集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡的製作方法
2023-09-17 22:07:10
本實用新型涉及SD卡技術領域，特別涉及一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡。
背景技術：
由於移動通信設備的發展，越來越多的移動終端採用SD和SIM卡復用卡槽的設計，這使得行動裝置日漸精巧，集成性提升。
但是由於這種復用卡槽在使用時只能在SD卡和SIM卡中選擇一項插入，而不能同時實現與SD卡和SIM卡的連接，給用戶帶來的問題是必須在復用的二合一或三選二卡槽中做出選擇，要麼選擇具有存儲擴展功能的SD卡，要麼選擇具有聯網認證功能的SIM卡，並不能同時使用。很多手機的雙卡槽都是二合一或三選二卡槽，用戶往往喪失了第二張SIM卡的使用可能。
技術實現要素：
本實用新型的目的旨在至少解決所述技術缺陷之一。
為此，本實用新型的目的在於提出一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，該集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡具有結構簡單，節省移動終端空間、生產成本低、用戶使用更加方便的特點。
為了實現上述目的，本實用新型一方面的實施例提供一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，包括：SD模塊、用戶識別SIM模塊，所述SD模塊和所述SIM模塊採用封裝成型技術統一封裝在一起，其中，所述SD模塊包括底座和位於所述底座一側的SD觸點，在所述底座上開設有凹形槽，在所述凹形槽內貼設有SIM觸點。
進一步，所述SD模塊包括Flash晶片、SD控制器和SD觸點，其中，所述Flash晶片連接到所述SD控制器，所述SD控制器連接到SD觸點，以由所述SD卡上的SD觸點與外部終端設備卡槽上的SD觸點連接。
進一步，所述SIM模塊與所述SD控制器相連，且所述SD卡上的SIM觸點與外部終端設備卡槽上的SIM觸點連接。
進一步，所述SD模塊和所述SIM模塊彼此獨立。
優選的，所述SD模塊和所述SIM模塊採用的所述封裝成型技術為塑料封裝技術。
優選的，所述SIM模塊觸點尺寸符合Nano-SIM卡的標準。
進一步，集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡還包括射頻RF晶片，所述RF晶片與所述SIM模塊相連。
根據本實用新型實施例的一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，SD模塊包括底座和位於底座一側的觸點，將SIM模塊採用塑料封裝技術集成在SD模塊的底座上，通過這種設計，使SD卡功能擴展SIM模塊功能，不但節省了移動終端空間，降低了生產成本，而且更加方便用戶，在移動終端的同一卡槽上實現一體化的SD卡和SIM卡同時使用，也為運營商或轉售服務提供商方便地部署SIM卡應用提供了運營空間。並可以通過遠程管理OTA的方式，對SD卡中的SIM模塊進行軟體管理和運營商Profile擴展。
本實用新型附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。
附圖說明
本實用新型的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：
圖1為集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡示意圖；
圖2為SD模塊和SIM模塊不連接示意圖；
圖3為SD模塊和SIM模塊連接示意圖；
圖4為具有射頻功能的集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡示意圖。
具體實施方式
下面詳細描述本實用新型的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用於解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
在本實用新型中，除非另有明確的規定和限定，術語「安裝」、「相連」、「連接」、「固定」等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對於本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
如圖1所示，本實用新型實施例的集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，包括：SD模塊1、用戶識別SIM模塊2，SD模塊1和SIM模塊2採用封裝成型技術統一封裝在一起，優選的，該封裝成型技術採用塑料封裝技術。需要說明的是，封裝成型技術不限於上述示例，示例並不是限制本申請的範圍。
其中，SD模塊1包括底座4和位於底座4一側的SD觸點3，在底座4上開設有凹形槽，在凹形槽內貼設有SIM觸點5，考慮到SD卡和移動終端卡槽的尺寸限制，優選的，將符合Nano-SIM卡標準的SIM觸點集成在SD觸點的一側。需要說明的是，SIM觸點並不限於上述示例，還包括Mini-SIM卡的觸點、Micro-SIM的觸點等，示例並不是限制本申請的範圍。
此外，SD觸點3與外部終端設備卡槽上的SD觸點連接，SIM觸點5與外部終端設備卡槽上的SIM觸點連接。
其中，SD模塊1包括Flash晶片6、SD控制器7和SD觸點3，其中，SD觸點3和Flash晶片6分別和SD控制器7連接。
具體的如圖2所示，SD模塊1與SIM模塊2內部不連接，彼此獨立，SIM模塊2僅佔用SD模塊1的一個物理空間。
如圖3所示，SD模塊1與SIM模塊2內部連接，SIM模塊2連接到SD模塊1的SD控制器7上。
本實用新型中SIM模塊2的工作原理：
SIM模塊2可以預置一個或多個運營商的網絡鑑權數據Profile，也可以不預置任何的運營商特定數據，採用空中更新OTA的方式進行動態管理，下載、激活、或者刪除。OTA的承載方式可以採用有線或者無線的方式，可以藉助或不藉助作為主機的移動終端。其中，無線的方式包括：藍牙，NFC，2G/3G/4G移動通信網絡，或者wifi等；
對於本實用新型的SIM模塊2，可以利用按需激活的方式進行運營商(包括基礎運營商和轉售業務提供商等)業務的分發和部署。
如圖4所示，具有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，加入一個RF射頻晶片，如藍牙，RF射頻晶片通過與SIM模塊2連接，實現與SIM模塊的交互，為移動終端收發大容量的數據提供支持，而且提供了更高的數據速率。
根據本實用新型實施例的一種集成有用戶識別模塊SIM功能的SD卡，SD模塊包括底座和位於底座一側的觸點，將SIM模塊採用塑料封裝技術集成在SD模塊的底座上，通過這種設計，使SD卡功能擴展SIM模塊功能，不但節省了移動終端空間，降低了生產成本，而且更加方便用戶，在移動終端的同一卡槽上實現一體化的SD卡和SIM卡同時使用，也為運營商或轉售服務提供商方便地部署SIM卡應用提供了運營空間。並可以通過遠程管理OTA的方式，對SD卡中的SIM模塊進行軟體管理和運營商Profile擴展。
在本說明書的描述中，參考術語「一個實施例」、「一些實施例」、「示例」、「具體示例」、或「一些示例」等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特徵、結構、材料或者特點包含於本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
儘管上面已經示出和描述了本實用新型的實施例，可以理解的是，上述實施例是示例性的，不能理解為對本實用新型的限制，本領域的普通技術人員在不脫離本實用新型的原理和宗旨的情況下在本實用新型的範圍內可以對上述實施例進行變化、修改、替換和變型。本實用新型的範圍由所附權利要求及其等同限定。