提高封裝載板印刷製程合格率方法

2023-09-16 20:17:00

提高封裝載板印刷製程合格率方法
【專利摘要】本發明是一種提高封裝載板印刷製程合格率方法，提供有複數個印刷用的鋼板，各鋼板表面設置有塗布區域，塗布區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對的角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗布區域位於二第一視覺檢查點之間，而各鋼板塗布區域的中心位置與二第一視覺檢查點的中心位置具有不同的偏移距離，當封裝載板進行焊料印刷時，系選擇鋼板的塗布區域偏移距離相近或相同封裝載板的焊接區域偏移距離放置於封裝載板表面，來配合封裝載板的焊接區域偏移距離，以提高封裝載板進行塗布焊料的製程合格率。
【專利說明】提高封裝載板印刷製程合格率方法

【技術領域】
[0001]本發明涉及一種提高封裝載板印刷製程合格率方法，尤指利用複數個鋼板，各鋼板的塗布區域具有不同偏移距離，來配合封裝載板的焊接區域偏移距離，以提高封裝載板進行塗布焊料製程合格率的方法。

【背景技術】
[0002]一般封裝載板上塗布焊料的方法大多採用模板印刷法，此種模板印刷法系利用完成線路布局的封裝載板，此封裝載板表面具有複數電性連接墊，再將封裝載板表面放置一鋼板，此鋼板具有複數鏤空部對應封裝載板的電性連接墊，續將錫膏填入鋼板的鏤空部內即可。但是，封裝載板在製造過程中會先於基板的對角線上的兩個相對角落分別設置視覺檢查點，再利用視覺檢測系統來校正基板位置，使基板經過多次的加工製程形成封裝載板，由於多次加工製程最後所形成的電性連接墊會有形成位置上的誤差產生，讓鋼板放置於封裝載板表面時電性連接墊無法由鋼板的鏤空部露出，造成印刷不良的情形發生，但由於載板製造過程中對位精準度因技術成熟而提高，尚可滿足電性連接墊間距200 μ m(微米)的封裝需求，不易產生印刷不良的情形。然而，因晶圓專業代工技術不斷的進步，封裝載板對應電性連接墊的間距也由200 μ m快速縮小至150 μ m甚至有100 μ m以下的需求，因此封裝載板在製造過程中造成電性連接墊形成位置上的誤差，就會有印刷不良的情形發生。
[0003]因此，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為相關業者所亟欲研發的課題所在。


【發明內容】

[0004]本發明的主要目的乃在於，利用複數個鋼板，各鋼板的塗布區域具有不同偏移距離，來配合封裝載板的焊接區域偏移距離，以提高封裝載板進行塗布焊料的製程合格率。
[0005]為實現上述目的，本發明採用的技術方案是:
[0006]一種提高封裝載板印刷製程合格率方法，其特徵在於:提供有複數個印刷用的鋼板，各鋼板表面設置有塗布區域，塗布區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對的角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗布區域位於兩個第一視覺檢查點之間，各鋼板塗布區域的中心位置與兩個第一視覺檢查點的中心位置具有不同的偏移距離與偏離方向；當封裝載板進行焊料印刷時，先利用封裝載板一對角線上的兩個相對角落所分別設置的第二視覺檢查點，判斷位於兩個第二視覺檢查點之間的焊接區域中心位置與兩個第二視覺檢查點的中心位置所產生的偏移距離，再選擇塗布區域偏移距離與方向相近或相同封裝載板的焊接區域偏移距離的鋼板放置於封裝載板表面，並使鋼板的兩個第一視覺檢查點的中心位置正對於封裝載板的兩個第二視覺檢查點的中心位置，進而讓封裝載板的焊接區域正對於鋼板的塗布區域，使焊接區域表面所設置的複數電性連接墊分別由塗布區域的鏤空部露出。
[0007]所述的提高封裝載板印刷製程合格率方法中:該鋼板兩個相鄰鏤空部的間距小於130微米。
[0008]所述的提高封裝載板印刷製程合格率方法中:該鋼板表面設置有複數塗布區域，各塗布區域表面設置有複數個鏤空部，複數鋼板塗布區域的中心位置與兩個第一視覺檢查點的中心位置具有不同的偏移距離與偏移方向。
[0009]與現有技術相比較，本發明具有的有益效果是:本發明利用複數個鋼板提供多個不同塗布區域的偏移距離，讓封裝載板在進行焊料印刷前，先檢測封裝載板焊接區域的偏移距離，再選擇塗布區域偏移距離相近封裝載板的焊接區域的鋼板，進而消除封裝載板焊接區域的偏移距離，以提高焊料印刷的合格率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發明第一較佳實施例鋼板的示意圖；
[0011]圖2是本發明第一較佳實施例封裝載板的示意圖；
[0012]圖3是本發明印刷製程的示意圖(一)；
[0013]圖4是本發明印刷製程的示意圖(二)；
[0014]圖5是本發明第二較佳實施例鋼板的示意圖；
[0015]圖6是本發明第二較佳實施例封裝載板的示意圖。
[0016]附圖標記說明:1-鋼板；11-塗布區域；111-鏤空部；12_第一視覺檢查點；2-封裝載板；21_第二視覺檢查點；22_焊接區域；221-電性連接墊；A-B-E-F-中心位置；c-d-中心位置。

【具體實施方式】
[0017]請參閱圖1所示，由圖中可清楚看出，本發明的鋼板I表面設置有塗布區域11，塗布區域11表面設置有複數個鏤空部111，兩個相鄰鏤空部111的間距小於13(^!11(微米)，鋼板I在一對角線上的兩個相對的角落分別設置有第一視覺檢查點12，讓塗布區域11位於二第一視覺檢查點12之間，而各鋼板I塗布區域11的中心位置B與二第一視覺檢查點12的中心位置A具有偏移距離；設置複數個鋼板1，且各鋼板I塗布區域11的中心位置B與二第一視覺檢查點12的中心位置A，具有不同的偏移距離與不同的偏移方向，例如:設定塗布區域11的偏移距離為10 μ m,讓鋼板I的塗布區域11以X軸方向偏移+10 μ m與-10 μ m、+20 μ m與-20 μ m分別設置，再以Y軸方向偏移+10 μ m與-10 μ m、+20 μ m與-20 μ m分別設置，如此即會有八片塗布區域11不同偏移距離的鋼板I。
[0018] 請參閱圖1至圖4所示，由圖2中可清楚看出，封裝載板2表面設置有焊接區域22，焊接區域22表面具有複數電性連接墊221，且封裝載板2在一對角線上的兩個相對的角落分別設置有第二視覺檢查點21，焊接區域22位於二第二視覺檢查點21之間；當封裝載板2的電性連接墊221進行焊料印刷時,系先以電荷稱合元件(Charge-coupled Device,(XD)所製成的影像檢測器，利用第二視覺檢查點21檢測焊接區域22的中心位置c與二第二視覺檢查點21的中心位置d所產生的偏移距離，再選擇塗布區域11偏移距離以及偏移方向相近或相同封裝載板2的焊接區域22偏移距離的鋼板1，放置於封裝載板2表面，例如:封裝載板2的焊接區域22中心位置c偏移二第二視覺檢查點21中心位置d的Y軸方向+8 μ m，則選用塗布區域11偏移Y軸方向+10 μ m的鋼板1，如此當鋼板I放置於封裝載板2表面，並使鋼板I的二第一視覺檢查點12中心位置A正對於封裝載板2的二第二視覺檢查點21的中心位置d，即可減少封裝載板2的焊接區域22與鋼板I的塗布區域11所產生的偏差，進而讓封裝載板2的焊接區域22正對於鋼板I的塗布區域11，使焊接區域22表面所設置的複數電性連接墊221分別由塗布區域11的鏤空部111露出，使焊料可填入由鏤空部111填入後，準確的覆蓋於電性連接墊221表面，且不會造成短路。
[0019]再者，使用者也可先對複數封裝載板2檢查焊接區域22產生的偏移距離，再將偏移距離相近的封裝載板2歸類後，再以塗布區域11偏移距離相近封裝載板2的焊接區域22的鋼板1，對歸類後的封裝載板2進行焊料印刷，例如:焊接區域22偏移Y軸方向介於+16 μ m至+20 μ m之間的封裝載板2，選用塗布區域11偏移Y軸方向+20 μ m的鋼板I，焊接區域22偏移X軸方向介於-6 μ m至-10 μ m之間的封裝載板2，選用塗布區域11偏移X軸方向-10 μ m的鋼板1，如此即可批量印刷封裝載板2，且有效的提高產品合格率。
[0020]請參閱圖5以及圖6所示，由圖中可清楚看出，本發明第二較佳實施例與第一較佳實施例的差異在於，鋼板I表面設置的塗布區域11為複數設置，複數塗布區域11的中心位置F與二第一視覺檢查點12的中心位置E具有偏移距離，設置複數個鋼板1，且各鋼板I複數塗布區域11的中心位置F與二第一視覺檢查點12的中心位置E，具有不同的偏移距離與不同的偏移方向，而封裝載板2的焊接區域22也為複數設置，配合具有複數焊接區域22的封裝載板2使用。
[0021]如此，本發明為可解決現有的問題與缺失，其關鍵技術在於，利用複數個鋼板I提供多個不同塗布區域11的偏移距離，讓封裝載板2在進行焊料印刷前，先檢測封裝載板2焊接區域22的偏移距離，再選擇塗布區域11偏移距離相近封裝載板2的焊接區域22的鋼板1，進而消除封裝載板2焊接區域22的偏移距離，以提高焊料印刷的合格率。
【權利要求】
1.一種提高封裝載板印刷製程合格率方法，其特徵在於:提供有複數個印刷用的鋼板，各鋼板表面設置有塗布區域，塗布區域表面設置有複數個鏤空部，鋼板在一對角線上的兩個相對的角落分別設置有第一視覺檢查點，讓塗布區域位於兩個第一視覺檢查點之間，各鋼板塗布區域的中心位置與兩個第一視覺檢查點的中心位置具有不同的偏移距離與偏離方向；當封裝載板進行焊料印刷時，先利用封裝載板一對角線上的兩個相對角落所分別設置的第二視覺檢查點，判斷位於兩個第二視覺檢查點之間的焊接區域中心位置與兩個第二視覺檢查點的中心位置所產生的偏移距離，再選擇塗布區域偏移距離與方向相近或相同封裝載板的焊接區域偏移距離的鋼板放置於封裝載板表面，並使鋼板的兩個第一視覺檢查點的中心位置正對於封裝載板的兩個第二視覺檢查點的中心位置，進而讓封裝載板的焊接區域正對於鋼板的塗布區域，使焊接區域表面所設置的複數電性連接墊分別由塗布區域的鏤空部露出。
2.根據權利要求1所述的提高封裝載板印刷製程合格率方法，其特徵在於:該鋼板兩個相鄰鏤空部的間距小於130微米。
3.根據權利要求1所述的提高封裝載板印刷製程合格率方法，其特徵在於:該鋼板表面設置有複數塗布區域，各塗布區域表面設置有複數個鏤空部，複數鋼板塗布區域的中心位置與兩個第一視覺檢查點的中心位置具有不同的偏移距離與偏移方向。
【文檔編號】H05K3/00GK104078368SQ201310109341
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2013年3月29日 優先權日:2013年3月29日
【發明者】沈基盟 申請人:鴻騏新技股份有限公司