電腦主板的製作方法

2023-09-17 04:41:05

專利名稱：電腦主板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及電腦配件技術領域，具體來說是一種車載電腦主板。
背景技術：
一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成，其中線路板是PCB印製電路 板，由幾層樹脂材料粘合在一起，內部採用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和 最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容 易地對信號線作出修正。線路板基板做好後，一塊成品的主板就是在PCB基板上根據需要裝備上大大小小 的各種元器件-先用SMT自動貼片機將IC晶片和貼片元件焊接上去，再手工接插一插接 件，通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上，於是一塊主板就生產出 來了。PCB的製造過程由玻璃環氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質製成的PCB 「基板」 開始。製作的第一步是光繪出零件間聯機的布線，其方法是採用負片轉印(Subtractive transfer)的方式將設計好的PCB線路板的線路底片「印刷」在金屬導體上。這項技巧是 將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，並且把多餘的部份給消除。而如果製作的是雙面板，那麼 PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特製的粘合劑「壓 合」起來就行了。接下來，便可在PCB板上進行接插元器件所需的鑽孔與電鍍了。在根據鑽孔需 求由機器設備鑽孔之後，孔璧裡頭必須經過電鍍(鍍通孔技術，Plated-Through-Hole technology, PTH)。在孔璧內部作金屬處理後，可以讓內部的各層線路能夠彼此連接。在開始電鍍之前，必須先清掉孔內的雜物。這是因為樹脂環氧物在加熱後會產生 一些化學變化，而它會覆蓋住內部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學過程 中完成。接下來，需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會 接觸到電鍍部份了。然後是將各種元器件標示網印在線路板上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋 在任何布線或是金手指上，不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩定性。此外，如果有金 屬連接部位，這時「金手指」部份通常會鍍上金，這樣在插入擴充槽時，才能確保高品質的電 流連接。最後測試PCB是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學或電子方式測試。這些普通的主板具有體積大，集成度不高，功耗高，輻射也較大的缺陷
發明內容本實用新型的目的是提供一種體積小，集成度高，功耗低，輻射更低的電腦主板。本實用新型的目的通過以下技術方案來實現。一種電腦主板，包括線路板和固定在線路板上的元器件，其特徵在於所述線路板
3設有6-12層，在線路板上鑽有二階盲孔。所述線路板設有12層，電腦主板的連接線內藏於線路板內。本實用新型與現有技術相比具有以下優點本實用新型由於電腦主板的線路板設有6-12層，在線路板上鑽有二階盲孔，這樣 電腦主板可做到非常的小，有利於嵌入散熱板內，功耗低，功能元件集成度高，特別是電腦 主板的連接線可內藏於線路板內，使得輻射更低。

圖1是本實用新型電腦主板結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型電腦主板作進一步詳細描述。如圖1，本實用新型電腦主板，包括線路板1和固定在線路板上的元器件2，線路板 1設有6-12層，在線路板1上鑽有二階盲孔，電腦主板的連接線內藏於線路板內。其中線路 板最佳為設有12層。電腦主板可做到非常的小，可達到80mmX70mm，有利於嵌入散熱板內， 功耗低，功能元件集成度高，特別是電腦主板的連接線可內藏於線路板內而不漏出，使得輻 射更低。
權利要求1.一種電腦主板，包括線路板和固定在線路板上的元器件，其特徵在於所述線路板 設有6-12層，在線路板上鑽有二階盲孔。
2.根據權利要求1所述的電腦主板，其特徵在於所述線路板設有12層，電腦主板的 連接線內藏於線路板內。
專利摘要本實用新型公開了一種電腦主板，包括線路板和固定在線路板上的元器件，其特徵在於所述線路板設有6-12層，在線路板上鑽有二階盲孔，電腦主板的連接線內藏於線路板內。本實用新型電腦主板可做到非常的小，有利於嵌入散熱板內，功耗低，功能元件集成度高，特別是電腦主板的連接線可內藏於線路板內，使得輻射更低。
文檔編號G06F1/18GK201859373SQ201020240208
公開日2011年6月8日 申請日期2010年6月25日 優先權日2010年6月25日
發明者葛偉娜 申請人:亳州市七方科技有限公司