電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片的製作方法

2023-09-18 23:58:40 3

專利名稱：電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件裝配用墊片，尤其是一種便於電子元器件自動化連續裝配用的耐溫絕緣墊片。
背景技術：
目前，隨著電子終端產品小型化、便攜化的發展趨勢，頻率元器件直接受其絕緣墊片的影響，因以往的絕緣墊片一般是通過衝切機對片材直接衝切獲得的。加工該墊片時，通常是在衝切機的後面放料，前面收料的同時將絕緣墊片和邊角料一起帶出或直接用容器在模具的下面收集。以上兩種方式收集到的絕緣墊片是雜亂無章地堆積在一起，還要通過人工將這些絕緣墊片整理包裝，工作效率較低。特別是對於下遊廠家組裝絕緣墊片來說，直接用人工來裝配，如果再對絕緣墊片分正反面的話，套墊片的用工量很大，效率極低，不利於自動化生產。

發明內容
本發明的目的是提供一種結構簡單、厚度超薄，並且便於電子元器件實現自動化連續裝配使用的耐溫絕緣墊片。本發明的目的是通過採用以下技術方案來實現的:電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料製成長條形狀，帶體上設有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設有便於墊片本體從帶體脫離的環形切槽，並且所述墊片本體與帶體之間設有至少兩個連接點；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個以上切口。作為本發明的優選技術方案，所述帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設置並縱向排列。作為本發明的優選技術方案，所述帶體的兩側分別設有定位孔。作為本發明的優選技術方案，所述墊片本體上設有兩個以上通孔，每個通孔的孔邊開有三個均布設置的切口。作為本發明的優選技術方案，所述墊片本體上設有三個縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長線均通過通孔的圓心。作為本發明的優選技術方案，所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。作為本發明的優選技術方案，所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚醯亞胺(PI)片材。本發明的有益效果是:相對於現有技術，本發明將絕緣墊片設成由若干墊片本體排列形成長條狀的帶體，墊片本體便於從帶體脫離，墊片本體上通孔的孔邊開有均布的切口，便於電子元器件的插腳插入，從而能夠實現自動化連續裝配電子元器件，提高生產效率。本發明使傳統的全金屬封裝產品進一步小型化、片式化，減小了產品體積，有利於不同類型的絕緣墊片按同樣的原理將絕緣體和電極連接為一體，能有效降低產品成本。本發明結構新穎、生產效率高，能夠實現規模化生產，具有良好的產業化前景，有利於促進電子產品和頻率元器件更新換代，有利於國家信息化建設和發展的需要。


下面結合附圖與具體實施例對本發明作進一步說明:圖1是本發明的結構示意圖；圖2是本發明部分墊片本體從帶體脫離後的結構示意圖。圖中:1、墊片本體，2、通孔，3、帶體，4、切口，5、定位孔，6、切槽。
具體實施例方式如圖1和圖2所示，電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體I和帶體3，帶體3和墊片本體I都是由耐溫絕緣的非金屬材料製成長條形狀，帶體3上設有若干墊片本體1，墊片本體I與帶體3之間設有便於墊片本體I從帶體3脫離的環形切槽6，並且所述墊片本體I與帶體3之間設有至少兩個連接點；墊片本體I上開有通孔2，通孔2的孔邊開有兩個以上切口 4。所述帶體3上相鄰兩個墊片本體I間隔設置並縱向排列，相鄰兩個墊片本體I之間的帶體3兩側分別設有定位孔5。本實施例中，所述墊片本體I上設有三個縱向排列的通孔2，每個通孔2的孔邊開有三個均布設置的切口 4，通孔2的切口 4的延長線均通過通孔2的圓心。通孔2的切口 4能夠在裝配過程中便於電子元器件的插腳插入，提高生產效率。本實施例中，所述墊片本體I的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間，用於製造帶體3和墊片本體I的材料包括阻燃級聚脂(PET)、聚四氟乙烯(PTFE)以及聚醯亞胺(PI)片材
坐寸ο
權利要求
1.一種電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述絕緣墊片包括墊片本體和帶體，所述帶體和墊片本體都是由耐溫絕緣的非金屬材料製成長條形狀，帶體上設有若干墊片本體，墊片本體與所述帶體之間設有便於墊片本體從帶體脫離的環形切槽，並且所述墊片本體與帶體之間設有至少兩個連接點；所述墊片本體上開有通孔，通孔的孔邊開有兩個以上切口。
2.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設置並縱向排列。
3.根據權利要求2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述帶體的兩側分別設有定位孔。
4.根據權利要求1或2所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述墊片本體上設有兩個以上通孔，每個通孔的孔邊開有三個均布設置的切口。
5.根據權利要求4所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述墊片本體上設有三個縱向排列的通孔，所述通孔切口的延長線均通過通孔的圓心。
6.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述墊片本體的厚度在0.10毫米至0.35毫米之間。
7.根據權利要求1所述的電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，其特徵是:所述帶體和墊片本體的材料包括阻燃級聚脂、聚四氟乙烯以及聚醯亞胺片材。
全文摘要
本發明涉及一種電子元器件自動化裝配用耐溫絕緣墊片，包括墊片本體和帶體，墊片本體與帶體之間設有便於墊片本體從帶體脫離的環形切槽，墊片本體與帶體之間設有至少兩個連接點；帶體上相鄰兩個墊片本體間隔設置並縱向排列，帶體的兩側分別設有定位孔，墊片本體上設有三個縱向排列的通孔，通孔孔邊開有三個均布設置的切口。相對於現有技術，本發明墊片本體便於從帶體脫離，通孔的孔邊開有均布的切口，便於電子元器件的插腳插入，從而能夠實現自動化連續裝配電子元器件，提高生產效率。本發明結構新穎、生產效率高，能實現規模化生產，具有良好的產業化前景，有利於促進電子產品和頻率元器件更新換代。
文檔編號H03H1/00GK103178799SQ20131008718
公開日2013年6月26日 申請日期2013年3月18日 優先權日2013年3月18日
發明者趙文杰, 趙暉 申請人:江蘇泰氟隆科技有限公司