一種銅合金粉末的水霧化製造方法與流程
2023-08-22 09:56:26
本發明涉及一種銅合金粉末的水霧化製造方法。
背景技術:
銅合金粉末的使用涉及到眾多行業,比如包裝行業上的應用、高速鐵道上的應用等,在發動機的軸承上也需要採用到銅合金粉末製造的材料;由於發動機軸承的工作環境及使用頻率,需要較強的耐磨性,這一點現有的較多銅合金粉末可以達到要求,可現有的這些銅合金粉末在加工時極易出現微裂紋,並且熱脆性非常大。
熱脆性及微裂紋的出現主要是因為製造方法上存在你的缺陷,導致在金相組織中鉍以薄片狀存在於晶界,這樣一來製造的銅合金粉末就會出現上述問題。
技術實現要素:
本發明要解決的技術問題是提供一種加工時不會出現微裂紋,且無熱脆性的銅合金粉末的水霧化製造方法。
為解決上述問題,本發明採用如下技術方案:一種銅合金粉末的水霧化製造方法,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:9.0~11.0%,鉍:6.0~9.0%,鋅:2.0~4.0%,銅:餘量;所述的水霧化製造方法為:
1)、按百分含量範圍9~11%的錫,6~9%的鉍,2~4%的鋅,餘量銅進行合金配料,其中鉍以錫鉍預合金(50∶45)的形式加入,再添加以少量的cure15銅稀土中間合金;
2)、將上述原料以部分銅、錫、鋅、錫鉍預合金、稀土銅合金、剩餘銅的加料順序依次加入到中頻電爐中;
3)、當爐溫至1083℃以上且上述原料完全熔化,立即覆蓋一層5釐米以上 厚度的木炭,以保溫和減少低熔點金屬的揮發損失,之後當爐溫升溫至1250~1350℃時,進行扒渣;
4)、然後將清淨的銅合金液澆入,讓自由落體式的銅合金液流以6~10mpa的高水壓高效霧化
5)、最後等合金液冷卻凝固成合金粉末顆粒,乾燥後按需求篩分成-100目、-150目、-200目等各種粒級的成品合金粉末。
進一步的說,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:9.0%,鉍:6.0%,鋅:2.0%,銅:餘量。
進一步的說,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:10%,鉍:7.5%,鋅:3%,銅:餘量。
進一步的說,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:11.0%,鉍:9.0%,鋅:4.0%,銅:餘量。
本發明銅合金粉末的水霧化製造方法的有益效果是:通過本發明製造的的合金粉末,在金相組織中鉍以塊狀或球狀而不是以薄片狀存在於晶界,從而有效避免以粉末燒結的合金層產生熱脆性的可能以及切削加工時易出現微裂紋的弊端,完全滿足各類發動機無鉛滑動軸承中高性能減摩層材料的要求。
具體實施方式
實施例一:
一種銅合金粉末的水霧化製造方法,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:9.0~11.0%,鉍:6.0~9.0%,鋅:2.0~4.0%,銅:餘量;
所述的水霧化製造方法為:
1、按百分含量範圍9~11%的錫,6~9%的鉍,2~4%的鋅,餘量銅進行合金配料,其中鉍以錫鉍預合金(50∶45)的形式加入,再添加以少量的cure15 銅稀土中間合金;
2、將上述原料以部分銅、錫、鋅、錫鉍預合金、稀土銅合金、剩餘銅的加料順序依次加入到中頻電爐中;
3、當爐溫至1083℃以上且上述原料完全熔化,立即覆蓋一層5釐米以上厚度的木炭,以保溫和減少低熔點金屬的揮發損失,之後當爐溫升溫至1250~1350℃時,進行扒渣;
4、然後將清淨的銅合金液澆入,讓自由落體式的銅合金液流以6~10mpa的高水壓高效霧化
5、最後等合金液冷卻凝固成合金粉末顆粒,乾燥後按需求篩分成-100目、-150目、-200目等各種粒級的成品合金粉末。
實施例二:
所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:9.0%,鉍:6.0%,鋅:2.0%,銅:餘量。
實施例三:
所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:10%,鉍:7.5%,鋅:3%,銅:餘量。
實施例四:
所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:11.0%,鉍:9.0%,鋅:4.0%,銅:餘量。
本發明銅合金粉末的水霧化製造方法的有益效果是:通過本發明製造的的合金粉末,在金相組織中鉍以塊狀或球狀而不是以薄片狀存在於晶界,從而有效避免以粉末燒結的合金層產生熱脆性的可能以及切削加工時易出現微裂紋的弊端,完全滿足各類發動機無鉛滑動軸承中高性能減摩層材料的要求。
以上所述,僅為本發明的具體實施方式,但本發明的保護範圍並不局限於此,任何不經過創造性勞動想到的變化或替換,都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。因此,本發明的保護範圍應該以權利要求書所限定的保護範圍為準。
技術特徵:
技術總結
本發明公開了一種銅合金粉末的水霧化製造方法,所述銅合金粉末的成分及重量份配比為:錫:9.0~11.0%,鉍:6.0~9.0%,鋅:2.0~4.0%,銅:餘量;此款銅合金粉末的水霧化製造方法具有加工時不會出現微裂紋,且無熱脆性的優點。
技術研發人員:蔣守高;陳連生;陸春蘭
受保護的技術使用者:金華市程凱合金材料有限公司
技術研發日:2016.02.29
技術公布日:2017.09.05