追求極致金屬一體機身設計 金立S6評測

2023-09-14 04:39:12 1

　　11月16日，矗立手機市場十三年的金立為我們帶來了全新的金立S6智慧型手機，而該機發布也是金立首次採用雲端發布會的形式。那麼作為追求極致設計理念的金立S系列的新一員，金立S6本次所主打金屬機身的亮點在哪裡，其他方面又為我們帶來了什麼樣的驚喜呢?我們今天就一起來看一看。

金立S6 主要參數：

外觀

　　??金立S6擁有一塊5.5英寸的720p解析度顯示屏，屏幕材質為AMOLED，屏幕自發光的特性可以在顯示黑色的情況下節省電量，而720p的解析度也在保證視覺質量的同時降低了功耗。窄邊框設計令一塊5.5英寸屏幕適配在通常5英寸屏幕適配的機身上。

??　　屏幕上方是一顆500萬像素攝像頭，具備自然美顏功能，也可根據需求自定義美顏效果。聽筒位於面板中央，前置攝像頭與距離傳感器距離與形狀基本相對聽筒對稱，相當美觀。

??　　屏幕下方的三顆觸摸式安卓鍵採用傳統的布局方式，左側為菜單鍵，右側為返回鍵，中間為Home鍵，有效增加了整機的屏佔比。

　　該機的亮點就是其金屬佔比89%的一體化金屬機身，採用地平線設計靈感，打磨出了兩道寬度達1.5mm的亮邊，而且整機沒有小於135度的斜角，中框在保證了舒適握感的同時加入了閃耀的金屬稜邊，做到了金屬感與手握感的完美平衡。玫瑰金、鉑金、耀金三種機身顏色也讓用戶擁有更多選擇。

　　背部上方擁有一顆1300萬像素的攝像頭，F/2.0光圈，支持最快0.1秒快速對焦的PDAF相位對焦技術，且擁有無損變焦、文本矯正等功能。支持30幀/秒的1080p視頻錄製。

　　背部下方標識產品支持的網絡制式及3C認證。而其內部的一體BOX音腔結構，相比開放式音腔使手機播放的聲音更通透、更動聽。

　　機身左右側分別為雙SIM卡槽及電源和音量鍵，按鍵採用和邊框相同的金屬材質，搭配同心圓設計，鍵程適中、反饋有力，外形相當漂亮，按著也相當舒適。但美中不足的是按鍵略有晃動。而邊框上的兩個納米注塑條也避免了「死亡之握」的情況。

　　機身上方是一個3.5mm標準耳機接口，下方中央則是全新USB Type-C接口，兩側分別為揚聲器及減少信號衰減的納米注塑條，設計對稱，無多餘開孔，整個中框都因此更顯簡潔、美觀。

　　該機支持雙卡雙待，雙卡同時支持移動聯通雙4G，而該機的卡槽支持一nano-SIM卡一Micro-SIM卡或一TF擴展卡一Micro-SIM卡。

　　總體來說，金立S6還是主打機身設計的一款手機，超薄的機身，搭配特立獨行的金屬邊框切割設計，完美的秉承了金立S系列極致設計的理念，配合當下的時尚元素，外觀擁有完美的視覺感受。難得的是該機在追求極致外觀的同時並沒有放棄用戶握持的手感，背殼漸變的弧度搭配細膩的噴砂處理，讓整機在不失金屬閃耀感的同時充分保留了實際使用中握持的舒適感。

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