金屬孔加工工藝方法
2023-09-15 05:38:35 1
專利名稱:金屬孔加工工藝方法
技術領域:
本發明涉及一種金屬孔加工的工藝方法。
背景技術:
現今工業上對金屬孔加工過程中所形成的毛刺需要進行打磨,這不僅降低了生產
效率,同時也造成因打磨 毛刺而使產品報廢,嚴重影響了產品的合格率,以及生產商的利
Mo
發明內容
本發明的目的在於克服上述的不足,提供一種金屬孔加工工藝方法。本發明為實現上述目的所採用的技術方案是金屬孔加工工藝方法,如下步驟在PCB板上鑽出一系列孔,對所鑽出的孔進行沉金屬同時貼膜保護沒鑽孔的非圖形區域的外層,並對孔和PCB板進行加厚電鍍金屬;將PCB板上所鑽孔的圖形區域進行鍍錫保護,對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工,從而形成波浪孔,金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理;摘除PCB板上非圖形區域的貼膜,然後用鹼性蝕刻液對非圖形區域表面所電鍍的金屬進行蝕刻,並用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。所述鑽出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。所述走刀路徑為橫向或縱向。本發明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進行打磨,可以提高生產效率,同時也避免因打磨毛刺造成產品報廢的情況,提高產品的一次性合格率。
具體實施例方式一種金屬孔加工工藝方法,步驟如下在PCB板上鑽出一系列孔,對所鑽出的孔進行沉金屬同時貼膜保護沒鑽孔的非圖形區域的外層,並對孔和PCB板進行加厚電鍍金屬;將PCB板上所鑽孔的圖形區域進行鍍錫保護,對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工,從而形成波浪孔,金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理;摘除PCB板上非圖形區域的貼膜,然後用鹼性蝕刻液對非圖形區域表面所電鍍的金屬進行蝕刻,並用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻,所述鑽出的孔在PCB板上橫向或縱向排列,所述走刀路徑為橫向或縱向。
權利要求
1.金屬孔加工工藝方法,其特徵在於;如下步驟 (1)、在PCB板上鑽出一系列孔,對所鑽出的孔進行沉金屬同時貼膜保護沒鑽孔的非圖形區域的外層,並對孔和PCB板進行加厚電鍍金屬; (2)、將PCB板上所鑽孔的圖形區域進行鍍錫保護,對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工,從而形成波浪孔,金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理; (3)、摘除PCB板上非圖形區域的貼膜,然後用鹼性蝕刻液對非圖形區域表面所電鍍的金屬進行蝕刻,並用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻。
2.根據權利要求1所述的金屬孔加工工藝方法,其特徵在於所述鑽出的孔在PCB板上橫向或縱向排列。
3.根據權利要求1或權利要求2所述的金屬孔加工工藝方法,其特徵在於所述走刀路徑為橫向或縱向。
全文摘要
本發明公開了一種金屬孔加工工藝方法,在PCB板上鑽出一系列孔,對所鑽出的孔進行沉金屬同時貼膜保護沒鑽孔的非圖形區域的外層,並對孔和PCB板進行加厚電鍍金屬;將PCB板上所鑽孔的圖形區域進行鍍錫保護,對鍍有錫保護膜的金屬化孔進行外形加工,從而形成波浪孔,金屬化孔走刀路徑上所形成的波浪孔的孔口處的金屬毛刺不進行處理;摘除PCB板上非圖形區域的貼膜,然後用鹼性蝕刻液對非圖形區域表面所電鍍的金屬進行蝕刻,並用另一種蝕刻液將波浪孔表面所鍍有的錫蝕刻;本發明對金屬孔加工過程中所形成的毛刺無需進行打磨,可以提高生產效率,同時也避免因打磨毛刺造成產品報廢的情況,提高產品的一次性合格率。
文檔編號H05K3/42GK103002676SQ20121040464
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月23日 優先權日2012年10月23日
發明者邵德軍 申請人:大連東恆科技發展有限公司