導電膜及導電膜切割刀頭的製作方法
2023-09-17 23:36:20 2
pct國內申請,說明書已公開。
技術特徵:
技術總結
一種導電膜(10),包括樹脂層(11)和分散設置於所述樹脂層(11)中的多個導電粒子(13),導電膜(10)包括相背設置的第一表面(111)和第二表面(113),第一表面(111)為平面結構,第二表面(113)朝向遠離第一表面的方向均勻凸起,導電膜(10)的厚度從通過第二表面(113)中心且垂直於第一表面(111)的橫截面向平行於橫截面的兩側逐漸減小,導電粒子(13)用於在導電膜(10)的厚度方向上形成導電路徑。導電膜可以防止在元器件貼附過程存在氣泡而導致元器件電性連接性異常的問題,從而提升元器件連接的可靠性及穩定性。
技術研發人員:宮許彪
受保護的技術使用者:華為技術有限公司
技術研發日:2015.09.30
技術公布日:2017.08.01