨基磺酸鎳層上；所述金屬層通過樹脂膠層的作用複合固定於基板層上，所述基板層和樹脂膠層形成的複合層上開有晶片孔。
2.根據權利要求1所述的一種新型的IC晶片載板基板，其特徵在於:所述金屬層上的磷銅層厚度為0.5盎司、I盎司或2盎司。
【文檔編號】H01L23/498GK204045579SQ201420423180
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月30日 優先權日:2014年7月30日
【發明者】馬興光 申請人:馬興光