帶有軟連接結構的疊層母排的製作方法

2023-09-21 16:55:05

帶有軟連接結構的疊層母排的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有軟連接結構的疊層母排，包括母排本體，所述的母排本體主要由正極銅排（1）、絕緣膜及負極銅排（2）組成，所述的母排本體上設有多個用於連接外界電氣元件的連接端子，所述的連接端子由多層銅箔（4）疊加組成，所述的多層銅箔（4）的一端固定於所述的正極銅排（1）和負極銅排（2）上，所述的多層銅箔（4）的另一端的連接頭與電氣元件相連接。該帶有軟連接結構的疊層母排的輸出端為軟連接結構、可避免安裝誤差、能有效避免母排在振動環境下導致的連接點鬆動，系統穩定性更加可靠。
【專利說明】帶有軟連接結構的疊層母排
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種帶有軟連接結構的疊層母排。
【背景技術】
[0002]疊層母排，主要是指變流設備中主迴路的電氣連接件，作用是實現主迴路中大功率元器件如IGBT、整流二極體以及電解電容之間的連接。現有疊層母排具有可重複電氣性能、低阻抗、抗幹擾、可靠性好、節省空間、裝配簡潔快捷等優點。但由於其輸出端子均為硬連接，柔性相當小，則與該母排配套的其他電氣元件的製造精度和安裝尺寸要求更為嚴格。容易因為散熱器和支架的製造誤差而影響電容、IGBT的安裝。且IGBT、整流二極體與電解電容組之間容易因製造公差而存在的應力，導致接觸不良而引發的溫升過高問題，影響系統的穩定性。且剛性母排在振動環境下容易導致連接點鬆動，使連接電阻急劇，溫度上升進而燒毀元器件。

【發明內容】

[0003]本實用新型所要解決的技術問題是:提供一種輸出端為軟連接結構、可避免安裝誤差、能有效避免母排在振動環境下導致的連接點鬆動，系統穩定性更加可靠的帶有軟連接結構的疊層母排。
[0004]本實用新型解決上述問題所採用的技術方案為:一種帶有軟連接結構的疊層母排，包括母排本體，所述的母排本體主要由正極銅排、絕緣膜及負極銅排組成，所述的母排本體上設有多個用於連接外界電器元件的連接端子，所述的連接端子由多層銅箔疊加組成，且所述的多層銅箔的一端固定於所述的正極銅排和負極銅排上，所述的多層銅箔的另一端的連接頭與電氣元件相連接。
[0005]與現有技術相比，本實用新型的優點在於:該帶有軟連接結構的疊層母排的輸出端使用了多層銅箔疊加結構，安裝面的允許高度誤差較大，能夠節約安裝時間，減少因元器件安裝面高度不一致而無法裝配的問題。且由於輸出端是柔性結構，能夠有效消除安裝誤差或疊層母排自重給IGBT或整流二極體帶來的安裝應力，避免因為安裝應力而引起的溫升過高問題，提高系統可靠性。該疊層母排的輸出端是柔性結構還能夠解決剛性母排在振動環境下容易導致連接點鬆動，使連接電阻急劇，溫度上升進而燒毀元器件的問題。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1本實用新型帶有軟連接結構的疊層母排的結構示意圖。
[0007]圖2本實用新型帶有軟連接結構的疊層母排的剖視結構示意圖。
[0008]圖1-2中:1正極銅排、2負極銅排、3絕緣膜、4銅箔。
【具體實施方式】
[0009]下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步描述。[0010]如圖1、2所示，一種帶有軟連接結構的疊層母排，包括母排本體，所述的母排本體主要由正極銅排1、絕緣膜及負極銅排2組成，所述的母排本體上設有多個用於連接外界電氣元件的連接端子，所述的連接端子由多層銅箔4疊加組成，所述的多層銅箔4的一端固定於所述的正極銅排I和負極銅排2上，所述的多層銅箔4的另一端的連接頭與電氣元件相連接。
[0011]所述的正極銅排I及負極銅排2上間隔開設有多個方形槽，所述的多層銅箔4的一端焊接固定於所述的方形槽內。
[0012]所述的多層銅箔4的厚度為I?5mm。
[0013]在本具體實施例中，所述的多層銅箔4的厚度為2mm。
[0014]本實用新型的帶有軟連接結構的疊層母排的具體加工步驟如下:
[0015]1.衝壓出正極銅排I和負極銅排2 ；
[0016]2.用銑床在正極銅排I和負極銅排2上面加工出方形槽。
[0017]3.將多層薄銅箔4疊加起來後用釺焊焊接的工藝聯接到正極銅排I及負極銅排2上；
[0018]4.將焊接好的正極銅排I和負極銅排2進行表面電鍍處理，防止氧化。
[0019]5.將電鍍好的正極銅排1、負極銅排2與備有熱固膠水的絕緣膜組合起來，加工成為如圖1所示的疊層母排。
[0020]以上僅就本實用新型的最佳實施例作了說明，但不能理解為是對權利要求的限制。本實用新型不僅局限於以上實施例，其具體結構允許有變化。凡在本實用新型獨立權利要求的保護範圍內所作的各種變化均在本實用新型保護範圍內。
【權利要求】
1.一種帶有軟連接結構的疊層母排，包括母排本體，所述的母排本體主要由正極銅排(I)、絕緣膜及負極銅排(2)組成，所述的母排本體上設有多個用於連接外界電氣元件的連接端子，其特徵在於:所述的連接端子由多層銅箔(4)疊加組成，所述的多層銅箔(4)的一端固定於所述的正極銅排(I)和負極銅排(2)上，所述的多層銅箔(4)的另一端的連接頭與電氣元件相連接。
2.根據權利要求1所述的帶有軟連接結構的疊層母排，其特徵在於:所述的正極銅排(I)及負極銅排(2)上間隔開設有多個方形槽，所述的多層銅箔(4)的一端焊接固定於所述的方形槽內。
3.根據權利要求1所述的帶有軟連接結構的疊層母排，其特徵在於:所述的多層銅箔(4)的厚度為I?5_。
4.根據權利要求1所述的帶有軟連接結構的疊層母排，其特徵在於:所述的多層銅箔(4)的厚度為2mm。
【文檔編號】H01R25/16GK203787710SQ201420164407
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年4月4日 優先權日:2014年4月4日
【發明者】劉澤標 申請人:寧波樂士電子有限公司