用於製造印刷電路板的方法
2023-09-18 16:23:35
專利名稱：用於製造印刷電路板的方法
技術領域：
本發明涉及用於製造印刷電路板的方法。
背景技術：
近來，相比於原有技術的發展，在小型化有源器件和半導體部件的幫助下，用於通過電連接電子部件來傳遞信號和電源的印刷電路板得到了發展，以便使電子產品輕、薄、短和小。連同這種印刷電路板，安裝有有源器件的高集成度封裝基板(諸如，使用表面安裝技術(SMT)的半導體晶片)已經得到了開發。此外，為了解決晶片和基板之間熱膨脹係數(CTE)的不匹配，已經研究了具有低 CTE的印刷電路板。而且，已經研究了製造印刷電路板的方法，該方法能夠在層壓過程期間避免基板變形以及在層壓之後避免使印刷電路板變松。在用於製造印刷電路板的傳統方法的層壓過程中，使用了由金屬製成的SUS構件，並且該SUS構件在保持印刷電路板的平坦度方面起著重要的作用。然而，該SUS構件是有問題的，因為它使得印刷電路板中的壓力不均勻，從而加速了印刷電路板的變形。為了解決上述問題，傳統地，已經致力於通過將緩衝構件與SUS構件一起使用來避免壓力的不均勻性。然而，當使用緩衝構件時，需要更強的外部壓力，因為在壓制過程中要層壓許多的構件，並且必須將緩衝構件和SUS構件以及印刷電路板構件布置在印刷電路板中，從而耽擱了印刷電路板的製造過程。通常通過僅一個壓制過程來製造多個印刷電路板。因此，製造印刷電路板時的上述傳統問題與製造效率和缺陷率是緊密相連的。
發明內容
因此，本發明的目的在於解決上述問題，並且本發明意於提供一種製造印刷電路板的方法，在該方法中，在不使用緩衝構件的情況下通過使用在其中提供有彈性層的SUS 構件來執行壓制過程，從而在印刷電路板的各層之間不形成空隙，最終能夠避免印刷電路板變形，從而製造平坦的印刷電路板。本發明的一個方面提供了一種製造印刷電路板的方法，該方法包括在下壓制板和上壓制板之間重複地布置離型膜、包含其中具有彈性層的金屬層的SUS構件、印刷電路板構件和另一 SUS構件；將外部壓力施加至下壓制板和上壓制板中的至少一者上，以按壓離型膜、SUS構件和印刷電路板構件；以及停止向下壓制板和上壓制板中的至少一者施加外部壓力，並然後將壓制後的印刷電路板構件與SUS構件相分離。
在該方法中，印刷電路板構件可以包括芯層(core layer)以及順序地布置在芯層兩側上的絕緣層和金屬層。此外，SUS構件的金屬層可以由不鏽鋼製成。此外，SUS構件的彈性層可以由橡膠製成。此外，SUS構件的彈性層可以由矽樹脂製成。此外，在布置離型膜和SUS構件時，離型膜被布置在下壓制板上，並且SUS構件被布置在離型膜上；以及離型膜被布置在上壓制板的下面，並且另一 SUS構件被布置在離型膜的下面。根據對下面實施方式的描述並參考附圖，本發明的各種目的、優點和特徵將會變得顯而易見。本說明書和權利要求中使用的術語和詞語不應該被解釋為限制於通常的意思或字典的定義，而應該基於發明者能夠合適地定義其概念來描述他或她所知道的用於執行本發明的最好的方法的規則，被解釋為具有與本發明的技術範圍相關的意思和概念。
通過下面結合附圖的詳細描述中，本發明的上述以及其它目的、特徵和優點將變得更容易理解，其中圖1是示意性地示出了根據本發明實施方式的層壓過程的截面圖；圖2是示出了圖1所示印刷電路板構件的截面圖；圖3是示出了圖1所示的SUS構件的截面圖；以及圖4和圖5是分別示意性地示出了壓制過程和分離過程的截面圖。
具體實施例方式根據下面的詳細描述和優選實施方式並參考附圖，可以更清楚地理解本發明的目的、特徵和優點。貫穿附圖，相同的參考標記用於指示相同或相似的部件，並省略對其的多餘描述。而且，在本發明的描述中，當確定相關技術的詳細描述可能會使本發明的要點模糊時，將省略對其的描述。下文中，將參照附圖對本發明的優選實施方式進行詳細描述。圖1是示意性地示出了根據本發明實施方式的層壓過程的截面圖，圖2是示出了圖1所示印刷電路板構件的截面圖，圖3是示出了圖1所示的SUS構件的截面圖；以及圖4 和圖5是分別示意性地示出了壓制過程和分離過程的截面圖。下文中，將參考圖1至圖5 詳細描述根據本發明實施方式的用於製造印刷電路板的方法。首先，如圖1所示，離型膜200、在其中提供有彈性層310的SUS構件300、以及印刷電路構件400順序並重複地布置在下壓制板110和上壓制板120之間。下壓制基板110和上壓制板120用於在層壓之後當其上施加了外部壓力時，將按壓所產生的外部壓力傳遞給SUS構件300和印刷電路板構件400。由於SUS構件300和印刷電路板構件400在壓力直接壓SUS構件300或印刷電路板構件400時會被損壞，所以可通過使用下壓制基板110和上壓制板120來分散外部壓力。下壓制基板110和上壓制板120可以由金屬材料、木料或強化塑料材料製成。
在這種情況中，印刷電路板可以被配置成使得離型膜200布置在下壓制板110上， 且SUS構件300布置在離型膜200上，並使得離型膜200布置在上壓制板120的下面，且 SUS構件300布置在離型膜200的下面。也就是說，SUS構件300和印刷電路板構件400都不直接與下壓制板110或上壓制板120相接觸，並且SUS構件300和印刷電路板構件400 在離型膜200與下壓制板110和上壓制板120接觸的情況下順序地布置在下壓制板110或上壓制板120上。此外，如圖1所示，當執行製造印刷電路板的過程(包括層壓過程)時，在將離型膜200、SUS構件300和印刷電路板構件400順序地布置在下壓制板110上且下壓制板110 被安裝在載體500上的狀態中，可通過自動過程來連續地製造印刷電路板。此外，如圖1所示，離型膜200、SUS構件300、印刷電路板構件400和另一 SUS構件300順序地布置在下壓制板110和上壓制板120之間，並且重複該層壓圖形。也就是說， SUS構件300布置在印刷電路板構件400的兩側，並且該層壓模式被重複，且離型膜200布置在SUS構件300之間。因此，SUS構件300的數目和離型膜200的數目可以因層壓過程中所使用的印刷電路板構件400的數目而改變。層壓過程中所使用的印刷電路板構件400包括芯層410、絕緣層420和金屬層 430。如圖2所示，當絕緣層420和金屬層430順序地布置在芯層410的兩側上時，在單個壓制過程中可以形成雙側印刷電路板。同時，由於顯然絕緣層420和金屬層430可以順序地布置在芯層410的僅一側上，所以將省略對它們的詳細描述。在該情況中，芯層410可以由樹脂或金屬製成，且具有電路層的印刷電路板可以被用作芯層410。當具有電路層的印刷電路板被用作芯層時，該層壓過程成為構建 (buildup)過程的一部分。此外，絕緣層420可以由灌有玻璃纖維的預浸料(pr印reg)製成，且金屬層430可以由銅箔製成。如圖3所示，SUS構件300中提供有彈性層310。傳統地，將緩衝層和SUS構件300 一起使用，以分散傳遞到印刷電路板構件400的外部壓力，從而避免印刷電路板變形。然而，在本發明中，由於SUS構件中包括彈性層，所以傳遞到印刷電路板構件400 的外部壓力可以被分散並在整個印刷電路板構件400上均勻地進行傳遞，從而避免印刷電路板變形。因此，芯層410、絕緣層420以及金屬層430緊密地彼此粘在一起，以便在其之間不形成空隙，從而實現具有均勻厚度的印刷電路板的製造。SUS構件可以被配置成使得彈性層310被提供在金屬層320的中間。金屬層320 可以由不鏽鋼製成。彈性層310可由彈性材料製成，諸如橡膠或矽樹脂，彈性材料的形狀響應於外部壓力的施加而改變，並然後回到其初始形狀。可以通過使用橡膠或矽樹脂在金屬層(或金屬構件)320上形成具有預設厚度的彈性層(或彈性構件)310、並然後將另一金屬層320粘在彈性層310上來形成SUS構件300。此外，離型膜200布置在SUS構件300之間，並被用於避免壓制過程期間SUS構件 300的損壞以及使SUS構件在壓制過程之後能夠容易地彼此分離。離型膜200可以選自具有改善耐熱性的雙向拉伸聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚丙烯膜、聚甲基戊烯膜等。在層壓過程之後，如圖4所示，使用壓力機(未示出)將外部壓力施加至下壓制板 110和上壓制板120中的至少一者上。離型膜200、SUS構件300和印刷電路板構件400被壓力機所施加的外部壓力所按壓。如圖4所示，當在將下壓制板110安裝在載體500上的情況下執行製造過程時，壓力機將外部壓力施加到上壓制板120上。施加到上壓制板120上的外部壓力通過SUS構件300被傳遞到印刷電路板構件 400，其中外部壓力為分散狀態。因此，印刷電路板構件400的芯層410、絕緣層420和金屬層430分別具有均勻的厚度，並以彼此之間沒有空隙的狀態彼此粘在一起，從而形成多層印刷電路板。在壓制過程完成之後，如圖5所示，壓制後的印刷電路板構件400從SUS構件分離。在該過程中，布置在離型膜200之間的SUS構件300也容易地被分離。如上所述，根據本發明的製造印刷電路板的方法，使用彈性增強SUS構件來代替緩衝構件，從而簡化了過程並增加了效率。此外，由於SUS構件自身的緩衝作用，壓制過程中出現的不均勻壓制問題得到了解決，從而避免了印刷電路板變形。雖然出於說明的目的公開了本發明的優選實施方式，但是本領域技術人員可以理解，在不脫離所附權利要求中公開的本發明的範圍和精神的情況下，可以做出各種修改、添加和替換。本發明的簡單修改、添加和替換屬於本發明的範圍，本發明的特定範圍將由所附權利要求清楚地限定。
權利要求
1.一種製造印刷電路板的方法，該方法包括在下壓制板和上壓制板之間重複地布置離型膜、包含金屬層的SUS構件、印刷電路板構件和另一 SUS構件，所述金屬層中具有彈性層；將外部壓力施加至所述下壓制板和所述上壓制板中的至少一者上，以按壓所述離型膜、所述SUS構件和所述印刷電路板構件；以及停止向所述下壓制板和所述上壓制板中的至少一者施加所述外部壓力，然後將壓制後的印刷電路板構件與所述SUS構件相分離。
2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述印刷電路板構件包括芯層以及順序地布置在所述芯層兩側上的絕緣層和金屬層。
3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的金屬層由不鏽鋼製成。
4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的彈性層由橡膠製成。
5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述SUS構件的彈性層由矽樹脂製成。
6.根據權利要求1所述的方法，其中，在布置所述離型膜和所述SUS構件時，所述離型膜被布置在所述下壓制板上，並且所述SUS構件被布置在所述離型膜上；以及所述離型膜被布置在所述上壓制板的下面，並且所述另一 SUS構件被布置在所述離型膜的下面。
全文摘要
本文公開了一種製造印刷電路板的方法，該方法包括在下壓制板和上壓制板之間重複地布置離型膜、包含其中具有彈性層的金屬層的SUS構件、印刷電路板構件和另一SUS構件；將外部壓力施加至下壓制板和上壓制板中的至少一者上，以按壓離型膜、SUS構件和印刷電路板構件；以及停止向下壓制板和上壓制板中的至少一者施加外部壓力，並然後將壓制後的印刷電路板構件與SUS構件相分離。
文檔編號H05K3/00GK102404940SQ20101060043
公開日2012年4月4日 申請日期2010年12月16日 優先權日2010年9月10日
發明者孫暻鎮, 洪種國, 金智恩 申請人:三星電機株式會社