一種大功率led支架的製作方法
2023-09-17 03:37:50
專利名稱：一種大功率led支架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及LED技術，尤其涉及一種大功率LED支架。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode，發光二極體)的應用非常廣泛，用作照明燈時，一般使用大功率LED，因此，它需要配合快速散熱元件，如銅柱，申請人已申請多款應用於照明燈的LED支架專利，例如中國專利號為「200820188799. 1 」、專利名稱為「密集型大功率LED 支架」的中國實用新型專利，中國專利號為「200820042872. 4」、專利名稱為「大功率LED支架」的中國實用新型專利等等。現有技術中大功率LED支架主要包括膠體，膠體設置有用於封裝LED晶片的銅片、 用於為LED晶片供電的引線腳，在使用時，引線腳焊接在應用產品(如照明燈具)的散熱片上。這種大功率LED支架通常是通過引線腳將LED晶片工作時產生的熱量傳遞給應用產品的散熱片，從而達到散熱的效果，但是，由於引線腳外露的用於焊接的面積較小，所以，此種大功率LED支架的熱量傳遞速度較慢，散熱效果並不好。
發明內容本實用新型的目的在於針對現有技術的不足而提供一種熱量傳遞速度較快、散熱效果較好的大功率LED支架。本實用新型的目的通過以下技術措施實現一種大功率LED支架，它包括有膠體， 膠體的底部設置有用於封裝LED晶片的金屬導熱體、用於為LED晶片供電的四個引線腳，金屬導熱體設置有向下凹陷的用於放置LED晶片的凹陷部，凹陷部的底端設置有用於緊貼散熱片的接觸面，凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位於同一水平面。所述金屬導熱體為銅片。所述膠體的頂部開設有用於填充矽膠的容置區，容置區的內側設置有卡槽。所述引線腳的一端凸出於膠體的外側，引線腳的另一端向內延伸並外露於膠體的
容置區。所述四個引線腳分別為第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳，第一弓丨線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳均彎折成「U」形的開口向內的形狀，且第四引線腳與金屬導熱體為一體成型。所述膠體呈矩形狀。所述膠體也可以呈圓形狀。本實用新型有益效果在於本實用新型包括有膠體，膠體的底部設置有用於封裝 LED晶片的金屬導熱體、用於為LED晶片供電的四個引線腳，金屬導熱體設置有向下凹陷的用於放置LED晶片的凹陷部，凹陷部的底端設置有用於緊貼散熱片的接觸面，凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位於同一水平面。在使用時，本實用新型金屬導熱體的凹陷部的接觸面可以緊貼散熱片，從而增加大功率LED支架與散熱片的接觸面積，使本實用新型的熱量傳遞速度更快、散熱效果更好。因此，本實用新型具有熱量傳遞速度較快、散熱效果較好等特點。
圖1是本實用新型一種大功率LED支架實施例1的結構示意圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是圖1的B-B剖視圖。圖4是本實用新型一種大功率LED支架實施例1的分解示意圖。圖5是本實用新型一種大功率LED支架實施例1的應用於照明燈具的示意圖。在圖1、圖2、圖3、圖4和圖5中包括有1——膠體11——容置區12——卡槽2——金屬導熱體21——凹陷部22——接觸面3——第一引線腳4——第二引線腳5——第三引線腳6——第四引線腳7——支撐臂8——支架片體。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。實施例1本實用新型的一種大功率LED支架，如圖1 4所示，其包括有膠體1，膠體1的底部設置有用於封裝LED晶片的金屬導熱體2、用於為LED晶片供電的四個引線腳，金屬導熱體2設置有向下凹陷的用於放置LED晶片的凹陷部21，凹陷部21的底端設置有用於緊貼散熱片的接觸面22，更具體地說，凹陷部21呈盆狀，即中部凹陷邊緣翹起，此種結構使凹陷部 21的內部可以較好地放置LED晶片，而凹陷部21底端的接觸面22在使用時可以緊密地貼住散熱片，以加快熱量傳遞速度、改善散熱效果。凹陷部21的接觸面22與引線腳的底端端面位於同一水平面，當本實用新型通過引線腳焊接固定在散熱片上時，凹陷部21底端的接觸面22剛好可以緊密地貼住散熱片，即該結構較為適合應用於片狀的散熱片。金屬導熱體2為銅片，且引線腳也是由銅片製成，因為銅片具有導熱率高等優點， 可以將LED晶片工作時產生的熱量快速地導走，即熱量傳遞速度較快。當然，所述金屬導熱體2也可以為其它散熱材料製成，只要其具有導熱率高等優點即可。膠體1的頂部開設有用於填充矽膠的容置區11，容置區11的內側設置有卡槽12， 卡槽12為「V」形槽。由於容置區11的內側設置了卡槽12，當容置區11被填充用於封裝 LED晶片的矽膠時，矽膠可以與膠體1結合得更好，不容易脫離。引線腳的一端凸出於膠體1的外側，用於焊接固定於散熱片，使本實用新型焊接固定，並且使引線腳與外部電路形成電連接；引線腳的另一端向內延伸並外露於膠體1的容置區11，用於與LED晶片電連接，且可以將LED晶片工作時產生的一部分熱量導出。本實用新型的四個引線腳分別為第一引線腳3、第二引線腳4、第三引線腳5、第四引線腳6，第一引線腳3、第二引線腳4、第三引線腳5、第四引線腳6均彎折成「U」形的開口向內的形狀，使四個引線腳的一端為水平放置而便於焊接，另一端水平嵌入膠體1內；且第四引線腳6與金屬導熱體2為一體成型。膠體1呈矩形狀，以符合相應形狀LED晶片的封裝。本實用新型可廣泛應用於各種LED晶片的封裝，如照明燈具等產品。在使用時， LED晶片可放置於本實用新型金屬導熱體2的凹陷部21，並將LED晶片與所述引線腳的另一端電連接，再通過注入矽膠到膠體1的容置區11，即完成LED晶片的封裝，然後，通過本實用新型所述引線腳的一端，即可焊接固定於散熱片。如圖5所示，為本實用新型應用於照明燈具的示意圖，即通過支撐臂7將本實用新型固定於支架片體8上，從而形成矩陣排列，使本實用新型更加方便地應用於照明燈具，當然，圖5中只是截取部分的矩陣排列，本實用新型排列的數量可以根據需要而增加。實施例2本實用新型的一種大功率LED支架的實施例2，本實施例與實施例1的不同之處在於，膠體1呈圓形狀，以符合相應形狀LED晶片的封裝，當然，所述膠體1也可以為其它形狀，如橢圓形等，只要其可以較好地封裝LED晶片即可。本實施例的其它結構及工作原理與實施例1相同，在此不再贅述。最後應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用新型保護範圍的限制，儘管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和範圍。
權利要求1.一種大功率LED支架，它包括有膠體，膠體的底部設置有用於封裝LED晶片的金屬導熱體、用於為LED晶片供電的四個引線腳，其特徵在於金屬導熱體設置有向下凹陷的用於放置LED晶片的凹陷部，凹陷部的底端設置有用於緊貼散熱片的接觸面，凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位於同一水平面。
2.根據權利要求1所述的大功率LED支架，其特徵在於所述金屬導熱體為銅片。
3.根據權利要求2所述的大功率LED支架，其特徵在於所述膠體的頂部開設有用於填充矽膠的容置區，容置區的內側設置有卡槽。
4.根據權利要求2所述的大功率LED支架，其特徵在於所述引線腳的一端凸出於膠體的外側，引線腳的另一端向內延伸並外露於膠體的容置區。
5.根據權利要求4所述的大功率LED支架，其特徵在於所述四個引線腳分別為第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳，第一引線腳、第二引線腳、第三引線腳、第四引線腳均彎折成「U」形的開口向內的形狀，且第四引線腳與金屬導熱體為一體成型。
6.根據權利要求1至5任意一項所述的大功率LED支架，其特徵在於所述膠體呈矩形狀。
7.根據權利要求1至5任意一項所述的大功率LED支架，其特徵在於所述膠體呈圓形狀。
專利摘要本實用新型涉及LED技術，尤其涉及一種大功率LED支架，其包括有膠體，膠體的底部設置有用於封裝LED晶片的金屬導熱體、用於為LED晶片供電的四個引線腳，金屬導熱體設置有向下凹陷的用於放置LED晶片的凹陷部，凹陷部的底端設置有用於緊貼散熱片的接觸面，凹陷部的接觸面與引線腳的底端端面位於同一水平面。在使用時，本實用新型金屬導熱體的凹陷部的接觸面可以緊貼散熱片，從而增加大功率LED支架與散熱片的接觸面積，使本實用新型的熱量傳遞速度更快、散熱效果更好。因此，本實用新型具有熱量傳遞速度較快、散熱效果較好等特點。
文檔編號H01L33/64GK202067835SQ20112006332
公開日2011年12月7日 申請日期2011年3月11日 優先權日2011年3月11日
發明者姚斌 申請人:廣東宏磊達光電科技有限公司