用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法
2023-09-18 06:19:55 1
專利名稱：用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法
技術領域：
本發明的焊劑主要應用於超窄間隙焊接中，並涉及將這種焊劑塗覆於坡口側壁的塗覆方法。
背景技術：
現有的窄間隙焊接，如果採用細絲，坡口間隙在6～8mm，粗絲在10～25mm，目前國際最先進的窄間隙焊接也不能實現坡口間隙小於4mm。為了防止坡口側面產生未焊透，都是採用每層兩道到三道的焊接方法，而且採用了各種電弧擺動或旋轉方法，使焊接過程複雜，而且難於實現。
發明內容
本發明的目的是在超窄間隙焊接中焊透坡口側面。
本發明是用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法，首先將焊劑碾成粉末狀並壓製成焊劑片，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，然後進行焊接。焊劑組成成分包括鈦白粉、大理石、螢石、雲母、純鹼。
焊劑可按以下配方配製(1)配方1鈦白粉8％～9％，大理石40％～60％，螢石30％～40％，雲母2％～3％，純鹼1％～2％；(2)配方2大理石60％～70％，螢石20％～25％，石英10％～11.3％；(3)配方3鈦白粉10％～12％，大理石50％～70％，雲母5％～7％，螢石20％～22％。石英3％～4％，純鹼1％～1.5％；(4)配方4鈦白粉5％～6％，大理石50％～60％，雲母2％～2.5％，螢石25％～35％。石英7％～8.5％；將以上配方配製的焊劑碾成粉末狀並壓製成0.1～1mm焊劑片，所用膠的配方是氧化鎂、氧化鋅、二氧化矽、水玻璃的質量比為30∶50∶50∶50，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，待膠固化後，然後進行焊接。
本發明的有益效果是焊接過程中，在電弧熱量和熔池熱量的共同作用下，焊劑熔化，熔化的焊劑產生保護氣體，參與焊縫的合金化；同時，沒有熔化的焊劑片對電弧與坡口側壁起到絕緣作用，使電弧不能沿坡口側壁燃燒，從而保證電弧穩定，所以本發明可在坡口間隙在4mm以下的條件下，使電弧受到坡口側壁的壓縮，同時壓縮電弧的坡口側壁熔化，解決了超窄間隙中坡口難以熔合的問題，並且實現了單層單道的超窄間隙焊接，方法簡單，易於實現。
圖1是本發明在焊接坡口間隙塗覆焊劑後的示意圖。
具體實現方式本發明的焊劑可按以下配方配製(1)配方1鈦白粉8％～9％，大理石40％～60％，螢石30％～40％，雲母2％～3％，純鹼1％～2％；(2)配方2大理石60％～70％，螢石20％～25％，石英10％～11.3％；(3)配方3鈦白粉10％～12％，大理石50％～70％，雲母5％～7％，螢石20％～22％。石英3％～4％，純鹼1％～1.5％；(4)配方4鈦白粉5％～6％，大理石50％～60％，雲母2％～2.5％，螢石25％～35％。石英7％～8.5％；將以上配方配製的焊劑碾成粉末狀並壓製成0.1～1mm焊劑片，所用膠的配方是氧化鎂、氧化鋅、二氧化矽、水玻璃的質量比為30∶50∶50∶50，如圖1所示，(1)為焊接母材，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，形成焊劑塗覆層(2)，待膠固化後，然後進行焊接。焊絲(圖中未示出)伸入超窄間隙中，周圍被焊劑包圍，相當於焊條一樣，不同的是焊條的焊劑直接包裹著焊條，本發明的焊劑塗覆在坡口側壁上。
權利要求
1.用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法，其特徵是將焊劑碾成粉末狀並壓製成焊劑片，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，然後進行焊接，焊劑組成成分包括鈦白粉、大理石、螢石、雲母、純鹼；
2.根據權利要求1所述的用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法，其特徵是焊劑可按以下配方配製(1)配方1鈦白粉8％～9％，大理石40％～60％，螢石30％～40％，雲母2％～3％，純鹼1％～2％；(2)配方2大理石60％～70％，螢石20％～25％，石英10％～11.3％；(3)配方3鈦白粉10％～12％，大理石50％～70％，雲母5％～7％，螢石20％～22％。石英3％～4％，純鹼1％～1.5％；(4)配方4鈦白粉5％～6％，大理石50％～60％，雲母2％～2.5％，螢石25％～35％。石英7％～8.5％；將以上配方配製的焊劑碾成粉末狀並壓製成0.1～1mm焊劑片，所用膠的配方是氧化鎂、氧化鋅、二氧化矽、水玻璃的質量比為30∶50∶50∶50，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，待膠固化後，然後進行焊接。
全文摘要
本發明是用於超窄間隙焊接的焊劑及其塗覆方法，其目的是在超窄間隙焊接中焊透坡口側面，首先將焊劑碾成粉末狀並壓製成焊劑片，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，然後進行焊接，焊劑組成成分包括鈦白粉、大理石、螢石、雲母、純鹼。所用膠的配方是氧化鎂、氧化鋅、二氧化矽、水玻璃，將焊劑片用膠塗覆於型坡口的側壁上，待膠固化後，然後進行焊接。
文檔編號B23K35/362GK1480290SQ0313435
公開日2004年3月10日 申請日期2003年6月10日 優先權日2003年6月10日
發明者朱亮, 張愛華, 陳劍虹, 那雪冬, 王永峰, 鄭韶先, 李斌, 王明豔, 朱 亮 申請人:蘭州理工大學