一種半導體封裝用引線框架的製作方法
2023-09-14 05:09:00 1
專利名稱：一種半導體封裝用引線框架的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體生產設備，特別是一種半導體封裝用弓I線框架。
二背景技術：
目前半導體封裝所用到的引線框架，其引線框架的管腳越來越多，其間距 越來越密，因此在作業過程中，便會存在人為或設備的誤動作，使引線框架受 到外力時容易發生形變，很造成引線框架管腳彎曲、變形，使原材料生產成本 的提高，造成成本浪費。
其次，傳統的框架當在切腳成型後，框架的連接杆及被切下來的外框，引 線框架廠商回收後需要重新回爐、融化，再製造引線框架。因此，決定了引線 框架生產工序的繁瑣，重複製造成本提高。
再次，由於傳統引線框架的結構原因，故而決定了在半導體封裝生產製程 工序中操作流程，需要對其管腳進行去框切腳，再去渣成型，不能有效的減少 生產製程的作業時間。
三
實用新型內容
針對上述情況，為克服現有技術缺陷，本實用新型之目的就是提供一種半 導體封裝用引線框架，可有效解決生產成本高，操作複雜以及變形的問題，其 解決的技術方案是，包括內框和外框，內框置於外框中間槽框內，外框一邊有 交替均勻分布的第一識別孔和定位孔，另一邊有均置的第二識別孔，本實用新 型結構簡單，使用方便，堅固耐用，使用壽命長，成本低，是半導體封裝用引 線框架上的創新。
四
圖1為本實用新型的結構主視圖。
圖2為本實用新型的外框結構圖。 圖3為本實用新型的內框結構圖。
五具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。 由圖l-3所示，本實用新型包括內框和外框，內框4置於外框1中間槽框8內，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔3和定位孔2，另一邊有均置的第二
識別孔5。 '
為了保證使用效果，所說的內框4上有與外框1相粘結的封裝固定層6，在
內框上面的封裝固定層6上有內框封裝體7;所說的外框l為長方形，內框為與
半導體晶片相適應的框狀體；內框封裝體7上下寬度與內框寬度相同，左右寬 度小於內框寬度。
本實用新型的特點是
1、 本實用新型引線框架結構是通過一種引線框架外框與內框焊線部分連接 到一起，因此，具有良好的承載外力變形特點，當框架能在承受較大的外力時, 能夠使框架不易變形，且具有良好的還原能力；同時減少焊線部分引腳變形造 成產品不良，降低了作業不良率產生。
2、 引線框架的外框由於是整體性，當框架在半導體封裝使用後，將用完的 框架通過廠商回收，填充缺少的部分，使引線框架可重複使用。這樣，減少生 產材料的成本價格。
3、 本新型引線框架其引線框架的外框和焊線部分內框是分開的，因此，在 後續生產中，不需要同時用到切腳、成型兩個步驟，只需要一步工序，就可以 完成對產品的成型。
由上述情況可以看出，本實用新型在製作引線框架的過程中，傳統的引線 框架製作是通過模具將引線框架直接衝壓成型。這樣製作便利，但是在使用過 程由於種種技術原因限制，無法對其進行很有效的改制。通過本實用新型，可 以很有效的改進在半導體後續生產的操作的作業周期和減少後續成本的浪費。 其製作過程是通過模具將引線框架外框以及內框晶片焊線部分完成製作， 並在引線框架的外框上鍍上封裝固定層(膠體)。將引線框架的外框和引線框 架的內框焊線部分通過封裝固定層連接，並由封裝體固定在引線框架的中間位 置，完成整個引線框架的製作。然後，在DIE BONDING投入引線框架使用，其 製作工藝不變，按照正常作業方式， 一直到MOLDING完成，其後面工序略有變 化，MOLDING完成後，將材料MARKING, MARKING完成後直接進行DEJUNK TR頂 (成型)，就不需要S頂GULARFORM (去框切腳)這一工序，在DEJUNK TRIM後，對於線框架的外框可以通過引線框架供應廠商回收後，通過模具將引線框架的 焊線部分粘貼到引線框架的外框上，使其能夠重複使用，同時將做好的產品拿
去電鍍，完成後在進行TEST和PACKING。
由於本使用新型通過改變其引線框架的結構，故而在半導體生產上具有減 少成本、提高生產良品率、減少操作流程，提高生產效率，具有顯著的經濟和 社會效益。
權利要求1、一種半導體封裝用引線框架，包括內框和外框，其特徵在於，內框(4)置於外框(1)中間槽框(8)內，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔(3)和定位孔(2)，另一邊有均置的第二識別孔(5)。
2、 根據權利要求l所述的半導體封裝用引線框架，其特徵在於，所說的內 框(4)上有與外框(1)相粘結的封裝固定層(6)，在內框上面的封裝固定層(6)上有內框封裝體(7)。
3、 根據權利要求l所述的半導體封裝用引線框架，其特徵在於，所說的外 框(1)為長方形，內框為與半導體晶片相適應的框狀體。
4、 根據權利要求l所述的半導體封裝用引線框架，其特徵在於，所說的內 框封裝體(7)上下寬度與內框寬度相同，左右寬度小於內框寬度。
專利摘要本實用新型涉及半導體封裝用引線框架，可有效解決生產成本高，操作複雜以及變形的問題，其解決的技術方案是，包括內框和外框，內框置於外框中間槽框內，外框一邊有交替均勻分布的第一識別孔和定位孔，另一邊有均置的第二識別孔，本實用新型結構簡單，使用方便，堅固耐用，使用壽命長，成本低，是半導體封裝用引線框架上的創新。
文檔編號H01L23/495GK201435389SQ20092009130
公開日2010年3月31日 申請日期2009年7月6日 優先權日2009年7月6日
發明者濤 王, 鄭香舜, 陳澤亞 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司