4GB內存體驗更流暢 華碩ZenFone2評測

2023-09-14 01:37:55 1

       現在手機的更新速度非常快，硬體水平也在不斷提升，幾乎每年智慧型手機都會有一個突破性的硬體推出，去年是64位八核處理器大爆發的一年，而今年手機廠商或許會在內存方面大做文章。在今年的CES展會上，華碩推出了首款4GB內存的智慧型手機ZenFone2，4GB內存對於手機的性能有多大的提升？今天我們就來看一下ZenFone2的表現如何。

首先我們先來看一下手機的主要參數

       ZenFone2除了在內存上領先當前的所有智慧型手機，在處理器方面也是「不走尋常路」，在現在高通以及MTK大行其道的時候，華碩卻選擇了英特爾Z3580處理器，該處理器為英特爾Moorefiled平臺的首款處理器，後面我們也會為大家一一解讀。

在外形方面，華碩已經形成了自己獨特的設計風格，在拿到ZenFone2後，即使不看手機頂部的LOGO，依然能夠一眼就辨認出這款手機的設計出自華碩之手。華碩的智慧型手機不像其他手機那樣正面被整塊玻璃面板覆蓋，華碩手機的下巴部位均為半同心圓紋飾，在燈光照耀下可以看到漂亮的反光。

華碩ZenFone2的前置攝像頭為500萬像素，採用了F2.0的超大光圈，相比目前常見的F2.2光圈前置攝像頭的進光量提升25%。僅僅是提升照片的亮度還不夠，ZenFone2的前置攝像頭擁有85°的超廣角視角，平時自拍的時候可以拍攝更廣的畫面，如果是多人合影，還可以選擇140°的前置全景拍照，這樣再多人自拍也不用擔心了。

華碩ZenFone2採用的是5.5英寸1080P IPS顯示屏，屏佔比為72%。手機的像素密度為403PPI，亮度達到400尼特，華碩ZenFone2採用了TruVivid屏幕技術，將傳統的4層屏幕縮減為2層。去掉了觸控感應層以及空氣間隙，減少了屏幕的阻擋，提升清晰度以及觸摸靈敏度，可以提升屏幕的操控體驗。

屏幕的主要結構：蓋玻璃、液態光學膠（用於透明光學元件粘接的特種膠粘劑,具有無色透明的特點,透光度98%以上）、觸控感應層、空氣間隙、液晶顯示屏

ZenFone2採用了曲線後殼的設計，從後殼到手機的兩側邊緣逐漸變薄，最薄的地方只有3.9mm，之所以這樣設計，主要是為了提升機身的握感，讓手機後殼能夠緊貼手掌。這種曲面後殼的設計，也會在視覺上讓人感覺手機非常的纖薄。

手機採用了金屬拉絲質感的外殼，不但可以避免指紋問題，而且可以增加手機後殼與手掌的摩擦，防止手機滑落。

因為採用了曲面的設計，手機將音量鍵設置在了機身的背部，當我們正常持握手機的時候，食指可以比較自然的按在按鍵上，操作很方便。這個音量鍵除了可以調整音量外，在自拍的時候，我們也可以通過按下音量鍵來完成拍照，這樣拍照會更容易一些。

手機的開機鍵被放在了機身頂部的正中央，在使用開機鍵的時候，必須要調整一下持握手機的姿勢才能觸控到按鍵，這點會有些不太方便，以後如果可以將開機鍵與音量鍵一同設計在背部的話，對於操控來說會是一個提升。

華碩ZenFone2採用了1300萬像素主攝像頭，擁有F2.0超大光圈，並且配置的是一個雙色溫雙閃光燈，可以讓手機拍攝的照片色彩更柔和，白平衡更加準確。

在外形設計方面，華碩ZenFone2擁有不少自己的獨特之處，並且在今年獲得了IF設計獎，也是對手機設計的一種肯定。輕薄並不是手機主打的特色，但是出色的人體工學的運用，讓手機在使用的時候反而會更加舒適。除了圖片中展示的深空灰以外，還將會推出中國紅、陶瓷白、典雅黑和土豪金配色，配合手機獨特的拉絲後殼，每一款配色都會有自己獨特的質感。