微晶電熱膜發熱板的結構改良的製作方法
2023-09-15 01:10:45 1
專利名稱：微晶電熱膜發熱板的結構改良的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種微晶電熱技術，特指一種微晶電熱膜發熱板的結構 改良。
技術背景
傳統的微晶電熱膜發熱板上的絲印銀電極與外部電源線02的連接是通 過錫01焊結在一起，但在使用過程中經常發生電熱膜產生的熱量傳遞到錫 上，由於錫的熔點較低，使錫01很快熔化，造成電源線02脫落，而導致電 熱板損壞。在實際應用中，有些廠家為了避免此問題，特意在發熱板上設置 一段過渡區03，但效果並不理想，而且浪費發熱板。 發明內容
本實用新型的目的是為了解決上述現有技術的缺點，提供一種電源線連 接可靠、發熱效率高的微晶電熱膜發熱板。
為實現上述目的，本實用新型提供的技術方案為微晶電熱膜發熱板， 該發熱板包括有發熱板本體、電熱膜和正負絲印銀電極，電熱膜設於發熱板 本體的表面，正負絲印銀電極分別連接在電熱膜的兩偵lj，正負絲印銀電極上 分別固接有導電卡片。上述導電卡片通過設置在發熱板本體上的絕緣塊固定。
上述導電卡片本體卡接在發熱板本體的壁體上。
所述的絕緣塊為陶瓷塊。
所述的導電卡片為"L"型。
採用上述技術方案後，外部電源線與絲印銀電極的連接更牢固，保證微 晶電熱膜發熱板的正常工作，同時在發熱板上不需要設置過渡區，增大了發 熱膜的鋪設面積，提高了發熱效率。
圖1是現在的微晶電熱膜發熱板的結構示意圖； 圖2是本實用新型的去掉絕緣塊後的立體結構圖； 圖3是本實用新型的立體結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖詳細闡述本實用新型
如附圖2 附圖3所示，本實施例的微晶電熱膜發熱板包括有發熱板本
體l、電熱膜2、正負絲印銀電極3、 L型導電卡片4和絕緣塊5，電熱膜2 鋪設在發熱板本體1表面上，正負絲印銀電極3分別設在電熱膜2的兩側， 並且在它們與卡接在電熱板本體1上的L型導電卡片4連接，該L型導電卡 片4可與外部電源線6的套頭7套接，另外，L型導電卡片4通過陶瓷絕緣 塊5加以固接在發熱板本體1上。
權利要求1.微晶電熱膜發熱板，該發熱板包括有發熱板本體、電熱膜和正負絲印銀電極，電熱膜設於發熱板本體的表面，正負絲印銀電極分別連接在電熱膜的兩側，其特徵在於正負絲印銀電極上分別固接有導電卡片。
2. 根據權利要求1所述的微晶電熱膜發熱板，其特徵在於上述導電 卡片通過設置在發熱板本體上的絕緣塊固定。
3. 根據權利要求1或2所述的微晶電熱膜發熱板，其特徵在於上述 導電卡片本體卡接在發熱板本體的壁體上。
4. 根據權利要求3所述的微晶電熱膜發熱板，其特徵在於所述的絕 緣塊為陶瓷塊。
5. 根據權利要求3所述的微晶電熱膜發熱板，其特徵在於所述的導 電卡片為"L"型。
專利摘要本實用新型提供一種電源線連接可靠、發熱效率高的微晶電熱膜發熱板。該發熱板包括有發熱板本體、電熱膜和正負絲印銀電極，電熱膜設於發熱板本體的表面，正負絲印銀電極分別連接在電熱膜的兩側，正負絲印銀電極上分別固接有導電卡片。採用上述技術方案後，外部電源線與絲印銀電極的連接更牢固，保證微晶電熱膜發熱板的正常工作，同時在發熱板上不需要設置過渡區，增大了發熱膜的鋪設面積，提高了發熱效率。
文檔編號H05B3/06GK201001203SQ20072004733
公開日2008年1月2日 申請日期2007年1月12日 優先權日2007年1月12日
發明者賈玉秋 申請人:賈玉秋