一種返洗阻焊塞孔的方法與流程
2023-09-14 04:48:50 1
本發明涉及線路板製作技術領域，具體涉及一種返洗阻焊塞孔的方法，主要用於返洗塞孔內的阻焊油墨。
背景技術：
塞孔板是指根據線路的設計要求，對板上的部分小孔通過油墨塞孔製作而成的線路板。隨著電子工業的不斷發展，對線路板的外觀要求越來越嚴，在阻焊生產工序中，塞孔板經阻焊烘烤後需要檢驗，發現塞孔不良或其他品質問題，則需要返洗重新處理。目前對於問題塞孔板進行返洗通常採用傳統方式，具體操作如下：將需要返洗重工的問題塞孔板浸泡在清洗溶液中，之後取出通過高壓水槍衝洗，這種處理方式雖然可以去除問題塞孔板表面的阻焊層，但是孔徑小於0.7mm的塞孔內的油墨在浸泡過程中無法與清洗溶液反應，導致孔內後繼高壓水洗中無法衝洗乾淨，而且塞孔板在清洗溶液中浸泡時間過長，容易傷及線路板的板面樹脂，若多次重複返洗，容易出現板面白斑或織紋顯露等其他品質不良的問題。
技術實現要素：
為了克服現有技術的不足，本發明的目的在於提供一種返洗阻焊塞孔的方法，該方法實現了塞孔板孔內的阻焊油墨的有效清理，能夠徹底解決了阻焊固化後小孔油墨返洗不淨品質問題。
為解決上述問題，本發明所採用的技術方案如下：
一種返洗阻焊塞孔的方法，其包括以下步驟：
a、將待返洗的塞孔板置於含有膨鬆劑的藥水槽中浸泡進行膨鬆處理；
b、將經膨鬆劑浸泡的塞孔板置於水洗槽中進行水洗，去除板面的膨鬆劑；
c、將塞孔板置於含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；
d、將經過步驟c處理的塞孔板置於水洗槽中進行水洗；
e、採用高壓水槍對取出後的塞孔板進行衝洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。
作為本發明優選的實施方式，所述步驟a的藥水槽中含有體積比為15～25％的膨鬆劑。
具體地，所述膨鬆劑優選為羅門哈斯MLB211。
作為本發明優選的實施方式，所述步驟a的藥水槽還含有質量比為3～5％的NaOH溶液。
進一步地，所述步驟a的藥水槽溫度為70～80℃，塞孔板在藥水槽中的浸泡時間為10～20min。
作為本發明的優選的實施方式，所述步驟c中返洗槽中含有溫度為50～80℃、質量比為8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡時間為25～30min。
具體地，所述步驟e中採用壓力為15～20kg/cm2高壓水槍對取出後的塞孔板進行衝洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。
進一步地，本發明所述的返洗阻焊塞孔的方法還包括將塞孔板置於水平烘乾機中對板面進行烘乾的步驟。
相比現有技術，本發明的有益效果在於：
本發明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨鬆原理對塞孔板塞孔內的固化油墨進行了膨鬆處理，再通過氫氧化鈉溶液與孔內油墨充分反應，從而保證了所有小孔內油墨均可被藥水溶掉，此方法不僅可以處理固化後的孔內油墨，同時還可以利用此方法處理掉銅面上固化的文字油墨。本發明所述的方法實現了塞孔板孔內的阻焊油墨的有效清理，徹底解決了阻焊固化後小孔油墨返洗不淨而導致的品質問題，大大提高了返洗品質，避免了傳統方法中因返洗時間過長而導致的基材發白或織紋顯露等品質異常問題；傳統方法返洗乾淨小孔內固化後的阻焊油墨所用的處理時間為50～60min，而採用本發明所述的方法處理時間為35～50min，處理效率提高了15-20％，由此可見本發明所述的方法可大大提高返洗效率。本發明的方法操作簡單，無需增加其他設備，節約了成本。
附圖說明
圖1為本發明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工藝流程圖。
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明。
如圖1所示，為本發明所述的返洗阻焊塞孔的方法的工藝流程，該方法包括以下步驟：
a、將待返洗的塞孔板置於含有膨鬆劑的藥水槽中浸泡進行膨鬆處理；
b、將經膨鬆劑浸泡的塞孔板置於水洗槽中進行水洗，去除板面的膨鬆劑；
c、將塞孔板置於含有NaOH溶液的返洗槽中浸泡；
d、將經過步驟c處理的塞孔板置於水洗槽中進行水洗；
e、採用高壓水槍對取出後的塞孔板進行衝洗，清除塞孔及板面的油墨和NaOH溶液。
具體地，步驟a的藥水槽中含有體積比為15～25％的膨鬆劑質量比為3～5％的NaOH溶液。其中，膨鬆劑為羅門哈斯MLB211。在膨鬆處理中，藥水槽溫度保持在70～80℃，塞孔板在藥水槽中的浸泡時間為10～20min，此溫度和浸泡時間下，膨鬆處理對塞孔板塞孔內的固化油墨的效果最佳。
具體地，所述步驟c中返洗槽中含有溫度為50～80℃、質量比為8～10％的NaOH溶液，塞孔板在返洗槽中的浸泡時間為25～30min。
具體地，步驟e中採用壓力為15～20kg/cm2高壓水槍對取出後的塞孔板進行衝洗3～5min，清除塞孔板中塞孔及板面的油墨。
進一步地，本發明所述的方法還包括將塞孔板置於水平烘乾機中對板面進行烘乾的步驟。
本發明所述的返洗阻焊塞孔的方法先利用膨鬆原理對塞孔板塞孔內的固化油墨進行了膨鬆處理，使油墨更為膨鬆並增加油墨與氫氧化鈉溶液的接觸面積，更利於後繼氫氧化鈉藥水與油墨反應，在水洗後再通過氫氧化鈉溶液與孔內油墨充分反應，從而保證了所有小孔內油墨均可被氫氧化鈉溶液溶掉，再次水洗去除油墨和氫氧化鈉溶液，之後再通過高壓水槍對板進行清洗，使孔內的阻焊油墨能夠更進一步的清除，最後通過水平烘乾機烘乾塞孔板，完成返洗工序。
上述實施方式僅為本發明的優選實施方式，不能以此來限定本發明保護的範圍，本領域的技術人員在本發明的基礎上所做的任何非實質性的變化及替換均屬於本發明所要求保護的範圍。