半導體器件立式多面體散熱器的製作方法

2023-09-21 05:46:55

專利名稱：半導體器件立式多面體散熱器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件的散熱器，尤其涉及半導體器件的立式多面體形狀散熱器。
背景技術：
半導體三相橋式整流模塊用於多相整流時，要用多個上述整流模塊。例如用於12相交流發電機整流輸出時，要用四個半導體三相橋式整流模塊。各整流模塊電壓輸出端並聯連接。為加強散熱效果，各個整流模塊裝置於一立式多面體形狀散熱器的各個面上。現有立式多面體散熱器的構造如圖1所示，其包括立式多面體形狀的散熱器筒體1，散熱器筒體1連接安裝板4。圖1中示出筒體1為四面體，四角為折角。筒體1的外周為邊框體2，邊框體2的邊框之間連接有散熱片3。從圖1可見，筒體1由四塊部件拼裝而成，對角線5為拼接線。這種拼裝結構的散熱器具有以下缺點1、拼裝工藝繁雜，工作效率低，不能滿足批量生產要求；2、拼裝精度難於控制，成品率低，成本提高；3、由於存在拼縫，散熱器的熱阻大，散熱性能下降。
(三)實用新型內容申請人針對現有上述散熱器存在的問題，公開另一種半導體器件立式多面體形狀散熱器，其熱阻明顯降低，產品加工精度可以控制，適合於批量製造。
本實用新型的技術方案如下其包括立式多面體形狀的散熱器筒體，散熱器筒體連接安裝板，散熱器筒體的外周為邊框體，邊框體的邊框之間連接散熱片，其特徵在於所述邊框體及各散熱片分別為整體結構，所述邊框體與各散熱片也連接為整體結構。所述散熱器筒體與其安裝板為一整體結構。
本實用新型中散熱器筒體為一整體結構，半導體器件安裝於散熱器筒體各邊框面上，熱量很快通過整體式散熱片發散出去，熱阻顯著降低。由於為整體式結構，不需要拼裝，有效保證產品尺寸的加工精度，而且明顯提高其機械強度，適合於批量製造。


圖1為現有半導體器件立式多面體散熱器的俯視圖；圖2為本實用新型的主視圖；圖3為本實用新型的俯視圖；圖4為本實用新型的仰視具體實施方式
見圖2、圖3、圖4，本實用新型包括立式多面體形狀的散熱筒體1，散熱筒體1連接安裝板4，其上開有安裝孔5，圖2示出筒體1與安裝板4為垂直安裝關係。實際應用中，藉助安裝板4將散熱筒體1安裝於機架上。見圖3、圖4，散熱筒體1的外周為邊框體2，邊框體2的邊框之間連接各散熱片3，各散熱片3之間為通風區，邊框體2及各散熱片3分別為整體結構，邊框體2與各散熱片3也連接為一整體結構，即整個散熱筒體1為一整體結構。如此可以有最小的熱阻，最佳的散熱能力。見圖2、圖3，散熱筒體1及安裝板4最好製作為一整體，如此有最好的安裝牢度，安裝最方便。上述散熱筒體1的邊框體2、散熱片3以及安裝板4採用鑄鋁澆模工藝，使本實用新型一次成型，成為一整體結構。
見圖2、圖3，半導體器件裝置於邊框體2的各邊框面上，圖2中6為其安裝孔，半導體器件的熱量傳入邊框體2及各散熱片3，發散到空氣中。圖2至圖4中，散熱筒體1為正四面體，典型應用於四個半導體三相橋式整流模塊，對12相交流發電機的輸出整流，分別裝置於散熱筒體的每個面上。但本實用新型的散熱筒體1不限於正四面體，根據使用需要也可以為其他立式多面體。本實用新型不限於作為整流模塊的散熱器，也適用於其他半導體電力或功率器件作為散熱器。
權利要求1.半導體器件立式多面體散熱器，包括立式多面體形狀的散熱器筒體，散熱器筒體連接安裝板，散熱器筒體的外周為邊框體，邊框體的邊框之間連接散熱片，其特徵在於所述邊框體及各散熱片分別為整體結構，所述邊框體與各散熱片也連接為整體結構。
2.按權利要求1所述半導體器件立式多面體散熱器，其特徵在於所述散熱器筒體與其安裝板為一整體結構。
專利摘要半導體器件立式多面體散熱器，包括多面體形狀的散熱筒體及與其連接的安裝板，特徵在於其散熱筒體為一整體結構。與現有拼裝式散熱筒體相比，熱阻顯著降低，散熱性能顯著提高，產品加工精度以及機械強度明顯提高，加工及使用安裝省力，適合於批量製造。廣泛適用於電力整流模塊等半導體電力或功率器件的散熱。
文檔編號H01L23/34GK2807479SQ20052011122
公開日2006年8月16日 申請日期2005年6月8日 優先權日2005年6月8日
發明者陳其賓 申請人:無錫市錫整電力器件有限公司