一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具的製作方法

2023-09-10 01:35:50 2

專利名稱：一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路承載帶成型模具，具體涉及一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具。
背景技術：
隨著新一代電子組裝技術-表面貼裝技術(SMT)的快速發展，傳統電子元器件的體積被不斷壓縮變小，部分元器件的外形尺寸甚至被壓縮成至5_以下，從而實現了電子產品組裝的高密度、高集成、小型化，而且生產自動化的作業方式也越來越普及。而用於實現客戶電子產品自動上線的包裝材料——承載帶的結構尺寸和精度要求也越來越高。在集成電路(IC)承載帶的生產領域，對QFN系列集成電路承載帶盛裝電路的型腔一般採用與電路外形相同的矩形結構，成型後在承載帶型腔頂角位置會形成一定的圓角，這在電路裝載時很容易引起卡電路的問題；在承載帶成型時還要保證其成型方正，成型後型腔頂角位置尺寸要完全滿足裝配要求，因此其成型穩定性要求高，不易控制；如單獨的增大型腔尺寸來解決卡料問題，則會因電路外形尺寸較小而引起電路在載帶型腔中的翻轉。目前在國內對小尺寸承載帶的生產大多使用單排滾輪成型技術，綜合來看，這種技術在QFN聞端集成電路承載帶的生廣中存在著如下缺陷I、成型產品的矩形型腔在裝載或取出時有與電路發生卡料的隱患；2、成型產品尺寸不穩定，不易控制批量產品尺寸的一致性；3、生產速度低，基本保持在150 180m/h之間；4、模具由於是一體結構，維護成本較高，局部損壞則可導致整套模具的報廢；5、模具加工難度大，導致模具加工成本高。

實用新型內容本實用新型的目的在於針對現有技術存在的問題，提供一種生產穩定性高且可同時生產不同品種承載帶的方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具。為此，本實用新型採用如下技術方案一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，包括位於兩側的壓環，所述壓環之間設有型腔成型環和邊成型環，所述型腔成型環和邊成型環相間設置，且壓環的內側連接型腔成型環。所述型腔成型環上設有等間距排布的隔離筋，相鄰隔離筋之間形成成型腔，且所述隔離筋的寬度略大於成型腔的寬度。所述隔離筋的四個頂角採用直線或圓弧過渡。所述型腔成型環的寬度沿徑向從外到內逐漸減小，型腔成型環與邊成型環及壓環之間形成有真空吸氣縫。本實用新型的有益效果在於I、具有多個型腔成型環且可根據需要更換不同尺寸的型腔成型環，一次成型可生產出不同的產品；2、隔離筋的四個頂角採用直線或圓弧過渡後形成防卡料結構，該結構設計可以使承載帶型腔側壁四個頂角具有固定間隙，保證集成電路順利的放入和取出；3、型腔成型環與邊成型環及壓環之間形成的真空吸氣縫可使承載帶成型後上下邊更加平整；4、成型產品尺寸穩定,且速度可達到1000m/h ;5、型腔成型環及邊成型環相對獨立，在其中一個損壞的情況下可隨時靈活更換，不影響模具整體的使用效果。

圖I為本實用新型的結構示意圖；圖2為本實用新型型腔成型環的主視圖；圖3為圖2中A部分的局部放大圖；圖4為本實用新型型腔成型環的側視圖；圖5為圖4中B部分的局部放大圖。
具體實施方式
如圖I所示，一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，包括位於兩側的壓環1、2，壓環1、2之間設有型腔成型環3和邊成型環4，型腔成型環3和邊成型環4相間設置，且壓環1、2的內側連接型腔成型環3 ;本實施例中型腔成型環3為四個，邊成型環
4為三個。如圖4和5所示，型腔成型環3上設有等間距排布的隔離筋6，相鄰隔離筋6之間形成成型腔5，且隔離筋6的寬度略大於成型腔5的寬度；隔離筋6的四個頂角採用直線或圓弧過渡，這樣就使成型腔5或者成型後的承載帶型腔在頂角部位分別形成一個外凸空間8，保證了集成電路裝載時與承載帶型腔腔壁之間留有固定空隙，從而形成防卡料結構，使電路能夠正常的裝入和取出。如圖2、3及5所示，型腔成型環3的寬度沿徑向從外到內逐漸減小，使得型腔成型環3與邊成型環4及壓環1、2之間形成真空吸氣縫7。在使用過程中，當模具組合完成後套在成型輪輪面上時，真空吸氣縫7與成型輪上的真空槽連通，當料帶在真空槽對應位置被熱風加熱到半流動狀態時，在真空作用下，熔融料帶被吸附流動到模具各個側壁形成與模具一致的型腔結構，在經過冷卻後脫離模具即形成所需要的具有型腔結構的承載帶。
權利要求1.一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，包括位於兩側的壓環(1、2)，其特徵在於，所述壓環(1、2)之間設有型腔成型環(3)和邊成型環(4)，所述型腔成型環(3)和邊成型環(4 )相間設置，且壓環(I、2 )的內側連接型腔成型環(3 )。
2.根據權利要求I所述的一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，其特徵在於，所述型腔成型環(3)上設有等間距排布的隔離筋(6)，相鄰隔離筋(6)之間形成成型腔(5)，且所述隔離筋(6)的寬度略大於成型腔(5)的寬度。
3.根據權利要求2所述的一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，其特徵在於，所述隔離筋(6)的四個頂角採用直線或圓弧過渡。
4.根據權利要求3所述的一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，其特徵在於，所述型腔成型環(3)的寬度沿徑向從外到內逐漸減小，型腔成型環(3)與邊成型環(4)及壓環(I、2)之間形成有真空吸氣縫(7)。
專利摘要本實用新型提供了一種方形扁平無引腳集成電路承載帶多排成型模具，包括位於兩側的壓環，所述壓環之間設有型腔成型環和邊成型環，所述型腔成型環和邊成型環相間設置，且壓環的內側連接型腔成型環。該模具具有多個型腔成型環且可根據需要更換不同尺寸的型腔成型環，一次成型可生產出不同的產品。特別地，型腔成型環上的隔離筋的四個頂角採用直線或圓弧過渡，進而形成防卡料結構，該結構設計可以使承載帶型腔側壁四個頂角具有固定間隙，保證了集成電路順利的放入和取出。
文檔編號B29C33/42GK202727173SQ20122035918
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月24日 優先權日2012年7月24日
發明者板維恩 申請人:天水華天集成電路包裝材料有限公司